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本实用新型涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种贴装装置及定位装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，活动物料台下设置有调节组件；吸嘴用于吸取芯片，活动物料台用于承载基板；贴装装置工作时，绑头带动吸嘴...
该专利属于微见智能封装技术（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微见智能封装技术（深圳）有限公司授权不得商用。

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