本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片失效分析的测试设备，包括测试架，测试架的内壁上开设有凹陷槽，凹陷槽的内壁通过螺栓安装有电机一，电机一的输出端焊接有齿轮，凹陷槽的内部设置有齿条，齿条的底部固定安装有固定板，固定板的一侧焊接有测试台，测试架的一侧开设有卡槽，卡槽的内部滑动卡设有安装架，安装架的内部滑动连接有插接件，本实用新型专利技术中电机一的输出端使齿轮转动，齿轮在活动后将齿条进行推动，齿条能够使固定板和测试台进行逐步的上移或下降，从而使测试台上的集成电路芯片位置进行快速的调整，使集成电路芯片接近或远离射线筒，射线筒即可方便的将集成电路芯片的零件及线路等进行照射失效测试。及线路等进行照射失效测试。及线路等进行照射失效测试。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片失效分析的测试设备
[0001]本技术涉及集成电路芯片
，具体涉及一种集成电路芯片失效分析的测试设备。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是包括硅基板、电路、固定封环、接地环及防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有输出/输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫，集成电路芯片在使用前需要进行测试，以保障集成电路芯片的顺利使用。
[0003]集成电路芯片的零件及线路等破坏后，零件及线路等存于集成电路芯片的内部，由于没有及时的对集成电路芯片内部进行查看，造成了集成电路芯片的失效，集成电路芯片多个部件出现问题，集成电路芯片的检测不够灵敏，集成电路芯片的多方面失效问题不便测试，因此，亟需设计一种集成电路芯片失效分析的测试设备来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种集成电路芯片失效分析的测试设备，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种集成电路芯片失效分析的测试设备，包括测试架，所述测试架的内壁上开设有凹陷槽，所述凹陷槽的内壁通过螺栓安装有电机一，所述电机一的输出端焊接有齿轮，所述凹陷槽的内部设置有齿条，所述齿条的底部固定安装有固定板，所述固定板的一侧焊接有测试台，所述测试架的一侧开设有卡槽，所述卡槽的内部滑动卡设有安装架，所述安装架的内部滑动连接有插接件，所述插接件的内部通过螺栓安装有万用表，所述安装架的外部通过螺栓安装有连接盒。
[0007]优选的，所述万用表的外壁两侧均固定插接有测试线，所述测试线的一端固定安装有测试针。
[0008]优选的，所述连接盒的内部两侧均通过螺栓安装有马达，所述马达的输出端焊接有收卷杆，所述测试线绕设在收卷杆的外部。
[0009]优选的，所述测试架的外部焊接有外箱，所述外箱的内壁上通过螺栓安装有电机二。
[0010]优选的，所述电机二的输出端通过联轴器连接有丝杆，所述丝杆的外壁上螺纹连接有转移块。
[0011]优选的，所述外箱的顶部开设有插槽，所述固定板设置在凹陷槽的内部。
[0012]优选的，所述转移块的顶部通过螺栓安装有机顶架，所述机顶架底部的一侧通过螺栓安装有射线筒。
[0013]在上述技术方案中，本技术提供的一种集成电路芯片失效分析的测试设备，通过设置的测试台与机顶架，电机一的输出端使齿轮转动，齿轮在活动后将齿条进行推动，
齿条能够使固定板和测试台进行逐步的上移或下降，从而使测试台上的集成电路芯片位置进行快速的调整，使集成电路芯片接近或远离射线筒，射线筒即可方便的将集成电路芯片的零件及线路等进行照射失效测试；通过设置的外箱与转移块，丝杆受到电机二的带动而进行转动，使得丝杆在转动后将转移块推动，转移块能够将机顶架和射线筒移至测试台上，集成电路芯片在测试台的不同位置均能进行照射和测试，为测试提供便利；通过设置的连接盒与万用表，收卷杆跟随马达而进行转动，进而使收卷杆外部的测试线能进行延伸，使得测试针更大程度的活动并将集成电路芯片进行检测，万用表连接测试针能将集成电路芯片进行电压电流等失效测试。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术一种集成电路芯片失效分析的测试设备实施例提供的立体结构示意图。
[0016]图2为本技术一种集成电路芯片失效分析的测试设备实施例提供的测试架剖面示意图。
[0017]图3为本技术一种集成电路芯片失效分析的测试设备实施例提供的外箱结构示意图。
