一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统，包括：测试信号生成装置，输出测试信号；辐射天线，和所述测试信号生成装置电性连接；包含探头的芯片工装板，所述芯片工装板位于所述辐射天线内，所述探头位于所述芯片工装板的待安装芯片位置，所述芯片工装板的待安装芯片位置未安装芯片；测量仪表，和所述探头电性连接，从而对芯片的电磁兼容抗扰度测试环境进行核查、校准，防止测试环境失常，提高测试准确性。准确性。准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统


[0001]本公开涉及电学领域，特别涉及一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统。

技术介绍

[0002]在对芯片进行电磁兼容抗扰度测试，例如基于IEC62132
‑
2测试规范，进行芯片的电磁兼容辐射抗扰度测试及射频测试时，需要对测试环境进行快速核查，以确定测试系统的稳定有效性，利于对芯片的测试。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有技术中存在的问题，本公开提供了一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统。
[0004]本公开实施例中提供了一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统，其特征在于，包括：测试信号生成装置，输出测试信号；
[0005]辐射天线，和所述测试信号生成装置电性连接；
[0006]包含探头的芯片工装板，所述芯片工装板位于所述辐射天线内，所述探头位于所述芯片工装板的待安装芯片位置，所述芯片工装板的待安装芯片位置未安装芯片；
[0007]测量仪表，和所述探头电性连接。
[0008]在本公开实施例中，还包括：
[0009]金属托盘，所述包含探头的芯片工装板位于所述金属托盘的上表面，所述辐射天线的边缘和所述金属托盘相接触，所述包含探头的芯片工装板位于所述金属托盘和所述辐射天线围成的空间中。
[0010]在本公开实施例中，所述辐射天线为碗状；和/或
[0011]所述辐射天线接收所述测试信号并生成辐射信号。
[0012]在本公开实施例中，所述探头接收所述待安装芯片位置的所述辐射信号，
[0013]所述测量仪表测量所述探头接收的的所述待安装芯片位置的所述辐射信号的电场强度、磁场强度中的至少一项。
[0014]在本公开实施例中，所述测试信号生成装置包括：
[0015]信号源，输出原始信号；
[0016]功率放大器，和所述信号源电性连接，对所述原始信号进行放大，得到所述测试信号。
[0017]在本公开实施例中，所述测试信号生成装置还包括：
[0018]功放切换单元，和所述功率放大器电性连接。
[0019]在本公开实施例中，所述测试信号生成装置还包括：
[0020]功率监控单元，和所述功率放大器电性连接，监控所述测试信号的功率。
[0021]在本公开实施例中，所述测量仪表包括以下的至少一项：
[0022]频谱仪，示波器，磁场测量仪。
[0023]根据本公开实施例提供的技术方案，通过一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统，包括：测试信号生成装置，输出测试信号；辐射天线，和所述测试信号生成装置电性连接；包含探头的芯片工装板，所述芯片工装板位于所述辐射天线内，所述探头位于所述芯片工装板的待安装芯片位置，所述芯片工装板的待安装芯片位置未安装芯片；测量仪表，和所述探头电性连接，从而对芯片的电磁兼容抗扰度测试环境进行核查、校准，防止测试环境失常，提高测试准确性。
附图说明
[0024]图1示出根据本公开一实施例的芯片电磁兼容抗扰度核查系统的示例性结构示意图。
[0025]图2示出根据图1的实施例中测试信号生成装置的具体示例性结构示意图。
具体实施方式
[0026]下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施方式，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施方式无关的部分。
[0027]在本公开中，应理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不欲排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在或被添加的可能性。
[0028]另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0029]在对芯片进行电磁兼容抗扰度测试，例如基于IEC62132
‑
2测试规范，进行芯片的电磁兼容辐射抗扰度测试及射频测试时，需要对测试环境进行快速核查，以确定测试系统的稳定有效性，利于对芯片的测试。
[0030]为了解决此问题，本公开提出了一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统。
[0031]图1示出根据本公开一实施例的芯片电磁兼容抗扰度核查系统的示例性结构示意图。
[0032]如图1所示，芯片电磁兼容抗扰度核查系统100包括：测试信号生成装置101、辐射天线102、芯片工装板103、测量仪表105。
[0033]测试信号生成装置101输出测试信号107，辐射天线102和测试信号生成装置101电性连接，接收测试信号107并生成辐射信号，辐射至芯片工装板103。辐射天线102可以为碗状，芯片工装板103位于辐射天线102内。
[0034]本领域普通技术人员可以理解，辐射天线102也可以为其它形状，本公开对此不作限定。
[0035]在本公开实施例中，芯片工装板103包含探头104，探头104位于芯片工装板103的待安装芯片位置。在芯片工装板103的待安装芯片位置未安装芯片。探头接收芯片工装板103的待安装芯片位置的辐射信号，并传输至电性连接的测量仪表105，以利于对探头接收芯片工装板103的待安装芯片位置的辐射信号的电场、磁场强度进行准确测试，以对芯片电磁兼容抗扰度测试环境进行准确核查。
[0036]在本公开实施例中，芯片电磁兼容抗扰度核查系统100还包括：金属托盘106。包含探头104的芯片工装板103位于金属托盘106的上表面，辐射天线102的边缘和金属托盘106相接触，包含探头104的芯片工装板103位于金属托盘106和辐射天线102围成的空间中，以利于辐射信号的良好发送。
[0037]在本公开实施例中，探头104接收待安装芯片位置的辐射信号，测量仪表105测量探头104接收的待安装芯片位置的辐射信号的电场强度、磁场强度中的至少一项，从而对芯片电磁兼容抗扰度测试环境进行全面核查。
[0038]在本公开实施例中，在正式使用辐射天线对芯片进行电磁兼容抗扰度测试之前，可以使用芯片电磁兼容抗扰度核查系统100，对测试环境的稳定性进行核查。
[0039]芯片工装板103上并不包含真实的芯片，而是在待安装芯片位置安装有探头104。在核查过程中，测试信号生成装置101输出测试信号107，辐射天线102接收测试信号107并生成辐射信号，辐射至芯片工装板103的探头104。探头104接收到的待安装芯片位置的辐射信号被传输至测量仪表105，从而测试待安装芯片位置的电场、磁场中的至少一种。
[0040]在本公开实施例中，测量仪表105可以是频谱仪、示波器、磁场测量仪中的至少一种，从而灵活、全面的测量电场、磁场强度。
[0041]在本公开实施例中，对待安装芯片位置的电场或磁场进行探测，重复测试几次，测到一组对应的电压值或功率值，并进行记录，得到一组平均值。控制测试信号生成装置101，更换测试信号107的频点和信号强度，从而改变辐射天线102的辐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片电磁兼容抗扰度核查系统，其特征在于，包括：测试信号生成装置，输出测试信号；辐射天线，和所述测试信号生成装置电性连接；包含探头的芯片工装板，所述芯片工装板位于所述辐射天线内，所述探头位于所述芯片工装板的待安装芯片位置，所述芯片工装板的待安装芯片位置未安装芯片；测量仪表，和所述探头电性连接。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括：金属托盘，所述包含探头的芯片工装板位于所述金属托盘的上表面，所述辐射天线的边缘和所述金属托盘相接触，所述包含探头的芯片工装板位于所述金属托盘和所述辐射天线围成的空间中。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述辐射天线为碗状；和/或所述辐射天线接收所述测试信号并生成辐射信号。4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵东艳，王于波，陈燕宁，钟明琛，单书珊，符荣杰，李杰伟，
申请(专利权)人：北京芯可鉴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：