本实用新型专利技术涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种贴装装置及定位装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，活动物料台下设置有调节组件；吸嘴用于吸取芯片，活动物料台用于承载基板；贴装装置工作时，绑头带动吸嘴移动、调节组件带动活动物料台移动，以使吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。当吸嘴吸取芯片，对芯片进行定位时，使用者可根据芯片的大致位置，通过调节组件把活动物料台移动到对应的位置，进而使得芯片能准确无误的贴装在基板上，其次芯片可拆卸设置于绑头上，能根据不同的芯片型号更换吸嘴的型号，解决了芯片贴装不准确问题。芯片贴装不准确问题。芯片贴装不准确问题。
【技术实现步骤摘要】
一种贴装装置及定位装置
[0001]本技术涉及芯片贴装
，特别涉及一种贴装装置及定位装置。
技术介绍
[0002]随着工业技术中高密度封装的不断发展，芯片的尺寸越来越小，对芯片贴装精度的要求也越来也高。在现有技术的芯片贴装领域中，一般是采用直接对着芯片拍照，对所拍摄的图像执行处理后获取有关芯片位置的信息，而且获取芯片位置信息和获取基板的位置信息是分开进行的，因此需要两套系统分别对芯片和基板的位置信息进行检测，存在时间差和空间差，这提高了成本，系统也变得复杂；因此现有技术中，存在贴装不准确问题。
技术实现思路
[0003]为解决现有贴装复杂且不准确存在的问题，本技术提供了一种贴装装置及定位装置。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，所述绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，所述活动物料台下设置有调节组件；所述吸嘴用于吸取芯片，所述活动物料台用于承载基板；所述贴装装置工作时，所述绑头带动所述吸嘴移动、所述调节组件带动所述活动物料台移动，以使所述吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。
[0005]优选地，所述调节组件包括水平的轨道，所述活动物料台在所述水平的轨道上进行调节。
[0006]优选地，所述调节组件包括升降装置，所述活动物料台在所述升降装置上进行高度调节。
[0007]本技术为解决上述技术问题还提供一种定位装置，用于定位芯片与基板的对应贴装位置，包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置、第二摄像装置和包括上述的一种贴装装置，所述第一摄像装置与所述贴装装置的所述绑头连接，所述光源组件发出的光线部分透过所述光路传输组件进入所述第一摄像装置，另一部分经所述光路传输组件反射进入所述第二摄像装置。
[0008]优选地，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置的其中一个用于聚焦所述芯片，另一个用于聚焦基板。
[0009]优选地，所述定位装置还包括一机台，所述第二摄像装置设置在所述机台上。
[0010]优选地，所述光路传输组件是半透半反镜，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置垂直设置。
[0011]优选地，所述吸嘴吸取所述芯片的一侧且避开所述第一摄像装置。
[0012]优选地，所述第一摄像装置设在绑头一侧，所述第一摄像装置与所述绑头一起与所述活动物料台可相对移动。
[0013]优选地，所述光路传输组件固定在绑头侧面，所述光路传输组件与所述第一摄像
装置设置在所述绑头的同侧，所述第一摄像装置用于接受透射所述光路传输组件的光线。
[0014]与现有技术相比，本技术的一种贴装装置及定位装置具有以下优点：
[0015]1、本技术的贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，活动物料台下设置有调节组件；吸嘴用于吸取芯片，活动物料台用于承载基板；贴装装置工作时，绑头带动吸嘴移动、调节组件带动活动物料台移动，以使吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。该设置中的吸嘴可拆卸设置于绑头，调节组件设置在活动物料台上带动活动物料台运动，活动物料台上承载有基板，当吸嘴吸取芯片，要对芯片进行定位时，使用者可根据芯片的大致位置，通过调节组件把活动物料台移动到对应的位置，进而使得芯片能准确无误的贴装在基板上，其次芯片可拆卸设置于绑头上，使用者也可以根据不同的芯片型号更换吸嘴的型号，活动物料台上设置的调节组件结构简单，操作方便，其次可拆卸设置于绑头上的吸嘴，解决了芯片贴装不准确的问题。
[0016]2、本技术的调节组件包括水平的轨道，活动物料台在水平的轨道上进行调节。当使用者调节活动物料台进而调节基板的位置时，通过调节组件移动活动物料台，再通过活动物料台上基板标记点的位置与芯片标记点的相对位置，在水平轨道上左右调节活动物料台，比较芯片标记点的位置与基板标记点的位置是否重叠，判断芯片与基板上待贴装的位置是否一致，该结构解决了芯片与基板在水平轨道上的贴装不精准问题。
