用于承载半导体组件的载具及方法技术

本发明专利技术涉及一种用于承载半导体组件的载具及方法。该承载半导体组件的载具包括承载体。承载体包括：承载体的一侧的第一容纳部和位于承载体的另一侧的第二容纳部，第一容纳部和第二容纳部相对设置。和第二容纳部相对设置。和第二容纳部相对设置。

【技术实现步骤摘要】
用于承载半导体组件的载具及方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种用于承载半导体组件的载具及方法。

技术介绍

[0002]在半导体封装件制程中，如图1a所示，首先在载板10上形成管芯30；然后如图1b所示，再在载板10上进行模制制程以形成包封多个管芯30的模制料20，并去除载板10。由于用于模制制程的机台限制，载板10的尺寸S1被限制为625mm
×
615mm。但是在去除载板10之后，模制料20的尺寸S2为600mm
×
600mm。
[0003]现行方法是采用两个独立的盒体(cassette)来运输上述两种尺寸的组件。如图1c所示，盒体内的支撑部件70只对应单一尺寸，具有凹槽40的承载面都位于同一侧，承载面上的凹槽40用于放置组件60。这样的设计导致盒体实用性上无法共享，耗费成本且占用空间。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的上述问题，本专利技术提出一种用于承载半导体组件的载具及方法。
[0005]本专利技术的实施例提供了一种用于承载半导体组件的载具，包括承载体，承载体包括：第一容纳部，位于承载体的一侧；和第二容纳部，位于承载体的另一侧，第一容纳部的尺寸大于第二容纳部的尺寸。
[0006]在一些实施例中，第一容纳部和第二容纳部相对设置。
[0007]在一些实施例中，第一容纳部和第二容纳部均为位于承载体中的凹槽。
[0008]在一些实施例中，第一容纳部用于装载第一半导体组件，第二容纳部用于装载第二半导体组件，第一半导体组件的尺寸大于第二半导体组件的尺寸。
[0009]在一些实施例中，还包括：装载盒，其中，承载体的两端分别连接至装载盒的相对侧壁。
[0010]在一些实施例中，承载体的数量为多个，多个承载体平行的设置在装载盒内。
[0011]本专利技术的实施例还提供了一种形成承载半导体组件的载具的方法，包括：提供承载体，承载体包括位于承载体的相对侧的第一容纳部和第二容纳部，第一容纳部和第二容纳部的尺寸不相同；在第一容纳部装载与第一容纳部的尺寸相对应的第一半导体组件，对第一半导体组件进行第一制程形成第二半导体组件；翻转承载体；在第二容纳部装载第二容纳部的尺寸相对应的第二半导体组件。
[0012]在一些实施例中，第一半导体组件的尺寸大于第二半导体组件的尺寸。
[0013]在一些实施例中，第一半导体组件包括载板和位于载板上的管芯；第一制程包括：进行模制制程而在载板上形成包封管芯的模制材料。
[0014]在一些实施例中，第一制程还包括：去除载板而形成第二半导体组件。
[0015]在一些实施例中，承载体设置在装载盒内，通过翻转装载盒来翻转承载体。
附图说明
[0016]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本专利技术的各个方面。应当注意，根据工业中的标准实践，各个部件并非按比例绘制。事实上，为了清楚讨论，各个部件的尺寸可以任意增大或减小。
[0017]图1a至图1c是现行的形成半导体封装件制程以及用于装载组件的盒体的示意图。
[0018]图2是本专利技术实施例的载具的示意图。
[0019]图3a和图3b是本专利技术实施例的载具装载不同尺寸组件的示意图。
[0020]图4a和图4b是本专利技术另一实施例的载具装载不同尺寸组件的示意图。
[0021]图5a至图5h是根据应用本专利技术实施例的用于承载半导体组件的载具形成半导体器件的方法的各个阶段的示意图。
具体实施例
