芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置及芯片制造方法及图纸

本发明专利技术涉及磁场抗干扰检测技术领域，提供一种芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置及芯片。所述装置包括：滑动控制组件、芯片姿态调整组件以及控制器。滑动控制组件包括主电机、滑动导轨以及安装于滑动导轨的移动臂，移动臂上安装有永磁铁。芯片姿态调整组件包括旋转电机、旋转机构以及安装于旋转机构上的芯片座。控制器用于通过控制主电机的启动来带动移动臂沿滑动导轨移动，以使移动臂上的永磁铁靠近或远离芯片座，通过控制旋转电机的启动来带动旋转机构进行旋转，以使芯片座上放置的待测芯片相对永磁铁旋转运动。本发明专利技术可实现芯片的全球面多角度的抗扰度检测，提高检测效率。提高检测效率。提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置及芯片


[0001]本专利技术涉及磁场抗干扰检测
，具体地涉及一种芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置以及一种芯片。

技术介绍

[0002]外部恒定磁场对芯片的性能有较大影响，尤其是电力计量用电能表内部的电源芯片、互感器、AD采样芯片等，都会受到外部磁场的影响，从而影响电能表的计量准确性，因此需要在芯片投入使用前对芯片进行外部恒定磁场的检测。在芯片磁场抗干扰测试过程中，通过移动磁铁靠近芯片，同时监测芯片的性能变化。现有的芯片磁场抗干扰检测装置，通过机械机构实现磁铁的移动，但不能实现芯片相对于磁铁的方位移动，存在测试盲区，无法实现芯片的全方位抗扰度检测。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术缺陷，本专利技术提供一种芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，以实现芯片的全方位抗扰度检测。
[0004]本专利技术提供的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，包括：滑动控制组件、芯片姿态调整组件以及控制器；所述滑动控制组件包括主电机、滑动导轨以及安装于滑动导轨的移动臂，所述移动臂上安装有永磁铁；所述芯片姿态调整组件包括旋转电机、旋转机构以及安装于旋转机构上的芯片座；所述控制器用于通过控制所述主电机的启动来带动所述移动臂沿所述滑动导轨移动，以使所述移动臂上的永磁铁靠近或远离所述芯片座，通过控制所述旋转电机的启动来带动所述旋转机构进行旋转，以使所述芯片座上放置的待测芯片相对所述永磁铁旋转运动。
[0005]本专利技术实施例中，所述旋转机构包括水平旋转轴和垂直旋转轴，所述水平旋转轴的上部设置有安装板，所述垂直旋转轴安装于安装板，所述芯片座安装于所述垂直旋转轴上。
[0006]本专利技术实施例中，所述水平旋转轴的下部设置有水平旋转盘，所述水平旋转盘安装于固定台。
[0007]本专利技术实施例中，所述固定台上设置有定位线，所述水平旋转盘上设置有角度刻度线，所述角度刻度线相对所述定位线的角度为所述水平旋转轴的旋转角度。
[0008]本专利技术实施例中，所述装置还包括：安装于芯片座的磁强计，所述磁强计用于测量待测芯片与永磁铁不同距离时的磁场强度。
[0009]本专利技术实施例中，所述芯片座设置有端子排，所述控制器通过所述端子排读取放置在所述芯片座上的待测芯片的输出信号。
[0010]本专利技术实施例中，所述水平旋转轴为空心结构，所述旋转电机的控制线、所述端子排的引线以及所述磁强计的信号线集成线束，穿过所述水平旋转轴连接到所述控制器。
[0011]本专利技术实施例中，所述控制器还用于记录待测芯片与永磁铁不同距离时的磁场强
度，以及记录待测芯片与永磁铁不同距离时的测试参数。
[0012]本专利技术实施例中，所述控制器还用于判断记录的测试参数是否达到预设阈值，若达到预设阈值，则触发主电机或旋转电机停止。
[0013]本专利技术实施例中，所述滑动控制组件还包括接近传感器，所述接近传感器安装于滑动导轨的末端，用于感应移动臂与接近传感器之间的距离。
[0014]本专利技术实施例中，所述装置还包括支撑平台，所述滑动控制组件、芯片姿态调整组件以及控制器安装于支撑平台上。
[0015]本专利技术实施例中，所述芯片姿态调整组件包括多个与不同类型芯片适配的芯片座，多个芯片座中的任意一个芯片座可拆卸安装于旋转机构。
[0016]本专利技术还提供一种芯片，该芯片经由上述的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置进行磁场抗干扰检测。
[0017]本专利技术通过滑动控制组件实现永磁铁的移动，通过旋转机构实现待测芯片相对永磁铁的旋转运动，从而使待测芯片的各个方位都处于永磁铁的磁场干扰下，可实现芯片的全球面多角度的抗扰度检测，提高检测效率。
[0018]本专利技术技术方案的其它特征和优点将在下文的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置的芯片姿态调整组件的局部示意图。
[0020]附图标记说明100
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滑动控制组件，101
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主电机，102
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滑动导轨，103
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移动臂，104
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永磁铁，105
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接近传感器，200
