一种塑封用芯片料框结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种塑封用芯片料框结构，其特征在于：包括矩形框架和芯片支撑模块；所述芯片支撑模块设置在矩形框架的边框上；通过截面呈T型结构的矩形框架结构便于芯片支撑模块的卡接避免矩形框架摆放在桌面上时芯片支撑模块与桌面干涉；通过采用卡接式的芯片支撑模块，可实现芯片支撑模块的快速安装以及快速调整使用的数量；此外，采用弧形凹槽和弧形凸起配合的结构可实现快速调整相邻的芯片支撑模块之间的间距；采用多个阶梯面的阶梯状支撑板可满足不同幅宽的芯片料框的支撑需求，提升了通用性。了通用性。了通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封用芯片料框结构


[0001]本技术涉及芯片塑封
，尤其涉及一种塑封用芯片料框结构。

技术介绍

[0002]一般的芯片在生产的过程中涉及到塑封的工艺，一般的塑封工艺后需要将一整块芯片板置于料框上，常用的料框结构采用外边框和整体式的边框结构，在内边框结构上设置支撑杆，内边框锁紧在外边框上，但是内边框上的结构支撑杆在使用的时候常常容易折断，导致整体支撑芯片板的效果边变差，整体式的内边框结构支撑结构在折断口需要整体更换，造成整体式的内边框夏消耗量大；后来出现一种指接采用螺栓连接的方式将单个的支撑杆按照设定的位置连接在料框结构上；
[0003]如中国专利CN201921134689.1所公开一种塑封用便于拆卸的料框结构；其特征在于：包括外框架和内撑杆；所述内撑杆设置在外框架上；本技术中通过采用分体式的内撑杆结构，各内撑杆独立设置锁紧设置在外框架上，当发生内撑杆折断的情况的时候只需要将折断的内撑杆进行更换就可照常使用，避免了采用整体式结构的在进行更换时需要拆卸多个螺母的结构费时费力的问题，提高了维修的效率。但是这种结构在进行维护更换的时候也十分不方便，每次更换也需要拆卸螺钉，且内撑杆在水平方向也不可调节，适用范围小。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种塑封用芯片料框结构，能够快速的实现芯片料框上支撑芯片结构的更换，解决芯片料框适用范围小的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种塑封用芯片料框结构，其创新点在于：包括矩形框架和芯片支撑模块；所述芯片支撑模块设置在矩形框架的边框上；
[0006]所述矩形框架的截面呈T型结构，包括竖直支撑板和水平卡接板；所述水平卡接板垂直连接在竖直支撑板上；所述竖直支撑板首尾焊接相连围成矩形结构；所述矩形框架内还设置有十字隔板，将矩形框架分隔呈四个芯片摆放腔室；
[0007]所述芯片支撑模块卡接在矩形边框的水平卡接板上以及十字隔板上；所述芯片支撑模块包括U型卡口和阶梯状支撑板；所述U型卡口卡接在水平卡接板上以及十字隔板上；所述阶梯状支撑板垂直设置在U型卡口的一侧边上且延伸至芯片摆放腔室内；所述阶梯状支撑板上至少设置有两个阶梯面。
[0008]进一步的，所述十字隔板的厚度与矩形框架上水平卡接板的厚度相同。
[0009]进一步的，所述水平卡接板上以及十字隔板上沿着延伸方向开有弧形凹槽，所述芯片支撑模块的U型卡口的内壁上设置有与弧形凹槽配合的弧形凸起，且该弧形凸起嵌入在水平卡接板上的凹槽内实现U型卡口的限位。
[0010]本技术的优点在于：
[0011]1）本技术中通过截面呈T型结构的矩形框架结构便于芯片支撑模块的卡接避
免矩形框架摆放在桌面上时芯片支撑模块与桌面干涉；通过采用卡接式的芯片支撑模块，可实现芯片支撑模块的快速安装以及快速调整使用的数量；此外，采用弧形凹槽和弧形凸起配合的结构可实现快速调整相邻的芯片支撑模块之间的间距；采用多个阶梯面的阶梯状支撑板可满足不同幅宽的芯片料框的支撑需求，提升了通用性。
附图说明
[0012]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0013]图1为本技术的一种塑封用芯片料框结构的俯视图。
[0014]图2为本技术的一种塑封用芯片料框结构的局部侧视图。
具体实施方式
[0015]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0016]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0018] 在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该 技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0020]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]如图1图2所示的一种塑封用芯片料框结构，包括矩形框架1和芯片支撑模块2；芯片支撑模块2设置在矩形框架1的边框上。
[0022]矩形框架1的截面呈T型结构，包括竖直支撑板11和水平卡接板12；水平卡接板12垂直连接在竖直支撑板11上；竖直支撑板11首尾焊接相连围成矩形结构；矩形框架1内还设
置有十字隔板13，将矩形框架1分隔呈四个芯片摆放腔室。
[0023]芯片支撑模块2卡接在矩形边框1的水平卡接板12上以及十字隔板13上；芯片支撑模块2包括U型卡口21和阶梯状支撑板22；U型卡口21卡接在水平卡接板12上以及十字隔板13上；阶梯状支撑板22垂直设置在U型卡口21的一侧边上且延伸至芯片摆放腔室内；阶梯状支撑板22上至少设置有两个阶梯面。
[0024]十字隔板13的厚度与矩形框架1上水平卡接板12的厚度相同。
[0025]水平卡接板12上以及十字隔板13上沿着延伸方向开有弧形凹槽，芯片支撑模块2的U型卡口21的内壁上设置有与弧形凹槽配合的弧形凸起，且该弧形凸起嵌入在水平卡接板12上的凹槽内实现U型卡口21的限位。
[0026]本技术的工作原理是：通过截面呈T型结构的矩形框架结构便于芯片支撑模块的卡接避免矩形框架摆放在桌面上时芯片支撑模块与桌面干涉；通过采用卡接式的芯片支撑模块，可实现芯片支撑模块的快速安装以及快速调整使用的数量；此外，采用弧形凹槽和弧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封用芯片料框结构，其特征在于：包括矩形框架和芯片支撑模块；所述芯片支撑模块设置在矩形框架的边框上；所述矩形框架的截面呈T型结构，包括竖直支撑板和水平卡接板；所述水平卡接板垂直连接在竖直支撑板上；所述竖直支撑板首尾焊接相连围成矩形结构；所述矩形框架内还设置有十字隔板，将矩形框架分隔呈四个芯片摆放腔室；所述芯片支撑模块卡接在矩形边框的水平卡接板上以及十字隔板上；所述芯片支撑模块包括U型卡口和阶梯状支撑板；所述U型卡口卡接在水平卡接板上以及十字隔板上；所述阶...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，郑振军，周春健，闻国安，
申请(专利权)人：江苏和睿半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：