基片输送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够高效地排出颗粒的基片输送装置。输送基片的基片输送装置包括：基片保持部；支承部；使支承部在一个方向上移动的驱动部；具有在支承部的移动方向上延伸的开口的壳体；在壳体内被固定于支承部来密封开口的开口密封部；和排气部，开口密封部包括：形成有多个贯通孔的第一密封带；利用支承部和第一密封带形成第一环状路径的多个第一带轮；形成有多个贯通孔的第二密封带；以及在比第一环状路径靠内周侧处利用支承部和第二密封带形成第二环状路径的多个第二带轮，多个第一带轮和多个第二带轮被配置成，使得第一密封带的多个贯通孔与第二密封带的多个贯通孔在密封开口的区域中彼此不重叠。域中彼此不重叠。域中彼此不重叠。

【技术实现步骤摘要】
基片输送装置


[0001]本专利技术涉及一种基片输送装置。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开了一种基片输送装置，其用于通过使输送臂驱动，从一个处理模块对其它处理模块输送基片。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
‑
36175号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术提供能够高效地排出在驱动部驱动时产生的颗粒的技术。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本专利技术的一个方式的基片输送装置，是输送基片的基片输送装置，其包括：保持上述基片的基片保持部；支承上述基片保持部的支承部；使上述支承部在一个方向上移动的驱动部；壳体，其收纳上述驱动部，并且具有在上述支承部的移动方向上延伸的开口；开口密封部，其在上述壳体内以伴随着上述支承部的移动而能够移动的状态被固定于上述支承部，来密封上述开口；和对上述壳体内进行排气的排气部，上述开口密封部包括：第一密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于上述支承部；多个第一带轮，其架设上述第一密封带，以利用上述支承部和上述第一密封带形成通过密封上述开口的区域的第一环状路径；第二密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于上述支承部；以及多个第二带轮，其架设上述第二密封带，以在比上述第一环状路径靠内周侧处，利用上述支承部和上述第二密封带形成通过密封上述开口的区域的第二环状路径，上述多个第一带轮和上述多个第二带轮被配置成，使得上述第一密封带的多个贯通孔与上述第二密封带的多个贯通孔在密封上述开口的区域中彼此不重叠。
[0010]专利技术效果
[0011]依照本专利技术，提供能够高效地排出在驱动部驱动时产生的颗粒的技术。
附图说明
[0012]图1是表示基片处理系统的一例的示意性立体图。
[0013]图2是表示涂敷显影装置的一例的示意图。
[0014]图3是表示控制装置的硬件结构的一例的区块图。
[0015]图4是示意性地表示输送单元的一例的俯视图。
[0016]图5是示意性地表示输送单元的一例的立体图。
[0017]图6是表示Y轴方向驱动部的内部结构的一例的示意图。
[0018]图7是图6的VII
‑
VII向视图的一例。
[0019]图8的图8的(a)、图8的(b)、图8的(c)是对第一密封带和第二密封带的贯通孔的配置及其组合的一例进行说明的图。
[0020]图9是表示Y轴方向驱动部中的第一密封带和第二密封带的配置的一例的图。
[0021]图10是表示第一密封带和第二密封带的配置变更的一例的图。
[0022]附图标记说明
[0023]1……
基片处理系统、20
……
保持臂、30
……
X轴方向驱动部、40
……
Y轴方向驱动部、41
……
壳体、41a
……
开口、42
……
电动机、43
……
带轮、44
……
同步带、45
……
滑块、45a
……
主体支承部、45b
……
第一脚部、45c
……
第二脚部、45d
……
主体部、45e
……
主面、46a、46b
……
滑块引导件、50
……
Z轴方向驱动部、60
……
旋转驱动部、70
……
基体、81
……
第一密封带、81a
……
贯通孔、82
……
第二密封带、82a
……
贯通孔、83、85
……
第一带轮、84、86
……
第二带轮、91、92
……
风扇、100
