导电部件制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种能够有效地衰减所有频率分量，例如几ＧＨＺ级的噪声的导电部件。信号线路２１通过利用含有银粉末、铁氧体粉末、有机物粘合剂、分散剂、和溶剂的第一导电胶体而形成。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有第一和第二材料的导电部件。迄今，用为了消除混合在电子电路中的高频噪声例如FTC(旁路电容)被使。当信号被输入上述FTC时，在输入信号的高频分量大幅衰减时，输入信号的DC和低频分量几乎不能衰减。然而，FTC显示了尽管信号的衰耗量随着输入信号的频率变高而增加的频率特性，与此相反，现在，当输入信号的频率上升时衰耗量减小。因此，即使显示的是衰耗量减小的特性，当频率不是极高时也可以通过FTC消除高频噪声。然而，近年来由于电子设备例如PC(个人计算机)的时钟频率的增加需要有效地衰减几GHZ级的噪声，借此，通过上面描述的FTC很难有效地衰减几GHZ或更高级别的噪声。本专利技术的目的是提供一种能够有效地衰减所有频率分量，例如几GHZ级的噪声的导电部件。为了达到上面提到的目的，根据本专利技术的导电部件有第一材料和第二材料，特征在于导电部件的导电率和导磁率的乘积大于只有第一和第二材料两者之一的导电部件的导电率和导磁率的乘积。流入导电部件(即导线)的电流的频率变得越高，由于趋肤效应导电部件表面上的电流集中的趋势越快。表面厚度δ由下面描述的表达式定义，δ表示电流集中的导电部件的表面部分的厚度。δ=2ωσμ]]>其中，ω是角频率，σ是导电率，μ是导磁率。根据本专利技术的导电部件的导电率σ和导磁率μ的乘积σμ大于只有第一和第二材料两者之一的导电部件(在下文，在某些情况中，指作为比较的导电部件)的导电率σ和导磁率μ的乘积σμ。例如如果银被提供作为上面描述第一材料和铁氧体被提供作为上面描述的第二材料，导电部件有银，同样铁氧体被提供作为导电部件。既然这样，根据本专利技术的导电部件不但含有银材料还含有铁氧体材料。也就是，导磁率大的用于比较的导电部件不含有铁氧体，另一方面，根据本专利技术的具有大的导磁率的导电部件含有铁氧体。因此，当用于比较的导电部件的导电率σ和导磁率μ的乘积σμ被定义为σμ1时，另一方面，根据本专利技术的导电部件的乘积被定义为σμ2，通过选择根据本专利技术的导电部件中含有的铁氧体数量，由此，根据本专利技术的导电部件的表面厚度δ小于用于比较的导电部件的表面厚度δ，σμ2变得大于σμ1。因此，当相同频率的噪声被输入每一个根据本专利技术的导电部件和用于比较的导电部件时，根据本专利技术的导电部件在在该噪声频率下的表面厚度δ小于用于比较的导电部件的表面厚度。因此，通过使用根据本专利技术的导电部件高频噪声可以被有效的衰减。此外，仅仅从表达式1考虑，为了使表面厚度δ小通过增加导电率σ和导磁率μ的乘积σμ，即增加导电率或导磁率。然而，在通过增加导电率使表面厚度δ小的情况下，高导电率比小的表面厚度δ更能吸收高频噪声。根据本专利技术，通过增加导磁率而不额外地增加导电率使表面厚度δ变小可以有效的衰减高频噪声。然而，当设置导电率过小时不能被吸收的低频噪声将衰耗。因此，应根据导电部件的用法设定导电率。更可取的，根据本专利技术的导电部件，该第一材料是金属并且第二材料是磁性材料，并且含有金属和磁性材料的导电部件的导电率和导磁率的乘积大于只含有金属不含有磁性材料的的导电部件的导电率和导磁率的乘积。根据本专利技术的导电部件包括磁性材料，由此，根据本专利技术的导电部件的导电率和导磁率的乘积能被制造的足够的大。这就是说，表面厚度能被制作的足够的小。更可取的，根据本专利技术的导电部件中的磁性材料是铁磁性材料。通过使用铁磁性材料导电率和导磁率的乘积能被制造的进一步足够大。接下来根据下面的附图描述本专利技术。附图说明图1是根据本专利技术的导电部件的一种实现方式的有信号线路(参考稍候描述的图2)的EMI滤波器的透视图。