本实用新型专利技术公开了一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，具体涉及挤压装置技术领域，包括装置主体和底座，所述底座的顶部开设有挤压槽，所述装置主体内壁的顶部固定安装有气缸，所述气缸的输出端设有固定座，所述固定座上设有辅助组件和挤压组件，所述挤压组件包括上挤压板和下挤压板，所述上挤压板与下挤压板相对的一侧固定连接有若干个弹簧，所述下挤压板的顶部螺纹连接有若干个缓冲杆。本实用新型专利技术能便捷有效地对产品进行挤压压合操作，省时省力，无需手动压合，降低了人工劳动强度，还提高了挤压的稳定性，防止压合偏移，提高了微流控芯片制造的效率效果。芯片制造的效率效果。芯片制造的效率效果。
【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置
[0001]本技术涉及挤压装置
，更具体地说，本技术涉及一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置。
技术介绍
[0002]微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。在微流控芯片的生产制造过程中，常需要对产品进行挤压压合处理，但是在实际使用时，大多为人工进行挤压压合操作，人工劳动强度较大，费时费力。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，包括装置主体和底座，所述底座的顶部开设有挤压槽，所述装置主体内壁的顶部固定安装有气缸，所述气缸的输出端设有固定座，所述固定座上设有辅助组件和挤压组件，所述挤压组件包括上挤压板和下挤压板，所述上挤压板与下挤压板相对的一侧固定连接有若干个弹簧，所述下挤压板的顶部螺纹连接有若干个缓冲杆，所述缓冲杆的顶端外表面穿设于弹簧和上挤压板内部并螺纹连接有限制件，所述下挤压板的底部设有抗高温层和若干个耐高温挤压头；
[0005]所述辅助组件包括螺纹连接在固定座两侧内部的辅助连杆，所述装置主体两侧内壁开设有滑槽，所述滑槽的内部螺纹连接有竖向杆，所述竖向杆的外表面滑动套设有连接滑块，且所述辅助连杆远离固定座的一端螺纹连接在连接滑块内。
[0006]优选地，所述下挤压板上设有若干个插杆，且若干个所述插杆对称分布在下挤压板的两侧，所述底座的顶部连通有若干个弹性管，且所述下挤压板和插杆分别位于挤压槽和弹性管的正上方。
[0007]优选地，所述挤压槽的内表面设有防滑软层，且所述挤压槽位于若干个所述弹性管之间。
[0008]优选地，所述固定座的底部固定安装在上挤压板顶部的中心处，且所述连接滑块的外表面紧密抵触在滑槽的内表面。
[0009]优选地，所述装置主体的底部固定安装在底座的顶部。
[0010]优选地，所述底座的内部开设有若干个安装连孔，且所述底座的底部设有防滑耐磨垫。
[0011]优选地，若干个所述弹簧对称分布在上挤压板底部和下挤压板顶部的四角处。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、与现有技术相比，通过设置气缸、挤压组件和辅助组件等，能便捷有效地对产品进行挤压压合操作，省时省力，无需手动压合，降低了人工劳动强度，还提高了挤压的稳定性，防止压合偏移，提高了微流控芯片制造的效率效果。
[0014]2、与现有技术相比，通过设置插杆、弹性管和防滑软层，对产品的挤压起到一定的限位稳固作用，防滑软层不仅增加了相关摩擦抓附力，还防止对产品造成刮伤等。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术辅助连杆具体结构示意图。
[0017]图3为本技术耐高温挤压头具体结构示意图。
[0018]图4为本技术上挤压板具体结构示意图。
[0019]附图标记为：1、装置主体；2、底座；3、挤压槽；4、气缸；5、固定座；6、上挤压板；7、下挤压板；8、弹簧；9、缓冲杆；10、限制件；11、抗高温层；12、耐高温挤压头；13、辅助连杆；14、滑槽；15、竖向杆；16、连接滑块；17、插杆；18、弹性管；19、防滑软层；20、安装连孔；21、防滑耐磨垫。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]如附图1
