一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺，本发明专利技术涉及芯片模具领域，包括金属模仁、感光胶带、光刻成型槽、金属、金属保护层，所述金属模仁包括但不限于硅模板、铜模板、铝模板、钨模板；所述感光胶带包括但不限于PI耐热膜矽胶胶带、可打印光敏胶、塑胶微流控芯片注塑成型用感光胶带；所述金属保护层包括但不限于氮化钛保护层、铝保护层、钽和氮化钽保护层。本发明专利技术所述的一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺，模具制造周期短，一般图形可以控制在3天以内完成，相比机械加工，成本大幅度降低，图形微细程度可达到UM级，精密度同光刻胶直接固化模具同等，经表面硬化处理的模具，不需要再后制程抛光，直接可以使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片模具领域，特别涉及一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺。

技术介绍

1、光刻胶固化后的简易模具，虽然模具制作精密和快捷，但模具内的细小锐角图形，在生产过程中磨耗过快，不适合批量连续生产，精密机械设备加工出的模具，虽然可以实现大批量生产，但设备成本非常高，加工周期长，并且细微图形尺寸一般在0.1mm以上，一般电铸模具，可以实现快速制作模具，但传统工艺限制了在模具上直接做图形的微细精度和大小，一般需要再次镶拼；同时模具的硬度间于上述二者之间。

2、因此，提出一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺，可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：

3、一种高精度微流控芯片模具，包括金属模仁、感光胶带、光刻成型槽、金属、金属保护层，所述金属模仁包括但不限于硅模板、铜模板、铝模板、钨模板；所述感光胶带包括但不限于pi耐热膜矽胶胶带本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度微流控芯片模具，包括金属模仁（1）、感光胶带（2）、光刻成型槽（3）、金属（4）、金属保护层（5），其特征在于：所述金属模仁（1）包括但不限于硅模板、铜模板、铝模板、钨模板；所述感光胶带（2）包括但不限于PI耐热膜矽胶胶带、可打印光敏胶、塑胶微流控芯片注塑成型用感光胶带；所述金属保护层（5）包括但不限于氮化钛保护层、铝保护层、钽和氮化钽保护层。

2.根据权利要求1所述的一种高精度微流控芯片模具，其特征在于：所述金属保护层（5）的厚度为10-30nm，所述金属模仁（1）的厚度为100-500μm，所述感光胶带（2）的厚度为50-150μm。p>

3.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种高精度微流控芯片模具，包括金属模仁（1）、感光胶带（2）、光刻成型槽（3）、金属（4）、金属保护层（5），其特征在于：所述金属模仁（1）包括但不限于硅模板、铜模板、铝模板、钨模板；所述感光胶带（2）包括但不限于pi耐热膜矽胶胶带、可打印光敏胶、塑胶微流控芯片注塑成型用感光胶带；所述金属保护层（5）包括但不限于氮化钛保护层、铝保护层、钽和氮化钽保护层。

2.根据权利要求1所述的一种高精度微流控芯片模具，其特征在于：所述金属保护层（5）的厚度为10-30nm，所述金属模仁（1）的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华明，
申请(专利权)人：苏州迪可通生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：