【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片，尤其涉及一种平面版图三维建模方法和芯片仿真方法。
技术介绍
1、芯片设计最终以版图文件的形式呈现，版图是一组相互套合的图形，各层版图对应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示。版图与所采用的制备工艺紧密相关。然而，多层、平面形式的版图并不能直观反映芯片结构，也无法直接进行器件仿真，需要进行三维模型转换。
2、目前，有两种常用方式生成芯片的几何模型，一种是借助工艺和器件仿真软件（technology computer aided design，tcad）中的工艺仿真模块，通过输入实际半导体生产制造过程中的工艺条件和工艺步骤来仿真得到器件的三维模型，然而，半导体生产制造过程中的工艺条件和工艺步骤往往是fab厂的商业机密，对于芯片设计公司的器件或电路设计人员而言难以获取到；另一种方式是通过tcad仿真软件中的几何建模模块来手动建模，需要设计人员对所要建模器件的几何结构十分了解，操作难度大，手动建模的三维模型容易出错。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种平面版图三维建模方法和芯片仿真方法，可以将芯片平面版图直接转换为三维模型，直观展示芯片结构，便于后续芯片仿真，建模简单、快速，得到的三维模型准确度高。
2、第一方面，本申请提供了一种平面版图三维建模方法，该方法包括：
3、获取芯片的平面版图文件以及芯片流片的掩膜版图信息；
4、基于所述掩膜版图信息，确定所述平面版图文件
5、基于所述平面版图文件和所述结构层配置信息，进行三维建模，得到所述芯片的三维对象模型。
6、根据本申请的平面版图三维建模方法，通过引入芯片流片的掩膜版图信息，确定出平面版图文件中芯片各层对应的结构层配置信息，对平面版图文件进行三维建模，可以将芯片的平面版图直接转换为三维模型，直观展示芯片结构，便于后续芯片仿真，建模过程简单，可以精准建立芯片对应的三维模型，缩短器件设计时间，降低芯片开发成本。
7、根据本申请的一个实施例，所述掩膜版图信息包括所述芯片各层的物理版图标识，所述基于所述掩膜版图信息，确定所述平面版图文件中所述芯片各层对应的结构层配置信息，包括：
8、基于所述物理版图标识，在所述芯片的工艺设计文件查找所述芯片各层对应的结构层工艺信息；
9、基于所述结构层工艺信息，确定所述结构层配置信息。
10、根据本申请的一个实施例，所述结构层配置信息包括所述芯片各层的层级名称、材料信息和尺寸信息。
11、根据本申请的一个实施例，所述结构层配置信息还包括所述芯片各层的图形显示特征。
12、根据本申请的一个实施例，所述三维对象模型为scad格式文件。
13、第二方面，本申请提供了一种芯片仿真方法，该方法包括：
14、获取芯片的三维对象模型，所述三维对象模型基于如上述第一方面所述的平面版图三维建模方法建模得到；
15、对所述三维对象模型进行格式转换，得到几何模型文件；
16、基于所述几何模型文件，对所述芯片进行仿真。
17、根据本申请的芯片仿真方法，通过将芯片平面版图直接转换为三维模型，并对三维模型进行格式转换，转换得到的几何模型文件可以直接用于芯片仿真，有助于缩短器件设计时间，降低芯片开发成本。
18、根据本申请的一个实施例，所述三维对象模型为scad格式文件，所述几何模型文件为stl格式文件。
19、第三方面，本申请提供了一种平面版图三维建模装置，该装置包括：
20、第一获取模块，用于获取芯片的平面版图文件以及芯片流片的掩膜版图信息；
21、第一处理模块，用于基于所述掩膜版图信息，确定所述平面版图文件中所述芯片各层对应的结构层配置信息；
22、第二处理模块，用于基于所述平面版图文件和所述结构层配置信息，进行三维建模，得到所述芯片的三维对象模型。
23、根据本申请的平面版图三维建模装置，通过引入芯片流片的掩膜版图信息，确定出平面版图文件中芯片各层对应的结构层配置信息，对平面版图文件进行三维建模，可以将芯片的平面版图直接转换为三维模型，直观展示芯片结构，便于后续芯片仿真，建模过程简单，可以精准建立芯片对应的三维模型，缩短器件设计时间，降低芯片开发成本。
24、第四方面，本申请提供了一种芯片仿真装置，该装置包括：
25、第二获取模块，用于获取芯片的三维对象模型，所述三维对象模型基于如上述第一方面所述的平面版图三维建模方法建模得到；
26、第三处理模块，用于对所述三维对象模型进行格式转换，得到几何模型文件；
27、第四处理模块，用于基于所述几何模型文件，对所述芯片进行仿真。
28、根据本申请的芯片仿真装置，通过将芯片平面版图直接转换为三维模型，并对三维模型进行格式转换，转换得到的几何模型文件可以直接用于芯片仿真，有助于缩短器件设计时间，降低芯片开发成本。
29、第五方面，本申请提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的平面版图三维建模方法或如上述第二方面所述的芯片仿真方法。
30、第六方面，本申请提供了一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的平面版图三维建模方法或如上述第二方面所述的芯片仿真方法。
31、第七方面，本申请提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的平面版图三维建模方法或如上述第二方面所述的芯片仿真方法。
32、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种平面版图三维建模方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的平面版图三维建模方法，其特征在于，所述掩膜版图信息包括所述芯片各层的物理版图标识，所述基于所述掩膜版图信息，确定所述平面版图文件中所述芯片各层对应的结构层配置信息，包括：
3.根据权利要求1所述的平面版图三维建模方法，其特征在于，所述结构层配置信息包括所述芯片各层的层级名称、材料信息和尺寸信息。
4.根据权利要求3所述的平面版图三维建模方法，其特征在于，所述结构层配置信息还包括所述芯片各层的图形显示特征。
5.根据权利要求1-4任一项所述的平面版图三维建模方法，其特征在于，所述三维对象模型为scad格式文件。
6.一种芯片仿真方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述三维对象模型为scad格式文件，所述几何模型文件为stl格式文件。
8.一种平面版图三维建模装置，其特征在于，包括：
9.一种芯片仿真装置，其特征在于，包括：
10.一种电子设备，包括存储器、处理器及
11.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的平面版图三维建模方法或如权利要求6或7所述的芯片仿真方法。
12.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的平面版图三维建模方法或如权利要求6或7所述的芯片仿真方法。
...【技术特征摘要】
1.一种平面版图三维建模方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的平面版图三维建模方法，其特征在于，所述掩膜版图信息包括所述芯片各层的物理版图标识，所述基于所述掩膜版图信息，确定所述平面版图文件中所述芯片各层对应的结构层配置信息，包括：
3.根据权利要求1所述的平面版图三维建模方法，其特征在于，所述结构层配置信息包括所述芯片各层的层级名称、材料信息和尺寸信息。
4.根据权利要求3所述的平面版图三维建模方法，其特征在于，所述结构层配置信息还包括所述芯片各层的图形显示特征。
5.根据权利要求1-4任一项所述的平面版图三维建模方法，其特征在于，所述三维对象模型为scad格式文件。
6.一种芯片仿真方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述三维对象模型为sc...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁英宗，赵东艳，陈燕宁，刘芳，邵亚利，沈美根，解尧明，李东镁，
申请(专利权)人：北京芯可鉴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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