【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
1、专利文献1公开了一种利用纯水对由药液处理后的基板进行冲洗的清洗装置。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2013-058696号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开对能够提高利用药液对基板进行蚀刻处理时的面内均匀性的基板处理装置和基板处理方法进行说明。
3、用于解决问题的方案
4、基板处理装置的一例具备：处理槽，其构成为贮存药液；保持构件，其构成为将在主表面设置有金属膜或无机膜的基板保持为所述主表面沿着铅直方向的状态姿势并浸到处理槽的药液中；以及冷却部，在将药液的温度设为t[℃]时，所述冷却部构成为对被浸到药液之前的基板进行冷却，以使基板的温度成为t-5[℃]～t[℃]。
5、专利技术的效果
6、根据本公开所涉及的基板处理装置和基板处理方法，能够提高利用药液对基板进行蚀刻处理时的面内均匀性。
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其中，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求2～5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，
10.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，
12.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，
13.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
14.根据权利要求7～13中的任一项所述的基板处理装置，其中，
15.一种基板处理方法，其中，包括：
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其中，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求2～5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求7所述的基板处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：后藤坚司，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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