[0017]3、本技术的调节组件包括升降装置，活动物料台在升降装置上进行高度调节。在水平轨道上，芯片与基板待贴装的位置保持一致时，使用者可以通过升降装置移动活动物料台，这时，基板的标记点与芯片的标记点重合，芯片在基板上的贴装完成。该结构简单，但却是芯片在基板上完成贴装的一个重要装置，为使用者减少了工作量，提高了芯片贴装的效率，提高了贴装装置的实用性。
[0018]4、本技术的第一摄像装置和所述第二摄像装置的其中一个用于聚焦所述芯片，另一个用于聚焦基板。其中第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个用于聚焦芯片，另一个用于聚焦基板，二者都是通过芯片和基板的对应位置各设置有一个标记点，第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个摄像装置拾取芯片上的标记点之后，芯片保持不动，另一个摄像装置通过对比基板上的标记点与芯片上的标记点的相对位置，进而调动基板的位置，从而解决了芯片定位基板时，定位不准确的问题，该结构原理简单，提高了芯片定位基板的精准性，也提高了该定位装置的实用性。
[0019]5、本技术的定位装置还包括一机台，第二摄像装置设置在机台上。该设置中机台为基础坐标参考系，第二摄像装置设置在机台上，该定位装置中的其他组件均以机台为坐标参考来移动的自身位置，进而找到一个恰当的位置使得芯片和基板的光线能够清晰且精准的透射或反射到第一摄像装置或者第二摄像装置里，从而精准的完成待定位的芯片和基板位置的一个定位，其中机台作为坐标参考，使芯片定位的过程更为流畅，能够较大程度上提高芯片定位的效率。
[0020]6、本技术光路传输组件是半透半反镜，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置垂直设置。该设置中半透半反镜为一等腰直角三角形设置，其中等腰直角三角形的一直角边设置为半透射面，一斜边设置为半反射面，其中第一摄像装置和第二摄像装置为垂直设置，其镜头朝向半投射面或是半反射面，摄像装置垂直设置能够完整获取从芯片或是基
板从半透半反镜透射或者者反射出来的图像，避免第一摄像装置或者是第二摄像装置从半透半反镜获取的图像不清晰的情况，提高了该定位装置的工作效率。
[0021]7、本技术的吸嘴吸取芯片的一侧且避开第一摄像装置。该设置吸嘴吸取芯片时，吸嘴吸取的是远离能被第一摄像装置拾取到芯片图像的一端，这样设置能避免芯片通过光线透射到第一摄像装置时，第一摄像装置拾取不到完整的图像，同时吸嘴也能通过较强的吸力吸住芯片，该设置设计巧妙，既能完成吸嘴吸取芯片的动作，同时也能使得第一摄像装置聚焦芯片时，能够完整地拾取到芯片表面的信息，解决了在芯片定位过程中吸嘴如何有力的吸取芯片且又不遮挡芯片，进而使得第一摄像装置能聚焦于芯片的难题，大大的提高了芯片定位的工作效率，也提高了该定位装置的实用性。
[0022]8、本技术的第一摄像装置设在绑头一侧，第一摄像装置与绑头一起与活动物料台可相对移动。该设置使得当从芯片透射到第一摄像本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，其特征在于：包括活动物料台和绑头，所述绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，所述活动物料台下设置有调节组件；所述吸嘴用于吸取芯片，所述活动物料台用于承载基板；所述贴装装置工作时，所述绑头带动所述吸嘴移动、所述调节组件带动所述活动物料台移动，以使所述吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。2.如权利要求1所述的一种贴装装置，其特征在于：所述调节组件包括水平的轨道，所述活动物料台在所述水平的轨道上进行调节。3.如权利要求1所述的一种贴装装置，其特征在于：所述调节组件包括升降装置，所述活动物料台在所述升降装置上进行高度调节。4.一种定位装置，用于定位芯片与基板的对应贴装位置，其特征在于：包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置、第二摄像装置和如权利要求1
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3任一项所述的一种贴装装置，所述第一摄像装置与所述贴装装置的所述绑头连接，所述光源组件发出的光汇聚成一光斑，所述光斑形成的光线部分透过所述光路...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷伟庄，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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