一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，包括：芯片、承水盒、热水管、第一控制装置、计时器、指针、第二控制装置和加热件；所述第一控制装置与所述第二控制装置和所述水泵通过所述导线串联；所述第一控制装置用于控制所述加热件的启停；所述第二控制装置与所述指针用于控制热水加热时间；所述承水盒用于对所述芯片进行持续性加热并恒温；所述芯片性能评估装置外接电源；所述第一控制装置控制所述热水管内水的温度；所述芯片包括输入端和输出端；所述输入端和所述输出端外接显示装置；对所述芯片热稳定性测量的方法为控制变量法；控制温度与时间中的一个变量，另外一个变量梯步增加，以此观察所述芯片的热稳定性能。以此观察所述芯片的热稳定性能。以此观察所述芯片的热稳定性能。

【技术实现步骤摘要】
一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法


[0001]本专利技术涉及集成电路芯片
，尤其涉及一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法。

技术介绍

[0002]民用芯片的正常工作温度范围是0℃
‑
70℃，现代通信设备
的发展依赖于半导体产品的设计与制造，芯片作为通信设备内数据处理的核心部件具有很高的精密度，芯片在经过长时间的运行后易产生热量，高精密度的芯片在高温的环境下易发生运行卡顿等问题而影响设备的整体工作效能，因此，需要在芯片投入应用之前对芯片进行高温环境下的性能测试；现有的芯片热测试需要使用芯片热测试老化柜，首先将装有芯片的测试子板预先放置到放置架上，再将放置架放入到老化柜中，通过老化柜中的测试线缆连接测试子板，进而对芯片进行通电测试，芯片在不同高温下所测试的各个参数值需要依赖老化柜完成收集，老化柜的型号尺寸制约了待测芯片的容量，难以同时测试数量较多的待测芯片，先将测试板人工放到放置架上再插线缆连接测试主板通电测试，人工操作步骤多耗时长；针对家用太阳能热水系统的测量过程中，例如太阳能热水器的温度传感器在使用前需要进行评测其性能在一定温度时的耐热时间；现有技术中，常见的加热方式为电阻丝加热；在长时间测量时，散热较快，而通过隔水加热的方式，由于水自身散发热量较空气慢，在长时间持续性加热上耗能更低；因此本专利技术提供了一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中存在的问题，本专利技术公开了一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，包括：芯片、承水盒、第一控制装置、计时器、指针、第二控制装置和加热件；所述第一控制装置与所述第二控制装置和所述水泵通过所述导线串联；所述第一控制装置用于控制所述加热件的启停；所述第二控制装置与所述指针用于控制热水加热时间；所述承水盒用于对所述芯片进行持续性加热并恒温；所述芯片性能评估装置外接电源；所述第一控制装置控制所述热水管内水的温度；所述芯片包括输入端和输出端；所述输入端和所述输出端外接显示装置；所述计时器对每段时间进行梯步增加，每段时间内对热水管内的水加热至沸腾，观察显示装置的显示稳定性，从而对所述芯片的耐热性能进行评测。
[0004]优选地，一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，包括：承水箱、热水管、承水盒、出水装置、截水装置、第一控制装置、计时器、水泵、加热件、外部连接件和芯片；所述承水箱位于所述评估装置的顶部；所述热水管连接所述承水盒与所述承水箱；所述承水盒内部尺寸与所述芯片的尺寸相匹配；所述出水装置位于所述承水箱与所述热水管的连通处；所述芯片表面设有输入端与所述输出端。
[0005]优选地，所述出水装置包括：电磁铁、固定杆、活塞、卡接板、第一弹簧和出水板；所述出水板上设有均匀布置的漏水孔；所述出水装置位于所述承水箱下方的中间位置；所述
出水装置联通所述承水箱和所述热水管；所述电磁铁位于所述出水装置的顶部；所述固定杆设有一对；一对所述固定杆与所述电磁铁固定连接；所述电磁铁与所述导线电性连接；所述固定杆固定连接于所述承水箱内部底面。
[0006]优选地，所述承水箱顶部还设有加水口。
[0007]优选地，所述第一控制装置包括：第一复位弹簧、固定块、滑动块、移动塞、水银管和导热片；所述第一控制装置固定连接所述承水箱和所述热水管；所述第一控制装置位于所述承水箱的下方靠左侧；所述导热片位于所述第一控制装置的最底部；所述水银管位于所述导热片的上方；所述移动塞与所述水银管滑动连接；所述第一复位弹簧上端固定于所述第一控制装置的内壁；所述第一复位弹簧的下端与所述滑动块固定连接；所述固定块的两端与所述第一控制装置内壁固定连接；所述第一控制装置的外壳设有多个螺栓孔；所述螺栓孔对应温度刻度；所述固定块可通过外部螺栓固定于所述第一控制装置的内壁；所述滑动块与所述第一控制装置内壁滑动连接；所述第一控制装置与所述加热件电性连接。
