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本发明公开了一种盖体封装中去除胶层气泡的方法，包括：选取具有阶梯结构的模具；将贴装芯片后的产品置于所述模具内；在所述模具中放入塑封料，受热融化后通过注塑杆施压推入模腔内；固化后形成阶梯结构的塑封产品；将所述塑封产品放入贴片机中进行盖体贴装；...
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