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4所示的一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，包括装置主体1和底座2，底座2的顶部开设有挤压槽3，装置主体1内壁的顶部固定安装有气缸4，气缸4的输出端设有固定座5，固定座5上设有辅助组件和挤压组件，挤压组件包括上挤压板6和下挤压板7，上挤压板6与下挤压板7相对的一侧固定连接有若干个弹簧8，下挤压板7的顶部螺纹连接有若干个缓冲杆9，缓冲杆9的顶端外表面穿设于弹簧8和上挤压板6内部并螺纹连接有限制件10，下挤压板7的底部设有抗高温层11和若干个耐高温挤压头12；固定座5的底部固定安装在上挤压板6顶部的中心处，且连接滑块16的外表面紧密抵触在滑槽14的内表面；
[0022]辅助组件包括螺纹连接在固定座5两侧内部的辅助连杆13，装置主体1两侧内壁开设有滑槽14，滑槽14的内部螺纹连接有竖向杆15，竖向杆15的外表面滑动套设有连接滑块16，且辅助连杆13远离固定座5的一端螺纹连接在连接滑块16内；
[0023]其中，可将产品置于挤压槽3内，气缸4驱使固定座5和挤压组件下移等，即上挤压板6、下挤压板7和耐高温挤压头12等受力下移，使其对产品进行压合挤压，且抗高温层11和耐高温挤压头12为耐高温材料制成等，且在此过程中，上挤压板6和连接滑块16受力分别在多个缓冲杆9和竖向杆15上滑动，弹簧8受力形变，使其对相关装置进行辅助支撑和缓冲稳固，从而能便捷有效地对微流控芯片产品进行挤压压合操作，省时省力，无需手动压合，降低了人工劳动强度，还提高了挤压的稳定性，防止压合偏移，提高了微流控芯片制造的效率效果。
[0024]在一个优选地实施方式中，如附图1、附图3和附图4所示，下挤压板7上设有若干个插杆17，且若干个插杆17对称分布在下挤压板7的两侧，底座2的顶部连通有若干个弹性管
18，且下挤压板7和插杆17分别位于挤压槽3和弹性管18的正上方，以便于插杆17受力可下压插进或上移出弹性管18内，使其对产品的挤压进行辅助限位稳固。
[0025]在一个优选地实施方式中，如附图1所示，挤压槽3的内表面设有防滑软层19，且挤压槽3位于若干个弹性管18之间，以便于防滑软层19不仅增加了相关摩擦抓附力，还防止对产品造成刮伤等。
[0026]在一个优选地实施方式中，如附图1和附图2所示，装置主体1的底部固定安装在底座2的顶部，底座2的内部开设有若干个安装连孔20，且底座2的底部设有防滑耐磨垫21，以便于安装连孔20方便螺栓等工具穿过，使其便于底座2的安装等操作。
[0027]在一个优选地实施方式中，如附图3和附图4所示，若干个弹簧8对称分布在上挤压板6底部和下挤压板7顶部的四角处，以便于使相关作用力较为均匀，较好地起到缓冲作用。
[0028]本技术工作原理：可将产品置于挤压槽3内，气缸4驱使固定座5和挤压组件下移等，即上挤压板6、下挤压板7和耐高温挤压头12等受力下移，使其对产品进行挤压，且在此过程中，上挤压板6和连接滑块16受力分别在缓冲杆9和竖向杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，包括装置主体(1)和底座(2)，其特征在于：所述底座(2)的顶部开设有挤压槽(3)，所述装置主体(1)内壁的顶部固定安装有气缸(4)，所述气缸(4)的输出端设有固定座(5)，所述固定座(5)上设有辅助组件和挤压组件，所述挤压组件包括上挤压板(6)和下挤压板(7)，所述上挤压板(6)与下挤压板(7)相对的一侧固定连接有若干个弹簧(8)，所述下挤压板(7)的顶部螺纹连接有若干个缓冲杆(9)，所述缓冲杆(9)的顶端外表面穿设于弹簧(8)和上挤压板(6)内部并螺纹连接有限制件(10)，所述下挤压板(7)的底部设有抗高温层(11)和若干个耐高温挤压头(12)；所述辅助组件包括螺纹连接在固定座(5)两侧内部的辅助连杆(13)，所述装置主体(1)两侧内壁开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)的内部螺纹连接有竖向杆(15)，所述竖向杆(15)的外表面滑动套设有连接滑块(16)，且所述辅助连杆(13)远离固定座(5)的一端螺纹连接在连接滑块(16)内。2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片制造用耐高温挤压装置，其特征在于：所述下挤压板(7)上设有若干个插杆(17)，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：王华明，何再运，梁丹，
申请(专利权)人：苏州迪可通生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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