配电盘的罩的封印结构制造技术

一种配电盘的罩的封印构造，由封印螺钉安装部分将罩封印在配电盘本体；其特征在于：在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮住的位置。在通常的安装状态下，由装拆杆遮住封印螺钉安装部分，但在使装拆杆朝解除锁定的方向移动时，封印螺钉安装部分露出。这样，可不损害家用配电盘的美观地设置罩的封印构造。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种家用配电盘，特别是涉及一种家用配电盘的罩和本体的封印构造。
技术介绍
图4示出现有技术的家用配电盘的罩和本体的封印构造。在图4中，符号10为配电盘，符号13为封印螺钉安装部分，符号14为装拆杆。如图4所示，在现有技术的家用配电盘的罩和本体的封印构造中，当打开门时，露出封印螺钉安装部分13。在上述图4所示现有技术中，由于打开门时露出封印螺钉安装部分13，所以，有损打开门时的产品的美观。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决现有技术的问题而作出的，其目的在于提供不损害家用配电盘的美观的罩的封印构造。为了达到上述目的，本专利技术的配电盘的罩的封印构造由封印螺钉安装部分将罩封印在配电盘本体；其特征在于在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮住的位置。在本专利技术的配电盘的罩的封印构造中，上述装拆杆可为回转式装拆杆，也可为滑动式装拆杆。按照本专利技术的配电盘的罩的封印构造，将封印螺钉安装部分设置在由装拆杆遮住的位置。在通常的安装状态下，由装拆杆遮住封印螺钉安装部分，但在使装拆杆朝解除锁定的方向移动时，封印螺钉安装部分露出。这样，可不损害家用配电盘的美观地设置罩的封印构造。附图说明图1为示出本专利技术的配电盘的罩的封印构造在通常时的状态的图。图2为示出本专利技术的配电盘的罩的封印构造在解除锁定时的状志的图。图3为示出本专利技术的配电盘的罩的封印构造的变形例的图。图4为示出现有技术的配电盘的罩的封印构造的正面图。具体实施例方式下面参照图1-3说明本专利技术的配电盘的实施例。图1示出本专利技术的配电盘的罩的封印构造在通常时的状态。图1(a)为正面图，图1(b)为断面图。图2示出本专利技术的配电盘的罩的封印构造在解除锁定时的状态。图2(a)为正面图，图2(b)为断面图。在图1和图2中，符号1为配电盘本体，符号2为罩，符号3为封印螺钉安装部，符号4为装拆杆，符号5为封印螺钉。如图1和图2所示，在本专利技术的配电盘的罩的封印构造中，将封印螺钉安装部分3设置在由装拆杆4遮住的位置。在通常的安装状态下，由装拆杆4遮住封印螺钉安装部分3，但在使装拆杆4朝解除锁定的方向回转时，封印螺钉安装部分3露出。按照本实施例的配电盘的罩的封印构造，封印螺钉安装部分3设置在由装拆杆4遮住的位置，所以，可不损害家用配电盘的美观地设置罩的封印构造。图3示出本专利技术的配电盘的罩的封印构造的变形例。图3(a)示出通常时的状态，图3(b)示出解除锁定时的状态。在图3所示配电盘的罩的封印构造的变形实施例中，设置滑动式装拆杆6代替上述实施例的装拆杆4。其它构成与图1-图2所示实施例相同。如图3所示，在该变形例的配电盘的罩的封印构造中，将封印螺钉安装部分3设置在由滑动式装拆杆6遮住的位置。在通常的安装状态下，由滑动式装拆杆6遮住封印螺钉安装部分3，但在使滑动式装拆杆6朝解除锁定的方向滑动时，封印螺钉安装部分3露出。使用滑动式装拆杆也可获得同样的效果。即，可不损害家用配电盘的美观地设置罩的封印构造。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配电盘的罩的封印构造，由封印螺钉安装部分将罩封印在配电盘本体；其特征在于：在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮住的位置。

【技术特征摘要】
1.一种配电盘的罩的封印构造，由封印螺钉安装部分将罩封印在配电盘本体；其特征在于在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺本健一郎，
申请(专利权)人：河村电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]