一种蓝膜张紧机构制造技术

本申请涉及半导体制造设备领域，公开了一种蓝膜张紧机构,包括贴片环，承载有蓝膜且蓝膜上安装有芯粒；承载台，用于安装贴片环；扩紧环，可升降的滑移安装在所述承载台上；承载台上竖向贯穿开设有中空部，所述贴片环安装在所述承载台上时，所述中空部的侧缘对准所述贴片环的内环；所述扩紧环贴合所述中空部侧缘处的承载台内壁竖向滑移，所述扩紧环能够将蓝膜顶升张紧。本申请能够将蓝膜提前张紧，以便于拿取蓝膜上的芯粒，有效地缓解拿取芯粒过程中蓝膜变形的问题。膜变形的问题。膜变形的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝膜张紧机构


[0001]本申请涉及半导体制造设备领域，尤其是一种蓝膜张紧机构。

技术介绍

[0002]在芯粒的生产制作流程中，通常需要对芯粒的进行检测分选，以保证成品芯片的质量。
[0003]现有的芯粒分选工序中，待分选的芯粒安放于进料端的初始蓝膜上，通过吸盘将芯粒由初始蓝膜上吸取“拉扯”，并转运至放置端的料盘上，以进行后续的检测分选，分选完成后，将良品转运至成品蓝膜上。
[0004]在芯粒由初始蓝膜上取下的过程中，由于芯粒受到强制拉扯力而容易导致蓝膜变形，进而导致其他芯粒的位置变化、影响芯粒的转运。

