芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构技术

本申请实施例提供了一种芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构，所述芯片上屏蔽膜的设置方法包括：所述芯片上具有保护区域，在所述保护区域涂覆UV胶；在涂覆有UV胶的所述芯片上覆盖屏蔽膜；对所述UV胶进行解胶，并使得所述UV胶和所述UV胶上的屏蔽膜一同脱落。在所述保护区域涂覆UV胶时，由于所述UV胶的涂覆厚度和涂覆位置可以精确控制，使得所述UV胶可以对保护区域形成准确防护，而且所述UV胶的解胶方便，提高了所述芯片上屏蔽膜的设置方法的适用范围和屏蔽膜的设置效率。围和屏蔽膜的设置效率。围和屏蔽膜的设置效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构


[0001]本申请属于电子元件
，具体地，本申请涉及一种芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构。

技术介绍

[0002]随着通信技术的不断发展，芯片在通信设备中占据了越来越重要的地位。而芯片在使用过程中，为了避免外界电信号对芯片的干扰以及芯片对外的辐射，一般在芯片上设置有屏蔽层。
[0003]而为了便于芯片上元器件的信号传输，在芯片上同样要设置不需要覆盖屏蔽层的保护区，这就需要进行选择性溅射的方式形成屏蔽层。而现有选择性溅射对保护区的尺寸设置要求较高，而且在保护区域周围容易出现屏蔽层毛刺，降低了选择性溅射的适用范围和屏蔽效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的一个目的是提供一种芯片上屏蔽膜的设置方法和设置结构的新技术方案。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种芯片上屏蔽膜的设置方法，包括：
[0006]所述芯片上具有保护区域，在所述保护区域涂覆UV胶；
[0007]在涂覆有UV胶的所述芯片上覆盖屏蔽膜；
[0008]对所述UV胶进行解胶，并使得所述UV胶和所述UV胶上的屏蔽膜一同脱落。
[0009]可选地，在所述保护区域涂覆UV胶之前，还包括在所述保护区域上设置金属层。
[0010]可选地，所述金属层包括Cu层、Al层和不锈钢层中的至少一种。
[0011]可选地，在所述保护区域涂覆UV胶之后，还包括：
[0012]对所述UV胶进行固化。
[0013]可选地，对所述UV胶进行固化之后，还包括：
[0014]切割所述UV胶的外边缘，以整平所述UV胶的外边缘。
[0015]可选地，切割所述UV胶外边缘的工艺包括激光切割、机械切割或者等离子切割。
[0016]可选地，所述芯片上具有多个所述保护区域，在多个所述保护区域均涂覆有所述UV胶。
[0017]根据本申请实施例的第二方面，提供了一种芯片上屏蔽膜的设置结构，包括：
[0018]芯片，所述芯片上具有涂覆UV胶的保护区域；
[0019]屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖在所述芯片上。
[0020]可选地，所述芯片包括基板和设置于所述基板上的子芯片，所述保护区域设置于所述基板上。
[0021]可选地，所述保护区域和所述UV胶之间设置有金属层。
[0022]本申请实施例的一个技术效果在于：
[0023]本申请实施例提供了一种芯片上屏蔽膜的设置方法，所述芯片上屏蔽膜的设置方法包括：所述芯片上具有保护区域，在所述保护区域涂覆UV胶；在涂覆有UV胶的所述芯片上覆盖屏蔽膜；对所述UV胶进行解胶，并使得所述UV胶和所述UV胶上的屏蔽膜一同脱落。在所述保护区域涂覆UV胶时，由于所述UV胶的涂覆厚度和涂覆位置可以精确控制，使得所述UV胶可以对保护区域形成准确防护，而且所述UV胶的解胶方便，提高了所述芯片上屏蔽膜的设置方法的适用范围和屏蔽膜的设置效率。
[0024]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0025]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0026]图1为本申请实施例提供的一种芯片上屏蔽膜的设置方法的流程图；
[0027]图2为本申请实施例提供的一种芯片上屏蔽膜的设置结构的示意图(不包括屏蔽层)；
