【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电架(Lead Frame),特别是涉及一种用以提升发光二极管 (Light Emitting Diode, LED)的发光效率的导电架。
技术介绍
发光二极管(LED)具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,反应时间短,光色纯, 结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小及成本低等特点。随着技术的进步,LED可展现的亮度等级越来越高,其应用领域也越来越广泛,例如大面积图文显示全彩屏,状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。现有的LED是以金属导电架(Lead Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座,以形成封装结构。导电架是用以电性连接LED芯片的电极。基座是以射出成形方式形成,藉以使封装材料包覆及固定住导电架。基座内形成一凹口区域用以放置LED芯片。然而,现有LED封装结构中,LED芯片放置区域是由所射出成形的封装基座定义出,仅留下一出光开口以供芯片的光线射出来形成圆形对称光形。而一般所使用的封装基座材料为一不透光且耐热的材料,例如聚-邻-苯二甲酰胺(Polyphthalamide ; PPA),当 LED ...
【技术保护点】
1.一种导电架,用以提升发光二极管的发光效率,其特征在于:所述导电架包括:设置区,用以设置所述发光二极管;反射面,形成于所述设置区的两侧;第一接脚,连接于所述设置区的一侧,用以电性连接于所述发光二极管;以及第二接脚,连接于所述设置区的另一侧,用以电性连接于所述发光二极管。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林翊轩,
申请(专利权)人:昆山市玉山镇城北丰怡五金机电商行,
类型:发明
国别省市:32
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