一种盖体封装中去除胶层气泡的方法及所用模具技术

技术编号:34607068 阅读:60 留言:0更新日期:2022-08-20 09:11
本发明专利技术公开了一种盖体封装中去除胶层气泡的方法,包括:选取具有阶梯结构的模具;将贴装芯片后的产品置于所述模具内;在所述模具中放入塑封料,受热融化后通过注塑杆施压推入模腔内;固化后形成阶梯结构的塑封产品;将所述塑封产品放入贴片机中进行盖体贴装;将所述盖体放置于所述塑封产品的同级台阶上;在点胶装置中注入胶体,通过该点胶装置将胶体注入所述盖体与所述台阶之间的空隙,使空气在胶体流入空隙的过程中不断的向外排出;胶体注满空隙之后,停止注胶,封装完成。该方法中,上模具采用阶梯结构,在进行玻璃盖封装时,能够在无需其他辅助手段的情况下即可排出玻璃盖与台阶之间空隙内的空气,避免了气泡孔的产生,有效提高封装质量。高封装质量。高封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种盖体封装中去除胶层气泡的方法及所用模具


[0001]本专利技术涉及半导体封装
,具体涉及一种盖体封装中去除胶层气泡的方法及所用模 具。

技术介绍

[0002]近年来,5G技术的快速发展推动着电子产品的更新速度越来越快,对电子产品的集成 度要求也越来越高。这对半导体芯片封装技术提出了更高的要求,因此,各种封装形式层出 不穷。目前对于半导体芯片的塑封方式主要是,在塑封完成后需要在塑封体上再嵌入玻璃盖 进行封塑,需要使用胶水点胶使玻璃盖和塑封体之间固定,实现密封芯片,保证芯片的信号 不受干扰。使用行业中传统的腔体式塑封模具,在点胶作业时,胶水在沿着玻璃外壁喷涂时 会出现分布不均匀,使得侧壁气体未排出干净从而会产生气泡孔,进而导致产品的性能不佳 以及可靠性失效等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种盖体封装中去除胶层气泡的方法及所用模具,以解决现有技 术中再半导体封装时,玻璃盖与塑封体之间胶水分布不均,易产生气泡孔等问题。
[0004]为解决上述问题,本专利技术提供如下技术方案,一种盖体封装中去本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盖体封装中去除胶层气泡的方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:(1)选取具有阶梯结构的模具;(2)将贴装芯片后的产品置于所述模具内;(3)在所述模具中放入所述塑封料,受热融化后通过注塑杆施压推入模腔内;(4)固化后形成阶梯结构的塑封产品;(5)将所述塑封产品放入贴片机中进行盖体贴装;(6)将所述盖体放置于两个塑封产品之间的同级台阶上;(7)在点胶装置中注入胶体,通过该点胶装置将胶体注入所述盖体与所述台阶之间的空隙,使空气在胶体流入空隙的过程中不断的向外排出;(8)胶体注满空隙之后,停止注胶,封装完成。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤(7)中,点胶头朝向盖体一侧侧向喷胶,胶体沿着所述盖体侧壁流入所述空隙。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤(7)中,点...

【专利技术属性】
技术研发人员:张弛张敏徐浩宇
申请(专利权)人:江苏柒捌玖电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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