一种芯片玻璃封盖的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片玻璃封盖的制作工艺，具体包括以下步骤：S1：在玻璃晶圆上加工出封盖玻璃的框体；S2：在另外一片光板玻璃晶圆键合；S3：掩膜抛光键合后的两面；S4：在玻璃封装面上光刻出封装的图形通道；S5：在图形通道内蒸镀上金锡封装薄膜；S6：晶圆进行切割成切片，单个封装，或者不切割，直接整体封装，所述S1步骤中，利用固定机构对玻璃晶圆进行圆周形固定。本发明专利技术公开的芯片玻璃封盖的制作工艺通过玻璃封盖的整体化；封盖和封装键合机构在一起，无粘接剂和树脂类辅材，可一次性封合，并且通过封盖玻璃的高透性；相比蚀刻的沉槽面Ra>0.1um，次工艺的沉槽面在Ra>10nm，属于纳米级抛光等级。抛光等级。抛光等级。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片玻璃封盖的制作工艺


[0001]本专利技术涉及芯片玻璃加工
，尤其涉及一种芯片玻璃封盖的制作工艺。

技术介绍

[0002]芯片玻璃具有不易被腐蚀或自发降解，使用寿命长，且不会干扰电磁波，有利于电磁波穿透玻璃封装的元件等优点，因此，其可以作为微电子、太阳能电池、有机发光二极管(OLED)、微型传感器和转换器及光电子器件等芯片封装的优良材料。
[0003]目前传统市场LED灯源、医疗内窥镜和半导体芯片的顶部封装：多为树脂类、玻璃蚀刻框体类或者玻璃镜片在粘接类；但在特殊领域，例如使用深紫外LED杀菌模组、高气密要求的医疗内窥镜或半导体5G光通信模组的封装领域，但是目前传统的封装工艺无法避免树脂的照射老化，无法防止在高湿高压的环境下对内部芯片的侵蚀，导致传统封装工艺效果较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种芯片玻璃封盖的制作工艺，旨在解决
技术介绍
中提出的但是目前传统的封装工艺无法避免树脂的照射老化，无法防止在高湿高压的环境下对内部芯片的侵蚀，导致传统封装工艺效果较低的技术问题。r/>[0005]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片玻璃封盖的制作工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：S1：在玻璃晶圆上加工出封盖玻璃的框体；S2：在另外一片光板玻璃晶圆键合；S3：掩膜抛光键合后的两面；S4：在玻璃封装面上光刻出封装的图形通道；S5：在图形通道内蒸镀上金锡封装薄膜；S6：晶圆进行切割成切片，单个封装，或者不切割，直接整体封装。2.根据权利要求1所述的一种芯片玻璃封盖的制作工艺，其特征在于，所述S1步骤中在对玻璃晶圆进行加工时，首先利用固定机构对玻璃晶圆进行圆周形固定，固定均匀后，对玻璃晶圆加工出封盖玻璃的框体。3.根据权利要求1所述的一种芯片玻璃封盖的制作工艺，其特征在于，所述S2步骤中在进行晶圆键合时，具体包括以下流程：在玻璃晶圆的第一面离边缘指定距离区域和光板玻璃的第一面离边缘指定距离区域形成一环状膜层；在所述玻璃晶圆的第一面和所述光板玻璃的第一面形成一平坦化层，玻璃晶圆上的平坦化层和光板玻璃上的平坦化层连接环状膜层构成一连续膜层，所述连续膜层的边缘区域的高度不低于其中心区域的高度,所述平坦化层与所述环状膜层的材质相同；将所述玻璃晶圆的第一面和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何再运，王华明，梁丹，
申请(专利权)人：苏州迪可通生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：