一种贴装装置及定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种贴装装置及定位装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，活动物料台下设置有调节组件；吸嘴用于吸取芯片，活动物料台用于承载基板；贴装装置工作时，绑头带动吸嘴移动、调节组件带动活动物料台移动，以使吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。当吸嘴吸取芯片，对芯片进行定位时，使用者可根据芯片的大致位置，通过调节组件把活动物料台移动到对应的位置，进而使得芯片能准确无误的贴装在基板上，其次芯片可拆卸设置于绑头上，能根据不同的芯片型号更换吸嘴的型号，解决了芯片贴装不准确问题。芯片贴装不准确问题。芯片贴装不准确问题。

【技术实现步骤摘要】
一种贴装装置及定位装置


[0001]本技术涉及芯片贴装
，特别涉及一种贴装装置及定位装置。

技术介绍

[0002]随着工业技术中高密度封装的不断发展，芯片的尺寸越来越小，对芯片贴装精度的要求也越来也高。在现有技术的芯片贴装领域中，一般是采用直接对着芯片拍照，对所拍摄的图像执行处理后获取有关芯片位置的信息，而且获取芯片位置信息和获取基板的位置信息是分开进行的，因此需要两套系统分别对芯片和基板的位置信息进行检测，存在时间差和空间差，这提高了成本，系统也变得复杂；因此现有技术中，存在贴装不准确问题。

技术实现思路

[0003]为解决现有贴装复杂且不准确存在的问题，本技术提供了一种贴装装置及定位装置。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，所述绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，所述活动物料台下设置有调节组件；所述吸嘴用于吸取芯片，所述活动物料台用于承载基板；所述贴装装置工作时，所述绑头带动所述吸嘴移动、所述调节组件带动所述活动物料台移动，以使所述吸嘴上吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，其特征在于：包括活动物料台和绑头，所述绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，所述活动物料台下设置有调节组件；所述吸嘴用于吸取芯片，所述活动物料台用于承载基板；所述贴装装置工作时，所述绑头带动所述吸嘴移动、所述调节组件带动所述活动物料台移动，以使所述吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。2.如权利要求1所述的一种贴装装置，其特征在于：所述调节组件包括水平的轨道，所述活动物料台在所述水平的轨道上进行调节。3.如权利要求1所述的一种贴装装置，其特征在于：所述调节组件包括升降装置，所述活动物料台在所述升降装置上进行高度调节。4.一种定位装置，用于定位芯片与基板的对应贴装位置，其特征在于：包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置、第二摄像装置和如权利要求1
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3任一项所述的一种贴装装置，所述第一摄像装置与所述贴装装置的所述绑头连接，所述光源组件发出的光汇聚成一光斑，所述光斑形成的光线部分透过所述光路...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷伟庄，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：