半导体光元件的制造方法技术

技术编号:3312242 阅读:133 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
利用简单的方法制造在GaN系材料的LD中具有高COD耐性的窗结构的LD。包括如下步骤:在GaN系衬底(12)上依次层叠分别由GaN材料形成的缓冲层(14)、第一n-覆盖层(16)、第二n-覆盖层(18)、第三n-覆盖层(20)、n侧光引导层(22)、作为量子阱结构的活性层(26)、以及p侧SCH层(28)、电子势垒层(30)、p侧光引导层(32)、p-覆盖层(34)和接触层(36),形成半导体叠层结构(55);解理包含半导体叠层结构(55)的半导体晶片,使半导体叠层结构(55)的解理端面(58)露出;在所露出的解理端面上形成SiO↓[2]膜,利用基于预定的热处理Ga空位扩散,使活性层(26)无序化。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体光元件的制造方法,包括如下步骤,对包括半导体层叠结构的半导体晶片进行解理,使半导体层叠结构的解理面露出,该半导体层叠结构为如下结构:在GaN系的半导体衬底上,依次层叠分别由GaN系材料形成的第一导电型的第一半导体层、包含量子阱结构的活性层、以及第二导电型的第二半导体层;在露出的解理面上形成电介质膜,利用基于预定的热处理的Ga空位扩散,使活性层的量子阱结构无序化。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:阿部真司
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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