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芯片姿态调整组件，201
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固定台，202
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定位线，203
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水平旋转盘，204
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角度刻度线，205
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水平旋转轴，206
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安装板，207
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垂直旋转轴，208
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垂直旋转电机，209
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芯片座，210
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磁强计，300
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控制器，400
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待测芯片，500
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支撑平台。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]本专利技术实施例提供一种芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，该装置包括滑动控制组件、芯片姿态调整组件以及控制器。滑动控制组件包括主电机、滑动导轨以及安装于滑动导轨的移动臂，移动臂上安装有永磁铁。芯片姿态调整组件包括旋转电机、旋转机构以及安装于旋转机构上的芯片座。控制器用于通过控制主电机的启动来带动移动臂沿滑动导轨移动，以使移动臂上的永磁铁靠近或远离芯片座，通过控制旋转电机的启动来带动旋转机构进行旋转，以使芯片座上放置的待测芯片相对永磁铁旋转运动。本专利技术通过滑动控制组件
实现永磁铁的移动，通过旋转机构实现待测芯片相对永磁铁的旋转运动，从而使待测芯片的各个方位都处于永磁铁的磁场干扰下，可实现芯片的全球面多角度的抗扰度检测，提高检测效率。
[0023]如图1所示，本实施例提供的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，包括滑动控制组件100、芯片姿态调整组件200以及控制器300。滑动控制组件100包括主电机101、滑动导轨102以及安装于滑动导轨102的移动臂103，移动臂103上安装有永磁铁104，滑动控制组件100用于实现永磁铁104的移动以调节永磁铁104与待测芯片400的距离。芯片姿态调整组件200包括旋转机构以及用于驱动旋转机构的旋转电机，旋转机构上安装有芯片座209，芯片座209用于放置待测芯片400。滑动控制组件100、芯片姿态调整组件200以及控制器300安装于支撑平台500上。
[0024]如图2所示，旋转机构包括水平旋转轴205和垂直旋转轴2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，其特征在于，包括：滑动控制组件、芯片姿态调整组件以及控制器；所述滑动控制组件包括主电机、滑动导轨以及安装于滑动导轨的移动臂，所述移动臂上安装有永磁铁；所述芯片姿态调整组件包括旋转电机、旋转机构以及安装于旋转机构上的芯片座；所述控制器用于通过控制所述主电机的启动来带动所述移动臂沿所述滑动导轨移动，以使所述移动臂上的永磁铁靠近或远离所述芯片座，通过控制所述旋转电机的启动来带动所述旋转机构进行旋转，以使所述芯片座上放置的待测芯片相对所述永磁铁旋转运动。2.根据权利要求1所述的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，其特征在于，所述旋转机构包括水平旋转轴和垂直旋转轴，所述水平旋转轴的上部设置有安装板，所述垂直旋转轴安装于安装板，所述芯片座安装于所述垂直旋转轴上。3.根据权利要求2所述的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，其特征在于，所述水平旋转轴的下部设置有水平旋转盘，所述水平旋转盘安装于固定台。4.根据权利要求3所述的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，其特征在于，所述固定台上设置有定位线，所述水平旋转盘上设置有角度刻度线，所述角度刻度线相对所述定位线的角度为所述水平旋转轴的旋转角度。5.根据权利要求2所述的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，其特征在于，所述装置还包括：安装于芯片座的磁强计，所述磁强计用于测量待测芯片与永磁铁不同距离时的磁场强度。6.根据权利要求5所述的芯片外部恒定磁场抗扰度检测装置，其特征在于，所述芯片座设置有端子排，所述控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：周飞，付振，王帅鹏，黄海潮，习建国，
申请(专利权)人：北京芯可鉴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：