激光芯片后背式监测器制造技术

本发明专利技术公开了一种激光芯片后背式监测器，主要用于对光电行业中的激光芯片的发光进行实时监测。它包括监测器芯片（１）和与监测器芯片（１）相接的芯片载体（２），其特征在于：监测器芯片（１）和平板状的芯片载体（２）倾斜设置，其倾斜角度Ｂ在１５°～３０°之间。将监测器芯片１的正负极引到芯片载体２的上表面，从而打线到外壳的引脚上时，不需要将监测器芯片及芯片载体先水平放置，打线后再竖直安装固定，在具有倾斜角度Ｂ的情形下即可打线作业，十分方便，装配灵活，同时减少了芯片载体的镀金层，结构简化，易加工，产品成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光芯片后背式监测器，主要用于对光电行业中的激光芯片的发光进行实时监测。
技术介绍
目前大多数半导体激光器产品中的激光芯片为边缘发光芯片，为了对激光芯片的发光进行实时监测，在激光器模块中放置光监测器芯片，光监测器芯片焊接固定在芯片载体上，如图3所示监测器芯片1与陶瓷材料的芯片载体2是竖直设置在基板6上的，陶瓷材料的芯片载体2需要三面镀金，即与监测器芯片1相接触的竖直的侧面、芯片载体2的上面及底面，这样才能将竖直的侧面监测器芯片1的正负极引到芯片载体2的上表面，从而可以打线到外壳的引脚上。底面是用于将芯片载体2焊接固定到基板6上。这样造成陶瓷载体的结构十分复杂，生产成本高，技术难度大，打线时必须先将监测器芯片1及芯片载体2水平放置后进行打线，然后再竖直固定，通过底面进行焊接。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芯片载体结构简单、镀金面少、易操作、生产成本低、技术难度小的激光芯片后背式监测器，克服现有技术的不足。本专利技术的激光芯片后背式监测器，它包括监测器芯片1和与监测器芯片1相接的芯片载体2，其特征在于监测器芯片1和平板状的芯片载体2倾斜设置，其倾斜角度B在15°～30°之间。本专利技术的激光芯片后背式监测器，其中所述的芯片载体2的上表面4和下表面5上设有镀金层，所述的监测器芯片1固定在芯片载体2的上表面4上，芯片载体2通过其下表面5与支架3固定连接。本专利技术的激光芯片后背式监测器，由于监测器芯片1和平板状的芯片载体2倾斜设置，其倾斜角度B在15°～30°之间，将监测器芯片1的正负极引到芯片载体2的上表面，从而打线到外壳的引脚上时，不需要将监测器芯片及芯片载体先水平放置，打线后再竖直安装固定，在具有倾斜角度B的情形下即可打线作业，十分方便，装配灵活，同时减少了芯片载体的镀金层，结构简化，易加工，产品成本低。附图说明图1是本专利技术的激光芯片后背式监测器的使用状态图；图2是本专利技术的激光芯片后背式监测器的结构示意图；图3是现有技术中的激光芯片后背式监测器的使用状态图；图4是监测器芯片1的受光示意图；图5是监测器芯片1的倾斜角度B与照射到监测器芯片1上光强Pm的变化曲线示意图。具体实施例方式如图1、2所示6为基板，在基板6的一端设有激光器芯片载体8，在其上方设有边缘发光的激光器芯片7。在基板6的另一端有支架3，支架3与基板6为一体结构。在支架3上方有一个倾斜的顶面，平板状的芯片载体2下表面5有镀金层，用于与支架3上方的倾斜顶面焊接固定。芯片载体2的上表面4有镀金层，用于与监测器芯片1焊接固定。监测器芯片1与芯片载体2固定后与基板6成一角度B，其度数控制在15 °或20°或25°或30 °，即在15°～30°之间均可。由于监测器芯片1与芯片载体2有倾斜角度B，可直接利用打线机进行打线作业。如图4所示本专利技术中监测器芯片1的倾斜设置，其受光情况如下激光光强为PLD光束直径为D，监测器芯片1的受光面直径为d，芯片的放置角度与水平方向的夹角为B，能够照射到监测器芯片1上的光强为PM，则PM=pLD×d×sinθD]]>激光束直径D，监测器芯片的受光面直径d，均为常数，所以在光强PLD不变时，监测器接收到的光强只与它放置的角度有关，变化曲线如图5所示，从图中很容易看出，当B为90°时，即监测器芯片1竖直放置时能接收到最多的光，当B为20°时，能接收到的功率为竖直时的33％，监测器芯片1可探测光功率的动态范围很大，即使只有竖直时功率的1/3，也足以达到准确监测光功率的目的。本专利技术提出这种监测器设计方案的同时，解决了在斜面上打线的技术难题，可以打线的斜角最大为30°，这样只要用一块普通的上下表面镀金的陶瓷载体倾斜放置在呈一定角度的支架上，就可以解决现有技术中的技术问题。权利要求1.一种激光芯片后背式监测器，它包括监测器芯片(1)和与监测器芯片(1)相接的芯片载体(2)，其特征在于监测器芯片(1)和平板状的芯片载体(2)倾斜设置，其倾斜角度B在15°～30°之间。2.根据权利要求1所述的激光芯片后背式监测器，其特征在于所述的芯片载体(2)的上表面(4)和下表面(5)上设有镀金层，所述的监测器芯片(1)固定在芯片载体(2)的上表面(4)上，芯片载体(2)通过其下表面(5)与支架(3)固定连接。全文摘要本专利技术公开了一种激光芯片后背式监测器，主要用于对光电行业中的激光芯片的发光进行实时监测。它包括监测器芯片(1)和与监测器芯片(1)相接的芯片载体(2)，其特征在于监测器芯片(1)和平板状的芯片载体(2)倾斜设置，其倾斜角度B在15°～30°之间。将监测器芯片1的正负极引到芯片载体2的上表面，从而打线到外壳的引脚上时，不需要将监测器芯片及芯片载体先水平放置，打线后再竖直安装固定，在具有倾斜角度B的情形下即可打线作业，十分方便，装配灵活，同时减少了芯片载体的镀金层，结构简化，易加工，产品成本低。文档编号H01L21/66GK101087058SQ20071001192公开日2007年12月12日 申请日期2007年7月2日 优先权日2007年7月2日专利技术者杨炳雄, 张耐 申请人:大连艾科科技开发有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光芯片后背式监测器，它包括监测器芯片（１）和与监测器芯片（１）相接的芯片载体（２），其特征在于：监测器芯片（１）和平板状的芯片载体（２）倾斜设置，其倾斜角度Ｂ在１５°～３０°之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨炳雄，张耐，
申请(专利权)人：大连艾科科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]