一种引线框架及芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种引线框架及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，本发明专利技术包括：操作台，操作台的顶部中部位置固定连接有封装座；位移机构，位移机构安装在操作台的顶部；浇筑机构；切封机构；本发明专利技术在进行浇筑封装时，通过浇筑机构的工作将环氧树脂输送至移动板的底部，使得移动板在环氧树脂的持续增加的作用下向上移动，在移动的过程中，通过移动板顶部以及封装框内侧壁顶部的压强持续增加的作用下使得移动板缓慢向上移动，使得移动板底部的环氧树脂受到压力作用，将浇筑的环氧树脂之间的部分空气排出，使得浇筑封装的环氧树脂的密度增大，防止浇筑封装完成后的产品由于内部气泡较大影响其硬度，保证了浇筑封装完成后产品的质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种引线框架及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LS I集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。由于新型封装技术和工艺不断以惊人的速度涌现，因此完成具有数千个凸点的芯片设计目前已不存在大的技术障碍小封装技术工程师可以运用新型模拟软件轻易地完成各种电、热、机械与数学模拟。此外，以前一些世界知名公司专为内部使用而设计的专用工具目前已得到广泛应用。为此设计人员完全可以利用这些新工具和新工艺最大限度地提高设计性，最大限度地缩短面市的时间。
[0003]目前，在对已经在引线框架上安装裸晶的芯片进行封装时，需要进行浇筑环氧树脂封装，然而在浇筑环氧树脂时，由于所浇筑的空间内部压力一致，将会使得浇筑的环氧树脂之间存在较多的气泡，使得浇筑封装完成后的芯片环氧树脂的密度较低，影响其硬度，并且在浇筑完成后，顶部的浇筑模具会存在环氧树脂粘附在模具内的情况，导致再次浇筑封装时，由于上次封装粘附的环氧树脂影响浇筑封装的芯片的质量，为此我们提出一种引线框架及芯片封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在需要进行浇筑环氧树脂封装，然而在浇筑环氧树脂时，由于所浇筑的空间内部压力一致，将会使得浇筑的环氧树脂之间存在较多的气泡，使得浇筑封装完成后的芯片环氧树脂的密度较低，影响其硬度，并且在浇筑完成后，顶部的浇筑模具会存在环氧树脂粘附在模具内的情况，导致再次浇筑封装时，由于上次封装粘附的环氧树脂影响浇筑封装的芯片的质量的问题，而提出的一种引线框架及芯片封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种引线框架及芯片封装结构，包括：
[0007]操作台，所述操作台的底部固定连接有支腿，所述操作台的顶部中部位置固定连接有封装座；
[0008]位移机构，所述位移机构安装在所述操作台的顶部，所述位移机构的底部中部位置正对所述封装座的顶部中部，所述位移机构用于保证在封装时的稳定性；
[0009]浇筑机构，所述浇筑机构安装在所述位移机构的内部，所述浇筑机构用于进行浇筑操作；
[0010]切封机构，所述切封机构安装在所述浇筑机构的内部，所述切封机构用于在浇筑
完成后对环氧树脂进行阻隔操作。
[0011]优选地，所述位移机构包括电动滑架、电动滑板、箱体和封装框；所述电动滑架的相向侧与所述电动滑板的两端外侧壁滑动连接，所述电动滑板的顶部与所述箱体的底部固定连接，所述封装框的顶部与所述电动滑板的底部固定连接，所述封装框固定连接在所述电动滑板的底部中部位置。
[0012]优选地，所述浇筑机构包括管道、泵体、波纹管和移动板；所述管道的底端与所述泵体的顶端固定连接，所述泵体的底端与所述波纹管的顶端固定连接，所述波纹管的底端与所述移动板的顶部固定连接，所述波纹管的底端固定连接在所述移动板的顶部中部位置。
[0013]优选地，所述切封机构包括切封板、切封弹簧和拉绳；所述切封板的相对端与所述切封弹簧的一端固定连接，所述拉绳的一端与所述切封板靠近所述切封弹簧的一端固定连接，所述切封板的相向端为倾斜设置。
[0014]优选地，所述电动滑架沿所述电动滑板的中轴线呈对称设置，所述箱体的顶部固定连接有进液管。
[0015]优选地，所述管道固定连接在所述电动滑板的中部位置，所述管道的顶部与所述箱体的底部固定连接。
[0016]优选地，所述切封弹簧沿所述切封板靠近所述拉绳的一端呈阵列设置，所述切封板沿所述移动板的中轴线呈对称设置。
[0017]优选地，所述电动滑架固定连接在所述操作台的顶部，所述封装框正对所述封装座的顶部设置。