EMI滤波器1配备有一个主要由陶瓷构成的直角平面六边形形状的陶瓷基体2。输入外部电极3和输出外部电极4形成在陶瓷基体2的右表面和左表面的中心位置上。此外，接地外部电极5和6形成在陶瓷基体2的前表面和后表面。图2是图1所示的EMI滤波器的陶瓷基体的分解透视图，该主体被分成四层。四块陶瓷层10,20,30和40的每一块由众多主要由陶瓷构成的薄片层压而成。一个正方形形状的接地电极11形成在这些四块陶瓷层10,20,30和40的最底下的陶瓷层10的一个表面上。该接地电极11除两个边缘部分10a之外完全地覆盖陶瓷层10的表面沿着陶瓷层10的表面的短边延伸预定的宽度，并且接地电极11和陶瓷层10的表面的长边10b相连接。一条信号线路21形成在直接层压在陶瓷层10上的陶瓷层20的表面上，以这样的方式信号线路21穿过陶瓷层10的表面。信号新路21的每一个端点部分21a和21b以这样的方式形成，每一个端点部分21a和21b连接陶瓷层20表面的每条短边20a和20b。图3是图2所示陶瓷层20的沿着线A-A的信号线路21的剖视图。该信号线路21主要由银组成，铁氧体粉末21c散布在信号线路21内。回到图2，继续描述。一个和形成在最底下的陶瓷层10的一个表面上的接地电极11有同样形状的接地电极31形成在直接层压在陶瓷层20上的陶瓷层30的表面上。这个接地电极31除两个边缘部分30a 之外完全地覆盖陶瓷层30的表面沿着陶瓷层30的表面的短边延伸预定的宽度，并且接地电极31和陶瓷层30的表面的长边30b相连接。此外，最上层的陶瓷层40直接在陶瓷层30上形成。陶瓷基体2(参考图1)通过层压陶瓷层10,20,30和40构成。既然在图2中所示的形成在陶瓷层20的表面的信号线路21的每一个端点21a和21b连接陶瓷层20的表面的每一条短边20a和20b，在图1中所示的输入外部电极3和输出外部电极4分别地连接信号线路的端点21a和21b。此外，既然形成在陶瓷层10和30上的每一个接地电极11和31连接陶瓷层10和30的表面的每一条长边10b和10b，接地外部电极5和6连接到接地电极11和31二者。在下文，参考图1至图3描述一种制造如此结构的EMI1滤波器的方法。此外，为了方便，描述制造一块EMI1滤波器的方法。然而，通过提供下面描述的方法可以同时制造许多EMI滤波器。首先，准备一种主要由陶瓷组成的绝缘胶体，一种含有铁氧体第一导电胶体，和一种不含有铁氧体的第二导电胶体，此外，要准备多块PET薄膜。该含有铁氧体的第一导电胶体通过混合银粉末，铁氧体粉末，一种有机物粘合剂，分散剂，和溶剂制造，在一方面，第二导电胶体是由从第一导电胶体的原料中除去铁氧体的原料制造而成。例如，粉末状材料镍-铜-锌铁氧体或类似的作为上面描述的铁氧体使用。在准备好上面描述的三种胶体和多块PET薄膜后，陶瓷薄片通过提供绝缘胶到每一块PET薄膜形成。其次，将绝缘胶印刷在形成在分离的PET薄膜上的陶瓷薄片上与接地电极11和31和信号线路21的模型相一致。根据这个操作，生产形成接地电极11的陶瓷薄片，形成接地电极31的陶瓷薄片，和形成信号线路21的陶瓷薄片。在这种情况下，接地电极11和31由第二导电胶体形成，信号线路21由第一导电胶体形成。在以上面描述的方式的在分离的陶瓷薄片上形成信号线路21，接地电极11和31之后，陶瓷薄片是从每片PET薄膜上剥离下来的。此外，在没有导电胶体处的陶瓷薄片也是从每片PET薄膜上剥离下来的。此后，陶瓷薄片的层叠元件由形成有接地电极11处的陶瓷薄片，形成有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括第一材料和第二材料的导电部件，其特征在于：该导电部件的导电率和导磁率的乘积大于只有第一和第二材料两者之一的导电部件的导电率和导磁率的乘积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：K霍里，H伊施达，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]