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本发明公开了一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺,本发明涉及芯片模具领域,包括金属模仁、感光胶带、光刻成型槽、金属、金属保护层,所述金属模仁包括但不限于硅模板、铜模板、铝模板、钨模板;所述感光胶带包括但不限于PI耐热膜矽胶胶带、可打印光敏胶...该专利属于苏州迪可通生物科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州迪可通生物科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺,本发明涉及芯片模具领域,包括金属模仁、感光胶带、光刻成型槽、金属、金属保护层,所述金属模仁包括但不限于硅模板、铜模板、铝模板、钨模板;所述感光胶带包括但不限于PI耐热膜矽胶胶带、可打印光敏胶...