一种信号耦合装置包括同轴型信号耦合元件（３４）和用于将该元件固定在电路板（１８ａ，１８ｂ）上预定位置处的结构（４２）。所述结构包括支撑件（４４），其具有导电罩盖部分（４４ａ）、与罩盖部分成一体的纵向面向部分（４４ｂ）、和与罩盖部分的两侧面成一体的接地部分（４４ｃ）。罩盖部分装配在元件的外部导体（４０）上，且当元件安置在预定位置处时，接地部分与电路板上的接地图案（２６ａ，２６ｂ）接触。固定元件（４６）将接地部分固定到电路板上。面向部分防止由外部导体所环绕着的绝缘体（３８）在元件工作时沿着由元件中绝缘体所环绕着的中心导体（３６）的纵向产生热膨胀。发送器包括上述电路板和信号耦合装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种信号耦合装置和一种包括信号耦合装置的发送器。
技术介绍
例如，在诸如用于电视广播系统的发送器的发送高频信号的发送器中，信号耦合装置例如3dB耦合线用于耦合多个高频信号，以放大 它们。JP-A-2002-290101 (特开)公开了一种三板型信号耦合装置。在 三板型信号耦合装置中，在此使用的板(三个非导电性的板和接地板) 必须彼此紧密接触。然而，在三板型信号耦合装置中这些板的相互紧 密接触易于松散。这样，三板型信号耦合装置就不能确保得到充分接 地，从而，难以获得可靠和精确的高频特性。还公知一种作为另一种信号耦合装置的同轴型信号耦合装置。该 同轴型信号耦合装置设有同轴型信号耦合元件，其包括细长中心电 导体，其具有两个端部、和位于两个端部之间的中间部，两个端部用 于提供输入和输出端；同心环绕着中心导体的中间部的电绝缘体；以 及环绕着绝缘体的外周面的外部电导体。绝缘体由耐热合成树脂例如 聚酰亚胺、PTFE (聚四氟乙烯)和类似物制成。在同轴型信号耦合元件安置在电路板上预定位置处之后，外部导体在中心导体的纵向上的两个端部和中心部被焊接到电路板上的接地 图案，且位于中心导体的两个端部处的输入和输出端被焊接到电路板 上的预定输入/输出连接图案。同轴型信号耦合装置还设有一结构，其用于如上所述地在同轴型 信号耦合元件安置在电路板上预定位置处、且信号耦合元件与电路板 上的预定电路的电连接结束之后将同轴型信号耦合元件牢固地固定在 电路板上预定位置处。该固定结构包括结合件(band member)和固定元件。结合件由高 的热传导性材料例如铜或铝制成，且当同轴型信号耦合元件安置在电 路板上预定位置处时，这些结合件被放置在外部导体的外周面上的两 个端部和中心部上。固定元件例如螺钉由高的热传导性材料例如金属 制成，且将每个结合件的两个端部固定到电路板上。固定元件的远端 部穿入电路板、连接到支撑电路板的底架、且由高的热传导性材料例 如金属制成。结合件和固定元件将同轴型信号耦合元件可靠地固定在电路板 上预定位置处，且将由同轴型信号耦合元件在工作时产生的热量传递 到由高的热传导性材料制成的底架，以从底架辐射热量。用于绝缘体的耐热合成树脂的热膨胀小，但不为零。因此，绝缘 体因同轴型信号耦合元件在工作时产生的热量而会稍有膨胀。绝缘体 的热膨胀在中心导体的纵向上最大，这是由于绝缘体在上述方向上具 有最大尺寸。绝缘体在纵向上膨胀最大的两个端部从外部导体的两个端部向外突出，所述外部导体的热传导优于绝缘体的热传导，且热膨胀小于 绝缘体的热膨胀。当同轴型信号耦合元件停止工作且由信号耦合元件引起的热量 产生也停止时，绝缘体收縮。此时，当绝缘体的外周面的两个端部被 与其接触的外部导体的两个端部的端面的内周边缘上的粗糙加工部分 卡住时，绝缘体的两个端部不能返回到它们的初始位置。这样，绝缘体的两个端部就会在外部导体的外周面的两个端部上 的焊接部分处引起应力。当同轴型信号耦合元件每次停止工作时，这 些应力均会出现，从而，焊接部分的耐用性被降低。当在焊接部分处 出现裂缝或裂痕时，不能充分地实现同轴型信号耦合元件的期望接地， 从而，同轴型信号耦合元件的性能(即稳定精确的高频特性)得到降 低。
技术实现思路
本专利技术产生于这些情况下，本专利技术的目的是提供一种信号耦合装 置和一种包括这种信号耦合装置的发送器，所述信号耦合装置的结构 比传统信号耦合装置的结构简单、有利于将信号耦合元件固定到电路 板上预定位置处、且可防止信号耦合元件的性能由于信号耦合元件的 绝缘体在信号耦合元件工作时受到信号耦合元件中产生的热量所引起 的膨胀而遭到损害。根据本专利技术的一个方面，信号耦合装置包括耦合输入信号并输 出被耦合信号的信号耦合元件；以及将所述信号耦合元件固定在电路板上预定位置处的固定结构，所述电路板包括信号输入/输出电路、和 用于所述信号输入/输出电路的信号输入/输出图案和接地图案，预定信 号输入所述信号输入/输出电路中并从所述信号输入/输出电路输出，且 所述信号耦合元件电连接到所述信号输入/输出图案和接地图案。所述 信号耦合元件包括具有两个端部、和位于两个端部之间的中间部的 细长中心电导体，所述两个端部提供有输入和输出端，所述输入和输 出端电连接到位于所述电路板上的所述信号输入/输出图案；同心环绕 着所述中心导体的所述中间部的绝缘体；以及环绕着所述绝缘体的外 周面的外部电导体。所述信号耦合元件耦合从所述输入端输入的信号 并从所述输出端输出被耦合信号。