苏州迪可通生物科技有限公司专利技术

苏州迪可通生物科技有限公司共有21项专利

  • 本发明提供一种新型晶圆加工用石英玻璃真空吸盘制作工艺,包括以下步骤:S1、表层石英板:多孔阵列的吸附孔;S2、中层石英板:多组气路沉槽/气路接口;S3、底层石英板:环形冷却水通道/冷却水接口;S4、对表层/中层/底层进行分子扩散键合,形...
  • 本实用新型涉及PCR板检测技术领域,尤其涉及气密性检测设备,实现一种可以辅助检测仪实现96孔PCR板气密性检测设备准确率高结构。气密性检测设备,包括检测仪主体、位于检测仪主体中部的检测区、位于检测区上方的竖直驱动件、安装在竖直驱动件底端...
  • 本实用新型涉及PCR板技术领域,尤其涉及一种PCR板的注塑设备,解决了现有技术中注塑脱模过程中,不便于将模具进行分离,导致上模与注塑件外壁产生接触,进而影响了注塑件的外壁质量的问题。一种PCR板的注塑设备,包括承载板、设置在承载板顶部的...
  • 本实用新型公开了一种利用免疫磁珠筛选肿瘤细胞的微流控产品板,属于肿瘤细胞筛选技术领域,包括无尘注塑成型或微注塑成型的产品芯板管道处理机构设置在产品芯板上,用于对注入的液体进行目标细胞筛选作业,所述管道处理机构包括输入管、若干个输送管、连...
  • 本实用新型公开了一种玻璃芯片晶圆切割装置,包括安装底板,所述安装底板顶端的两侧均安装有传动支杆,所述切割板中间与其传动轴的连接处安装有传动孔,所述传动孔内部的一端设有防护结构,所述切割板内部的两侧均安装有安插孔,所述安插孔的内部安装有锥...
  • 本实用新型涉及玻璃盖板测试装置技术领域,提出了一种微型玻璃盖板测试装置,包括包括工作台,所述工作台的顶部一侧固定连接有定位座,所述定位座的内部两侧对称转动连接有转动夹杆,所述转动夹杆的一端设置有转动夹块,所述转动夹杆的内部设置有调节机构...
  • 本发明公开了一种利用免疫磁珠筛选肿瘤细胞的微流控产品板,属于肿瘤细胞筛选技术领域,包括无尘注塑成型或微注塑成型的产品芯板管道处理机构设置在产品芯板上,用于对注入的液体进行目标细胞筛选作业,所述管道处理机构包括输入管、若干个输送管、连接管...
  • 本实用新型公开了一种微流控芯片用抛光装置,具体涉及芯片抛光装置技术领域,包括装置主体,所述装置主体的内部固定安装有固定框,所述固定框的内部设置有滤板,所述滤板的侧壁贴合固定框的内壁,所述滤板的两侧分别设置有限位组件,所述滤板的底面设置有...
  • 本实用新型公开了一种玻璃芯片用磨削装置,具体涉及玻璃芯片用磨削装置领域,包括工作台,所述工作台的上表面固定安装有放置板,所述放置板的上方设有磨削盘,所述螺纹套远离正反电机输出端的一端远离中心处的下方与推送板的一侧固定连接,所述滑轨的内部...
  • 本实用新型公开了一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置,具体涉及挤压装置技术领域,包括装置主体和底座,所述底座的顶部开设有挤压槽,所述装置主体内壁的顶部固定安装有气缸,所述气缸的输出端设有固定座,所述固定座上设有辅助组件和挤压组件,所述挤压...
  • 本实用新型公开了一种带金属电极塑胶注塑模具,包括支撑架,所述支撑架内部的一侧安装有伸缩气缸,且伸缩气缸的一侧安装有左模,所述左模一侧的顶端和底端均固定有导向结构,所述支撑架内部的另一侧固定有固定块,且固定块的一侧安装有右模,所述右模的顶...
  • 本发明公开了一种芯片玻璃封盖的制作工艺,具体包括以下步骤:S1:在玻璃晶圆上加工出封盖玻璃的框体;S2:在另外一片光板玻璃晶圆键合;S3:掩膜抛光键合后的两面;S4:在玻璃封装面上光刻出封装的图形通道;S5:在图形通道内蒸镀上金锡封装薄...
  • 本发明公开了一种带金属电极塑胶注塑成型微流控制作工艺,具体包括以下步骤:S1:按工件结构,制作注塑成型微流控模具和金属电极镶嵌机构;S2:事先把金属针电极植入到镶嵌机构固定座;S3:将微流控模具装夹上注塑机,打开前后模;S4:按金属电极...
  • 本实用新型公开了一种设有可拆卸CCD镜头的CNC加工装置,包括主机架,所述主机架底端的一端安装有下驱动组件,所述紧固冶具座一侧的中间位置处安装有对接座,所述上驱动组件的底端安装有CNC主轴,所述CNC主轴的连接处设置有安装结构。本实用新...
  • 本实用新型公开了一种新型玻璃抛光装置,包括抛光机本体,所述抛光机本体顶部一侧固定连接有走刀工装,两个所述抛光腔内部皆设置有磨盘,所述磨盘底部皆设置有抛光电机,位于所述抛光腔一侧的所述抛光机本体顶部设置有喷淋头,所述磨盘顶部浇筑有光学沥青...
  • 本发明公开了一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺,包括以下具体步骤:S1:设计微通道图像:根据芯片的工作原理以及相应的应用要求设计芯片微通道的路径结构,并利用菲林做出微通道路径结构的掩膜;S2:通道成型:顺序通过光刻和蚀刻的方式将设计微...
  • 本发明公开了一种200mm尺寸的地质芯片封装的制作工艺,包括真空炉,真空炉的外表面设置有限位杆,限位杆的外表面转动连接有连板,连板的一端固定连接有密封盖,真空炉的侧表面分别设置有抽气管道和氮气管道,真空炉的内部设置有第一隔热层,第一隔热...
  • 本实用新型公开了一种注塑微流控芯片批量键合设备,包括壳体,所述壳体内部的底端均安装有基片槽,所述壳体两侧的顶端安装有支架,且支架内部顶端的两侧安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的底端固定有压板,所述壳体内部的顶端均设置有滑动结构。本实用新型通...
  • 本实用新型公开了一种对晶圆加工用的光学对位仪器,包括固定座,所述固定座的顶部设置有转轴,所述转轴的顶部转动连接有连接架,所述连接架的前端转动连接有调节架,所述调节架的底部固定连接有固定板,靠近所述固定板的下端设置有支撑座,且所述支撑座与...
  • 本发明属于微流控模具制作技术领域,尤其是一种注塑微流控芯片模具的制作工艺,针对无法在保证精度的同时进行批量生产的问题,现提出以下方案,包括以下步骤:S1:选择合适的金属基板,净化清洗;S2:以电镀金属薄膜作为打底层;S3:封装感光胶带;...