[0022]下列公开提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面将描述元件和布置的特定实例以简化本专利技术。当然这些仅仅是实例并不旨在限定本专利技术。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触的实施例，也可以包括在第一部件和第二部件之间形成额外的部件使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。而且，本专利技术在各个实例中可重复参考数字和/或字母。这种重复仅是为了简明和清楚，其自身并不表示所论述的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0023]本专利技术的实施例提供了一种用于承载半导体组件的载具。图2是根据本专利技术实施例的用于承载半导体组件的载具示意图。如图2所示，载具1000包括承载体200。承载体200具有第一侧201和与第一侧201相对的第二侧202。承载体200包括位于第一侧201的第一容纳部210，承载体200还包括位于第二侧202的第二容纳部220。在一些实施例中，第一容纳部210和第二容纳部220的尺寸可以不同。在图2所示的实施例中，第一容纳部210的尺寸大于第二容纳部220的尺寸。
[0024]在本专利技术的载具1000中，承载体200的相对两侧分别设置有第一容纳部210和第二容纳部220，可以实现第一容纳部210与第二容纳部220不同尺寸的设计，因此可以同时满足两种不同尺寸的需求以用于承载不同尺寸的半导体组件。不同尺寸的半导体组件可以共享本专利技术提供的载具，节约了生产成本。
[0025]在一些实施例中，承载体200的数量为多个。多个承载体200可以在竖直方向上彼此间隔的堆叠设置。每个承载体200可以具有相同的结构和配置。
[0026]第一容纳部210和第二容纳部220相对地设置在承载体200上。换言之，尺寸较小的第二容纳部220位于第一容纳部210所限定的区域下方。第一容纳部210的中心可以与第二容纳部220的中心对准。
[0027]在一些实施例中，第一容纳部210和第二容纳部220是位于承载体200中的凹槽。具体的，承载体200可以包括相对设置的两个支撑部件230。两个支撑部件230之间可以具有间隔。两个支撑部件230可以位于相同的高度水平。两个支撑部件230的第一侧201的相邻部分表面可以凹进相同的深度，以形成第一容纳部210。两个支撑部件230的第二侧202的相邻部分表面可以凹进相同的深度，以形成第二容纳部220。
[0028]图3a示出了应用图2的载具的第一容纳部的示意图。图3b示出了应用图2的载具的第二容纳部的示意图。如图3a所示，大尺寸的第一容纳部210用于装载大尺寸的第一半导体组件310。当装载第一半导体组件310时，承载体200的第一侧201以及第一容纳部210朝上。承载体200的第二侧202以及第二容纳部220朝下，而不用于承载任何组件。第一半导体组件310由两个支撑部件230支撑并位于第一容纳部210内。由于相对的两个支撑部件230之间具有间隔，因此支撑部件230支撑第一半导体组件310的边缘。多个承载体200可以同时装载多个第一半导体组件310。
[0029]如图3b所示，小尺寸的第二容纳部220用于装载小尺寸的第二半导体组件320。当装载第二半导体组件320时，承载体200的第二侧202以及第二容纳部220朝上。承载体200的第一侧201以及第一容纳部210朝下，而不用于承载任何组件。第二半导体组件320由两个支撑部件230支撑并位于第二容纳部220内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于承载半导体组件的载具，其特征在于，包括承载体，所述承载体包括：第一容纳部，位于所述承载体的一侧；第二容纳部，位于所述承载体的另一侧；第一容纳部的尺寸大于所述第二容纳部的尺寸。2.根据权利要求1所述的用于承载半导体组件的载具，其特征在于，所述第一容纳部和所述第二容纳部相对设置。3.根据权利要求1所述的用于承载半导体组件的载具，其特征在于，所述第一容纳部和所述第二容纳部均为位于所述承载体中的凹槽。4.根据权利要求1所述的用于承载半导体组件的载具，其特征在于，所述第一容纳部用于装载第一半导体组件，所述第二容纳部用于装载第二半导体组件，所述第一半导体组件的尺寸大于所述第二半导体组件的尺寸。5.根据权利要求1所述的用于承载半导体组件的载具，其特征在于，还包括：装载盒，其中，所述承载体连接至所述装载盒的相对内侧壁。6.根据权利要求1所述的用于承载半导体组件的载具，其特征在于，所述承载体的数量为多个，多个所述承载体间隔且层叠的设置在所述装载盒内。7.一种形成半导体封装件的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张福庭，王志锋，徐悠和，徐尚，杨秉丰，黄泰源，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：