【技术实现步骤摘要】
一种对晶圆加工用的光学对位仪器
[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种对晶圆加工用的光学对位仪器。
技术介绍
[0002]目前市场销售的芯片/半导体等晶圆对位的设备，大多来至国外实验室和芯片半导体厂家。设备虽然高端，但价格非常昂贵。芯片半导体领域使用纳米级的高端设备尚可，但在其它微细加工领域，达到微米级即可，造成成本过剩，传统晶圆加工过程中，操作复杂，使用时还对其培训，费时费力。因此我们对此做出改进，提出一种对晶圆加工用的光学对位仪器。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0004]本技术一种对晶圆加工用的光学对位仪器，包括固定座，所述固定座的顶部设置有转轴，所述转轴的顶部转动连接有连接架，所述连接架的前端转动连接有调节架，所述调节架的底部固定连接有固定板，靠近所述固定板的下端设置有支撑座，且所述支撑座与固定座的一侧固定焊接，所述支撑座的表面传动连接有移动块，所述移动块的顶部中心端转动连接有转盘，所述转盘的内部设置有放置槽。
[0005]作为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对晶圆加工用的光学对位仪器，包括固定座(1)，其特征在于，所述固定座(1)的顶部设置有转轴(2)，所述转轴(2)的顶部转动连接有连接架(3)，所述连接架(3)的前端转动连接有调节架(9)，所述调节架(9)的底部固定连接有固定板(8)，靠近所述固定板(8)的下端设置有支撑座(4)，且所述支撑座(4)与固定座(1)的一侧固定焊接，所述支撑座(4)的表面传动连接有移动块(5)，所述移动块(5)的顶部中心端转动连接有转盘(7)，所述转盘(7)的内部设置有放置槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种对晶圆加工用的光学对位仪器，其特征在于，所述调节架(9)的顶部设置有控制面板(10)，所述控制面板(10)的表面设置于显示屏和若干个控制按钮。3.根据权利要求1所述的一种对晶圆加工用的光学对位仪器，其特征在于，所述固定板(8)的中心端开设有移动槽(13)，所述移动槽(13)的表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：李四海，
申请(专利权)人：苏州迪可通生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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