此外，信号耦合装置的特征在于，固定结构包括支撑件，其包 括导电罩盖部分、与所述罩盖部分成一体设置的纵向面向部分、和与 所述罩盖部分在中心导体的径向上的两侧成一体设置的导电接地部 分；以及将所述支撑件的所述接地部分固定到电路板的固定元件。所 述罩盖部分与信号耦合元件的外部导体的外周面接触、且沿着中心导 体的纵向延伸经过所述外周面的一段长度。每个面向部分面向信号耦 合元件的绝缘体在中心导体的纵向上的每个端面的周边边缘的至少一 部分。此外，每个接地部分沿中心导体的纵向延伸、且在信号耦合元 件安置在电路板上预定位置处时与位于电路板上的每个接地图案接 触。面向部分防止在信号耦合元件工作时绝缘体沿中心导体的纵向产 生热膨胀。根据本专利技术的一个方面，产生、放大和输出期望信号的发送器包括电路板，其包括信号输入/输出电路、和用于所述信号输入/输出电 路的信号输入/输出图案和接地图案，期望信号输入所述信号输入/输出 电路中并从所述信号输入/输出电路输出；信号耦合元件，其安置在所 述电路板上预定位置处、电连接到所述信号输入/输出图案和接地图 案、且耦合输入信号和输出被耦合信号；以及将所述信号耦合元件固定在电路板上预定位置处的固定结构，使得所述信号耦合元件安置在 电路板上预定位置处、且电连接到所述信号输入/输出图案和接地图案。所述信号耦合元件包括具有两个端部、和位于两个端部之间的 中间部的细长中心电导体，所述两个端部提供有输入和输出端，所述输入和输出端电连接到位于所述电路板上的所述信号输入/输出图案； 同心环绕着所述中心导体的所述中间部的绝缘体；以及环绕着所述绝 缘体的外周面的外部电导体。所述信号耦合元件耦合从所述输入端输 入的信号并从所述输出端输出被耦合信号。此外，所述发送器的特征在于，固定结构包括支撑件，其包括导电罩盖部分、与所述罩盖部分成一体设置的纵向面向部分、和与所述罩盖部分在中心导体的径向上的两侧成一体设置的导电接地部分； 以及将所述支撑件的所述接地部分固定到电路板的固定元件。罩盖部 分与信号耦合元件的外部导体的外周面接触、且沿着中心导体的纵向 延伸经过所述外周面的一段长度。每个面向部分面向信号耦合元件的 绝缘体在中心导体的纵向上的每个端面的周边边缘的至少一部分。此 外，每个接地部分沿中心导体的纵向延伸，且在信号耦合元件安置在 电路板上预定位置处时与位于电路板上的每个接地图案接触。面向部分防止在信号耦合元件工作时绝缘体沿中心导体的纵向产生热膨胀。 附图说明图1是俯视图，示意性地示出了包括根据本专利技术的实施例的信号耦合装置的发送器的主要部分；图2是俯视图，示意性地示出了用于根据本专利技术的实施例的信号耦合装置中的同轴型信号耦合元件；图3是示本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种信号耦合装置，包括： 耦合输入信号并输出被耦合信号的信号耦合元件（３４）；以及 将所述信号耦合元件固定在电路板（１８ａ，１８ｂ）上预定位置处的固定结构（４２），所述电路板包括信号输入／输出电路（１６ａ，１６ｂ）、和用于所述信号输入／输出电路的信号输入／输出图案（２４ａ，２４ｂ，２４ｄ）和接地图案（２６ａ，２６ｂ），预定信号输入所述信号输入／输出电路中并从所述信号输入／输出电路输出，且所述信号耦合元件电连接到所述信号输入／输出图案和接地图案， 所述信号耦合元件包括： 具有两个端部、和位于两个端部之间的中间部的细长中心电导体（３６），所述两个端部提供有输入和输出端（３６ａ，３６ｂ，３６ｄ），所述输入和输出端电连接到位于所述电路板上的所述信号输入／输出图案， 同心环绕着所述中心导体的所述中间部的绝缘体（３８），以及 环绕着所述绝缘体的外周面的外部电导体（４０），且 所述信号耦合元件耦合从所述输入端输入的信号、并从所述输出端输出被耦合信号， 所述信号耦合装置的特征在于： 固定结构（４２）包括： 支撑件（４４），其包括导电罩盖部分（４４ａ）、与所述罩盖部分成一体设置的纵向面向部分（４４ｂ）、和与所述罩盖部分在中心导体（３６）的径向上的两侧成一体设置的导电接地部分（４４ｃ），以及 将所述支撑件的所述接地部分固定到电路板（１８ａ，１８ｂ）的固定元件（４６）， 罩盖部分（４４ａ）与信号耦合元件（３４）的外部导体（４０）的外周面接触、且沿着中心导体（３６）的纵向延伸经过所述外周面的一段长度， 每个面向部分（４４ｂ）面向信号耦合元件（３４）的绝缘体（３８）在中心导体（３６）的纵向上的每个端面的周边边缘的至少一部分，以及 每个接地部分（４４ｃ）沿中心导体（３６）的纵向延伸，且在信号耦合元件（３４）安置在电路板（１８ａ，１８ｂ）上预定位置处时与位于电路板（１８ａ，１８ｂ）上的每个接地图案（２６ａ，２６ｂ）接触，且 面向部分（４４ｂ）防止在信号耦合元件（３４）工作时绝缘体（３８）沿中心导体（３６）的纵向产生热膨胀。...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：笹近秀树，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[]
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