[0018]图4为本技术一种集成电路芯片失效分析的测试设备实施例提供的连接盒剖面示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1测试架、2测试台、3安装架、4万用表、5连接盒、6测试针、7卡槽、8机顶架、9射线筒、10外箱、11固定板、12电机一、13齿轮、14齿条、15凹陷槽、16测试线、17马达、18收卷杆、19电机二、20丝杆、21转移块、22插槽、23插接件。
具体实施方式
[0021]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0022]如图1
‑
4所示，本技术实施例提供的一种集成电路芯片失效分析的测试设备，包括测试架1，测试架1的内壁上开设有凹陷槽15，凹陷槽15的内壁通过螺栓安装有电机一12，电机一12的输出端焊接有齿轮13，凹陷槽15的内部设置有齿条14，齿条14的底部固定安装有固定板11，固定板11的一侧焊接有测试台2，测试架1的一侧开设有卡槽7，卡槽7的内部滑动卡设有安装架3，安装架3的内部滑动连接有插接件23，插接件23的内部通过螺栓安装有万用表4，安装架3的外部通过螺栓安装有连接盒5。
[0023]具体的，本实施例中，包括测试架1，测试架1的内壁上开设有凹陷槽15，凹陷槽15的内壁通过螺栓安装有电机一12，电机一12的输出端焊接有齿轮13，电机一12在运行后，电机一12的输出端能将齿轮13进行带动，凹陷槽15的内部设置有齿条14，齿轮13在转动后使齿条14移动，齿条14的底部固定安装有固定板11，齿条14移动能将固定板11进行推移，固定
板11的一侧焊接有测试台2，固定板11在推移的同时使测试台2的高度进行调整，测试台2上的集成电路芯片高度可改变，测试架1的一侧开设有卡槽7，卡槽7的内部滑动卡设有安装架3，安装架3的内部滑动连接有插接件23，插接件23的内部通过螺栓安装有万用表4，手动推动安装架3，安装架3可带动万用表4移动在卡槽7的内部，使万用表4在不同的位置进行失效测试，安装架3的外部通过螺栓安装有连接盒5，连接盒5跟随安装架3的位置而进行移动。
[0024]本技术提供的一种集成电路芯片失效分析的测试设备，通过设置的测试台2与机顶架8，电机一12的输出端使齿轮13转动，齿轮13在活动后将齿条14进行推动，齿条14能够使固定板11和测试台2进行逐步的上移或下降，从而使测试台2上的集成电路芯片位置进行快速的调整，使集成电路芯片接近或远离射线筒9，射线筒9即可方便的将集成电路芯片的零件及线路等进行照射失效测试。
[0025]本技术提供的另一个实施例中，如图1和图4所示的，万用表4的外壁两侧均固定插接有测试线16，测试线16的一端固定安装有测试针6，测试针6通过测试线16连接万用表4，万用表4能测试集成电路芯片中电压电流的信息，电压电流的信息出现异常时，说明集成电路芯片已为失效状态。
[0026]本技术提供的另一个实施例中，如图1和图4所示的，连接盒5的内部两侧均通过螺栓安装有马达17，马达17的输出端焊接有收卷杆18本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片失效分析的测试设备，包括测试架(1)，其特征在于，所述测试架(1)的内壁上开设有凹陷槽(15)，所述凹陷槽(15)的内壁通过螺栓安装有电机一(12)，所述电机一(12)的输出端焊接有齿轮(13)，所述凹陷槽(15)的内部设置有齿条(14)，所述齿条(14)的底部固定安装有固定板(11)，所述固定板(11)的一侧焊接有测试台(2)，所述测试架(1)的一侧开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)的内部滑动卡设有安装架(3)，所述安装架(3)的内部滑动连接有插接件(23)，所述插接件(23)的内部通过螺栓安装有万用表(4)，所述安装架(3)的外部通过螺栓安装有连接盒(5)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述万用表(4)的外壁两侧均固定插接有测试线(16)，所述测试线(16)的一端固定安装有测试针(6)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片失效分析的测试设备，其特征在于，所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡逸宇，林泽滨，
申请(专利权)人：深圳市艾格林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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