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本申请公开了一种平面版图三维建模方法和芯片仿真方法，属于芯片技术领域。所述建模方法包括：获取芯片的平面版图文件以及芯片流片的掩膜版图信息；基于所述掩膜版图信息，确定所述平面版图文件中所述芯片各层对应的结构层配置信息；基于所述平面版图文件和所...
该专利属于北京芯可鉴科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯可鉴科技有限公司授权不得商用。

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