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本发明公开了一种芯片玻璃封盖的制作工艺，具体包括以下步骤：S1：在玻璃晶圆上加工出封盖玻璃的框体；S2：在另外一片光板玻璃晶圆键合；S3：掩膜抛光键合后的两面；S4：在玻璃封装面上光刻出封装的图形通道；S5：在图形通道内蒸镀上金锡封装薄膜；...
该专利属于苏州迪可通生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州迪可通生物科技有限公司授权不得商用。

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