[0018]优选地，所述泵体的外侧壁与所述电动滑板固定连接，所述移动板的外侧壁与所述封装框的内侧壁滑动连接，所述移动板的外侧壁与所述封装框的内侧壁相贴合。
[0019]优选地，所述拉绳远离所述切封板的一端与所述封装框的内侧壁顶部固定连接，所述拉绳的外侧壁与所述移动板的侧壁滑动连接，所述切封板的外侧壁与所述移动板的内部滑动连接，所述切封弹簧远离所述切封板的一端与所述移动板的内部固定连接。
[0020]相比现有技术，本专利技术的有益效果为：
[0021]1、本专利技术在进行浇筑封装时，通过浇筑机构的工作将环氧树脂输送至移动板的底部，使得移动板在环氧树脂的持续增加的作用下向上移动，在移动的过程中，通过移动板顶部以及封装框内侧壁顶部的压强持续增加的作用下使得移动板缓慢向上移动，使得移动板底部的环氧树脂受到压力作用，将浇筑的环氧树脂之间的部分空气排出，使得浇筑封装的环氧树脂的密度增大，防止浇筑封装完成后的产品由于内部气泡较大影响其硬度，保证了浇筑封装完成后产品的质量。
[0022]2、本专利技术在浇筑完成后，通过位移机构的向上移动，使得移动板在移动板顶部以及封装框内侧壁顶部的压强持续恢复的作用下推动移动板向下移动，移动板的向下移动，能够对封装框内残留的环氧树脂进行刮除操作，并且能够对封装完成后的芯片进行推出，防止封装完成后的芯片由于环氧树脂的粘附力粘附在封装框内，防止再次封装时，封装框内粘附的环氧树脂影响再次封装后产品的质量。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提出的一种引线框架及芯片封装结构的三维立体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术提出的一种引线框架及芯片封装结构的三维立体中部剖开结构示意图；
[0025]图3为本专利技术提出的一种引线框架及芯片封装结构的浇筑机构局部剖开三维立体结构示意图；
[0026]图4为本专利技术提出的一种引线框架及芯片封装结构的浇筑机构底部局部剖开三维立体结构示意图；
[0027]图5为本专利技术提出的一种引线框架及芯片封装结构的图2中A处放大结构示意图；
[0028]图6为本专利技术提出的一种引线框架及芯片封装结构的图4中B处放大结构示意图；
[0029]图7为本专利技术提出的一种引线框架及芯片封装结构的浇筑前正面剖开结构示意图；
[0030]图8为本专利技术提出的一种引线框架及芯片封装结构的浇筑结束时正面剖开结构示意图。
[0031]图中：1、操作台；2、支腿；3、封装座；4、位移机构；41、电动滑架；42、电动滑板；43、箱体；44、封装框；5、浇筑机构；51、管道；52、泵体；53、波纹管；54、移动板；6、切封机构；61、切封板；62、切封弹簧；63、拉绳。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架及芯片封装结构，其特征在于，包括：操作台(1)，所述操作台(1)的底部固定连接有支腿(2)，所述操作台(1)的顶部中部位置固定连接有封装座(3)；位移机构(4)，所述位移机构(4)安装在所述操作台(1)的顶部，所述位移机构(4)的底部中部位置正对所述封装座(3)的顶部中部，所述位移机构(4)用于保证在封装时的稳定性；浇筑机构(5)，所述浇筑机构(5)安装在所述位移机构(4)的内部，所述浇筑机构(5)用于进行浇筑操作；切封机构(6)，所述切封机构(6)安装在所述浇筑机构(5)的内部，所述切封机构(6)用于在浇筑完成后对环氧树脂进行阻隔操作。2.根据权利要求1所述的一种引线框架及芯片封装结构，其特征在于，所述位移机构(4)包括电动滑架(41)、电动滑板(42)、箱体(43)和封装框(44)；所述电动滑架(41)的相向侧与所述电动滑板(42)的两端外侧壁滑动连接，所述电动滑板(42)的顶部与所述箱体(43)的底部固定连接，所述封装框(44)的顶部与所述电动滑板(42)的底部固定连接，所述封装框(44)固定连接在所述电动滑板(42)的底部中部位置。3.根据权利要求1所述的一种引线框架及芯片封装结构，其特征在于，所述浇筑机构(5)包括管道(51)、泵体(52)、波纹管(53)和移动板(54)；所述管道(51)的底端与所述泵体(52)的顶端固定连接，所述泵体(52)的底端与所述波纹管(53)的顶端固定连接，所述波纹管(53)的底端与所述移动板(54)的顶部固定连接，所述波纹管(53)的底端固定连接在所述移动板(54)的顶部中部位置。4.根据权利要求1所述的一种引线框架及芯片封装结构，其特征在于，所述切封机构(6)包括切封板(61)、切封弹簧(62)和拉绳(63)；所述切封板(61)...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：