技术实现思路

[0005]为了改善现有技术中从蓝膜上取下芯粒时容易导致蓝膜变形而影响他芯粒位置的问题，
[0006]本申请提供的一种蓝膜张紧机构采用如下的方案：
[0007]一种蓝膜张紧机构，包括：
[0008]贴片环，承载有蓝膜且蓝膜上安装有芯粒；
[0009]承载台，用于安装贴片环；
[0010]扩紧环，可升降的滑移安装在所述承载台上；
[0011]承载台上竖向贯穿开设有中空部，所述贴片环安装在所述承载台上时，所述中空部的侧缘对准所述贴片环的内环；所述扩紧环贴合所述中空部侧缘处的承载台内壁竖向滑移，所述扩紧环能够将蓝膜顶升张紧。
[0012]通过采用上述方案，在承载台上设置有可升降的扩紧环，贴片环安装在承载台后，扩紧环能够升起而蓝膜顶升张紧，以便于后续拿取芯粒。传统技术方案中，通常采用取晶焊头将芯粒从蓝膜上“拉扯”吸取，容易导致蓝膜受力而变形，影响其他芯粒的位置，甚至导致其他芯粒在蓝膜弹回的时候受惯性而脱落蓝膜的问题。本申请技术方案中，在吸取芯粒之前，蓝膜能够被扩紧环顶升而张紧以便于后续拿取芯粒；并且，扩紧环贴合中空部的侧缘竖向滑移，从而通过对蓝膜周边进行顶升而将整体蓝膜扩紧，在实际工况中，取晶焊头通常配合蓝膜下方的顶针同步工作，顶针从中空部下方向上而将蓝膜刺穿并将芯粒顶起以便于取晶焊头吸取，进一步提升了拿取芯粒的便利性，有效地防止硬拉而导致蓝膜变形的问题。
[0013]可选的，所述承载台上具有用于安装所述贴片环的承载部，所述承载部上具有用于对所述贴片环竖向的运动进行限位的插接空间，所述贴片环能够插接在所述插接空间中。
[0014]通过采用上述方案，贴片环能够直接插接安装在承载部中，方便快捷。在一些其他的方案中，为了安装贴片环而在承载台设置有卡扣状的结构，拆装较为不便。本申请在实际
使用工况中能够直接通过机械手将贴片环插入插接空间中，只需要对贴片环竖向的运动进行限位即可，在后续扩紧工序中，扩紧环顶升蓝膜时，贴片环即能够保持在竖向的稳定不动，整体的便捷度较高。
[0015]可选的，所述插接空间的高度等于所述转动环和蓝膜的厚度之和。
[0016]通过采用上述方案，插接空间的高度等于转动环和蓝膜的厚度之和，使得贴片环携带蓝膜插入该插接空间后，在竖直方向无法运动，以便于后续扩紧环的顶升，有效地保证了扩紧环顶升蓝膜时贴片环的稳定性。
[0017]可选的，还包括安装板、X轴导轨以及Y轴导轨，所述X轴导轨固定安装在所述安装板上，所述Y轴导轨滑移安装在所述X轴导轨上，所述承载台滑移安装在所述Y轴导轨上。
[0018]通过采用上述方案，实现了承载台整体在水平面上，能够在X轴与Y轴方向上滑移调整位置。实际工况中，由于用于取料的取晶焊头需要往复于蓝膜上方与下一工位之间高速运动；为了高效的逐个取料，本申请技术方案中，承载台整体能够配合取晶焊头在水平面上步进式运动，取晶焊头每往复运动一次，则承载台步进式运动一次，以便于取晶焊头能够高速取用蓝膜上的芯粒。
[0019]可选的，所述承载台包括转动环、基座以及用于驱动所述转动环转动的校正组件，所述基座滑移安装在所述Y轴滑轨上，所述承载部位于所述转动环上，所述转动环绕竖直方向的轴线转动安装于所述基座内，所述校正组件与所述转动环传动连接。
[0020]通过采用上述方案，设置有校正组件，校正组件能够带动转动环转动，而承载部安装在转动环上，以使得校正组件能够带动承载部在水平面上进行一定的转动，从而带动蓝膜转动校正角度。实际工况中，蓝膜上的芯粒通常是纵横交错的排布的放置，为了便于后续取晶焊头的抓取，通常需要将芯粒的横纵列与XY轴对准。本申请技术方案中，校正组件能够带动承载台转动，从而对蓝膜进行微调校正角度，以便于后续芯粒的定位抓取。
[0021]可选的，所述校正组件包括安装在所述基座上的校正电机、与所述转动环啮合的校正齿轮、以及将所述校正齿轮与所述转动环传动连接的第一同步带，所述校正电机能够自锁。
[0022]通过采用上述方案，校正电机具有自锁功能，转动盘转动而完成校正工序后，校正电机能够自锁而使得输出轴稳定不动，从而使得第一同步带锁死不动，由此实现了将转动盘保持稳定的效果，保证了后续的工作时转动盘的稳定。
[0023]可选的，还包括顶升组件，所述顶升组件与所述扩紧环底部相连，用于驱动所述扩紧环升降。
[0024]通过采用上述方案，顶升组件安装在转动环上,顶升组件能够驱动扩紧环升降，由此能够方便的驱动扩紧环升降，以对蓝膜进行自动化的顶升张紧。
[0025]可选的，所述顶升组件包括顶升电机、第二同步带以及丝杠螺母副，所述第二同步带将所述顶升电机与所述丝杠螺母副中的螺母传动连接，所述丝杠螺母副中的丝杠与所述扩紧环低位端相连，所述顶升电机工作能够带动所述扩紧环升降；所述丝杠螺母副的数量为多个，多个丝杠螺母副环绕所述扩紧环间隔安装在所述转动环上。
[0026]通过采用上述方案，通过顶升电机和同步带的配合，同步驱动多个丝杠螺母副，多个丝杠螺母副间隔均匀的安装并同时连接在扩紧环的底部，以使得顶升组件能够通过多个丝杠螺母副对扩紧环提供较为均匀的驱动力，使得扩紧环运动较为稳定。
[0027]综上所述，本申请包括至少以下有益技术效果：
[0028]1.将蓝膜张紧、防止蓝膜变形：在承载台上设置有可升降的扩紧环，贴片环安装在承载台后，扩紧环能够升起而蓝膜顶升张紧，以便于后续拿取芯粒。传统技术方案中，通常采用取晶焊头将芯粒从蓝膜上“拉扯”吸取，容易导致蓝膜受力而变形，影响其他芯粒的位置，甚至导致其他芯粒在蓝膜弹回的时候受惯性而脱落蓝膜的问题。本申请技术方案中，在吸取芯粒之前，蓝膜能够被扩紧环顶升而张紧以便于后续拿取芯粒；并且，扩紧环贴合中空部的侧缘竖向滑移，从而通过对蓝膜周边进行顶升而将整体蓝膜扩紧，在实际工况中，取晶焊头通常配合蓝膜下方的顶针同步工作，顶针从中空部下方向上而将蓝膜刺穿并将芯粒顶起以便于取晶焊头吸取，进一步提升了拿取芯粒的便利性，有效地防止硬拉而导致蓝膜变形的问题；
[0029]2.贴片环安装较为便捷：贴片环能够直接插接安装在承载部中，方便快捷。在一些其他的方案中，为了安装贴片环而在承载台设置有卡扣状的结构，拆装较为不便。本申请在实际使用工况中能够直接通过机械手将贴片环插入插接空间中，只需要对贴片环竖向的运动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝膜张紧机构，其特征在于，包括：贴片环(1)，承载有蓝膜(11)且蓝膜(11)上安装有芯粒；承载台(2)，用于安装贴片环(1)；扩紧环(3)，可升降的滑移安装在所述承载台(2)上；承载台(2)上竖向贯穿开设有中空部(21)，所述贴片环(1)安装在所述承载台(2)上时，所述中空部(21)的侧缘对准所述贴片环(1)的内环；所述扩紧环(3)贴合所述中空部(21)侧缘处的承载台(2)内壁竖向滑移，所述扩紧环(3)能够将蓝膜(11)顶升张紧。2.根据权利要求1所述的一种蓝膜张紧机构，其特征在于，所述承载台(2)上具有用于安装所述贴片环(1)的承载部(25)，所述承载部(25)上具有用于对所述贴片环(1)竖向的运动进行限位的插接空间(251)，所述贴片环(1)能够插接在所述插接空间(251)中。3.根据权利要求2所述的一种蓝膜张紧机构，其特征在于，所述插接空间(251)的高度等于所述贴片环(1)和蓝膜(11)的厚度之和。4.根据权利要求3所述的一种蓝膜张紧机构，其特征在于，还包括安装板(5)、X轴导轨(51)以及Y轴导轨(52)，所述X轴导轨(51)固定安装在所述安装板(5)上，所述Y轴导轨(52)滑移安装在所述X轴导轨(51)上，所述承载台(2)滑移安装在所述Y轴导轨(52)上。5.根据权利要求4所述的一种蓝膜张紧机构，其特征在于，所述承载台(2)包括转动环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，
申请(专利权)人：佑光智能半导体科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：