[0028]图3为本申请实施例提供的一种芯片上屏蔽膜的设置结构的示意图；
[0029]图4为本申请实施例提供的一种芯片上屏蔽膜的设置结构的设置过程示意图。
[0030]其中：1、芯片；11、基板；12、子芯片；2、UV胶；3、屏蔽膜；4、金属层。
具体实施方式
[0031]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0032]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0033]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0034]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0035]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0036]参照图1和图4，本申请实施例提供了一种芯片上屏蔽膜的设置方法，所述屏蔽膜的设置采用选择性溅射的方式成型于所述芯片上，所述芯片上屏蔽膜的设置方法包括：
[0037]S101、所述芯片上具有保护区域，在所述保护区域涂覆UV胶；
[0038]具体地，为了避免外界电信号对所述芯片的干扰以及所述芯片对外的辐射，所述芯片上可以设置有所述屏蔽膜。但同时，为了便于所述芯片上元器件的信号传输，在所述芯片上同样可以设置不需要被屏蔽的保护区域，使得所述屏蔽膜可以通过选择性溅射的方式形成。在所述保护区域涂覆UV胶后，所述UV胶在覆盖所述保护区域后可以对所述保护区域形成很好的防护，避免了所述屏蔽层直接设置在所述保护区域上；而且所述UV胶同样容易
去除，使得所述保护区域露出后可以很好的实现所述芯片上元器件的信号传输和信号控制。
[0039]S102、在涂覆有UV胶的所述芯片上覆盖屏蔽膜；
[0040]具体地，所述屏蔽膜可以为金属铜膜或者铝膜，并且通过溅射的工艺成型于所述芯片上。由于所述芯片上的所述保护区域首先涂覆了所述UV胶，可以避免所述屏蔽层直接设置在所述保护区域上。
[0041]S103、对所述UV胶进行解胶，并使得所述UV胶和所述UV胶上的屏蔽膜一同脱落。
[0042]具体地，由于所述UV胶设置于所述保护区域与所述屏蔽膜之间，可以将所述芯片上需要设置所述屏蔽膜的区域和所述保护区域隔开。另外，在所述保护区域涂覆UV胶后，所述保护区域的高度会高出周围的高度，使得覆盖在UV胶上的屏蔽膜与覆盖在所述保护区域周围的屏蔽膜自然隔断，进而露出所述UV胶的边缘，便于所述UV胶和所述UV胶上的屏蔽膜一同脱落。而为了保证所述芯片通过所述保护区域的信号传输，所述保护区域上的UV胶和屏蔽膜需要被去除。所述UV胶可以通过解胶过程去除，具体就可以通过加热方式去除或者通过丙酮等溶剂方式去除。同时，所述UV胶上的屏蔽膜可以随UV胶一同脱落，进而暴露出完整的所述保护区域。
[0043]另外，所述芯片上保护区域的形式多种多样，比如可以是高低不平的台阶状，或者平面呈不规则形状的异形区域。而所述UV胶可以通过点胶机进行精准点涂，以准确涂覆在要保护的保护区域上，避免了所述屏蔽膜的溢镀风险，而且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片上屏蔽膜的设置方法，其特征在于，包括：所述芯片上具有保护区域，在所述保护区域涂覆UV胶；在涂覆有UV胶的所述芯片上覆盖屏蔽膜；对所述UV胶进行解胶，并使得所述UV胶和所述UV胶上的屏蔽膜一同脱落。2.根据权利要求1所述的芯片上屏蔽膜的设置方法，其特征在于，在所述保护区域涂覆UV胶之前，还包括在所述保护区域上设置金属层。3.根据权利要求2所述的芯片上屏蔽膜的设置方法，其特征在于，所述金属层包括Cu层、Al层和不锈钢层中的至少一种。4.根据权利要求1所述的芯片上屏蔽膜的设置方法，其特征在于，在所述保护区域涂覆UV胶之后，还包括：对所述UV胶进行固化。5.根据权利要求4所述的芯片上屏蔽膜的设置方法，其特征在于，对所述UV胶进行固化之后，还包括：切割所述UV胶的外边缘，以整平所述UV胶的外边缘。6.根据权利要求5所述的芯片上屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家政，曹延仁，张宏宇，李赵枝，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：