[0008]优选地，所述的一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，还包括：计时器：所述计时器包括指针和所述第二控制装置；所述指针内部设有齿轮，所述指针逆时针旋转。
[0009]优选地，所述第二控制装置包括：承托板、第二按压块、感应块和第二复位弹簧；所述承托板与所述计时器内壁固定连接；所述第二按压块为斜向三角形；所述感应块设于所述承托板内壁上方；所述第二复位弹簧固定连接所述第二按压块与所述承托板内壁下方。
[0010]优选地，所述截水装置包括：第二弹簧、感应板和悬浮球；所述第二弹簧固定连接所述热水管和所述悬浮球；所述感应板位于所述热水管内壁的下侧；所述悬浮球的直径大于所述出水装置的宽度。
[0011]优选地，所述承水盒底面设有第一按压块、限位弹簧、连接块和连接板；所述承水盒的底部设有凹槽；所述凹槽与所述连接板形状相匹配；所述第一按压块镶嵌于所述连接板；所述第一按压块与所述导线电性连接；所述连接块与所述导线电性连接；所述限位弹簧固定连接所述连接板内壁与所述第一按压块；所述连接块固定连接于所述连接板内壁底部。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013]1、通过设置第一控制装置与加热件的设置，可以使得温度可以持续性保持在某一个定值，从而实现精确的恒温效果；第一控制装置可以根据实时温度，通过调节加热件的开启，精确地控制芯片所处的温度环境。通过反馈控制机制，不断调整加热件的工作状态，使得芯片的温度始终稳定在目标值附近，达到恒温的技术效果。
[0014]2、通过设置第二控制装置与指针，可以实现对加热时间的精确控制；在测试开始时，启动倒计时装置，加热件开始工作；当倒计时结束时，第二控制装置会自动断开连接，确保芯片在规定的时间内得到适当的加热；这种时间控制方式可以保证测试的准确性和一致性，同时提高工作效率。
[0015]3、通过设置浮球装置，可以实现对热水系统的智能控制。浮球可以根据水位变化来判断热水管是否充满水。当水位达到一定高度时，浮球会感知到，并通过浮力向上堵住出水装置，防止水的继续流出，从而提高用水效率；这种控制机制可以有效避免热水的浪费，节约能源和资源。
[0016]4、通过在输入端与输出端连接显示装置，可以实现对芯片状态的实时监测和判
定。显示装置可以显示输入端与输出端之间的电路连接状态；通过观察显示装置的状态，可以直观地判断芯片是否损坏，提高判定的便捷性。
[0017]综上所述，通过以上改进措施，所述多模式集成电路芯片性能评估装置在温度控制、时间控制、水资源利用和状态监测方面都得到了进一步优化和提升。这将有助于提高芯片设计与制造的质量和效率。
附图说明
[0018]图1为本专利技术立面剖视图；
[0019]图2为本专利技术承水箱立面剖视图；
[0020]图3为本专利技术第一控制装置剖视图；
[0021]图4为本专利技术第一控制装置外壳局部放大图；
[0022]图5为本专利技术计时器剖视图；
[0023]图6为本专利技术第二控制装置放大示意图；
[0024]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，其特征在于，包括：承水箱；热水管；承水盒；出水装置；截水装置；第一控制装置；水泵；加热件；外部连接件；芯片；所述承水箱位于所述评估装置的顶部；所述热水管连接所述承水盒与所述承水箱；所述承水盒内部尺寸与所述芯片的尺寸相匹配；所述出水装置位于所述承水箱与所述热水管的连通处；所述芯片表面设有输入端与所述输出端。2.根据权利要求1所述的一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，其特征在于，所述出水装置包括：电磁铁、固定杆、活塞、卡接板、第一弹簧和出水板；所述出水板上设有均匀布置的漏水孔；所述出水装置位于所述承水箱下方的中间位置；所述出水装置联通所述承水箱和所述热水管；所述电磁铁位于所述出水装置的顶部；所述固定杆设有一对；一对所述固定杆与所述电磁铁固定连接；所述电磁铁与所述导线电性连接；所述固定杆固定连接于所述承水箱内部底面。3.根据权利要求1所述的一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，其特征在于，所述承水箱顶部还设有加水口。4.根据权利要求1所述的一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，其特征在于，所述第一控制装置包括：第一复位弹簧、固定块、滑动块、移动塞、水银管和导热片；所述第一控制装置固定连接所述承水箱和所述热水管；所述第一控制装置位于所述承水箱的下方靠左侧；所述导热片位于所述第一控制装置的最底部；所述水银管位于所述导热片的上方；所述移动塞与所述水银管滑动连接；所述第一复位弹簧上端固定于所述第一控制装置的内壁；所述第一复位弹簧的下端与所述滑动块固定连接；所述固定块的两端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡逸宇，林泽滨，
申请(专利权)人：深圳市艾格林电子有限公司，
类型：发明
国别省市：