……
控制装置。
具体实施方式
[0024]以下，对各种例示的实施方式进行说明。
[0025]在一个例示的实施方式中，提供基片输送装置。基片输送装置是输送基片输送的基片输送装置，其包括：保持上述基片的基片保持部；支承上述基片保持部的支承部；使上述支承部在一个方向上移动的驱动部；壳体，其收纳上述驱动部，并且具有在上述支承部的移动方向上延伸的开口；开口密封部，其在上述壳体内以伴随着上述支承部的移动而能够移动的状态被固定于上述支承部，来密封上述开口；和对上述壳体内进行排气的排气部，上述开口密封部包括：第一密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于上述支承部；多个第一带轮，其架设上述第一密封带，以利用上述支承部和上述第一密封带形成通过密封上述开口的区域的第一环状路径；第二密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于上述支承部；以及多个第二带轮，其架设上述第二密封带，以在比上述第一环状路径靠内周侧处，利用上述支承部和上述第二密封带形成通过密封上述开口的区域的第二环状路径，上述多个第一带轮和上述多个第二带轮被配置成，使得上述第一密封带的多个贯通孔与上述第二密封带的多个贯通孔在密封上述开口的区域中彼此不重叠。
[0026]在上述的基片输送装置中，第一密封带和第二密封带的多个贯通孔以彼此不重叠的方式配置，由此利用第一密封带和第二密封带适当地密封开口。因此，能够防止壳体内的颗粒经由开口飞散到外部。另一方面，第一密封带和第二密封带分别具有多个贯通孔，因此在壳体内利用排气部的排气不会被第一密封带和第二密封带妨碍。因此，能够提供能够将在驱动部驱动时产生的颗粒高效地从壳体内排出的技术。
[0027]也可以为，上述多个第一带轮和上述多个第二带轮被配置成，使得上述第一密封带的多个贯通孔和上述第二密封带的多个贯通孔在密封上述开口的区域以外的区域的至少一部分中重叠。
[0028]如上所述，被配置成使得第一密封带的多个贯通孔与第二密封带的多个贯通孔在密封开口的区域以外的区域的至少一部分中重叠的情况下，能够促进利用贯通孔的气体的移动，因此能够高效地进行颗粒从壳体内的排出。
[0029]也可以为，上述第一密封带和上述第二密封带在密封上述开口的区域中彼此接
触。
[0030]如上所述，在第一密封带和第二密封带在密封开口的区域中彼此接触的情况下，能够适当地进行开口的密封，因此能够更可靠地防止颗粒向外部的飞散。
[0031]也可以为，上述第一密封带和上述第二密封带在密封上述开口的区域以外的区域的至少一部分中彼此隔开间隔。
[0032]如上所述，在密封开口的区域以外的区域的至少一部分中，第一密封带和第二密封带彼此隔开间隔的情况下，能够促进利用在第一密封带和第二密封带设置的多个贯通孔的气体的移动。因此，能够高效地进行颗粒从壳体内的排出。
[0033]也可以为，在上述第一密封带与上述第二密封带的相对面中的至少一者设置有吸附材料。
[0034]如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种输送基片的基片输送装置，其特征在于，包括：保持所述基片的基片保持部；支承所述基片保持部的支承部；使所述支承部在一个方向上移动的驱动部；壳体，其收纳所述驱动部，并且具有在所述支承部的移动方向上延伸的开口；开口密封部，其在所述壳体内以伴随着所述支承部的移动而能够移动的状态被固定于所述支承部，来密封所述开口；和对所述壳体内进行排气的排气部，所述开口密封部包括：第一密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于所述支承部；多个第一带轮，其架设所述第一密封带，以利用所述支承部和所述第一密封带形成通过密封所述开口的区域的第一环状路径；第二密封带，其形成有多个贯通孔，并且被固定于所述支承部；以及多个第二带轮，其架设所述第二密封带，以在比所述第一环状路径靠内周侧处，利用所述支承部和所述第二密封带形成通过密封所述开口的区域的第二环状路径，所述多个第一带轮和所述多个第二带轮被配置成，使得所述第一密封带的多个贯通孔与所述第二密封带的多个贯通孔在密封所述开口的区域中彼此不...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈泽智树，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：