一种柔性电路板和电子元器件制造技术

公开了一种柔性电路板和电子元器件，柔性电路板包括第一L形基材、设置在第一L形基材上的第一L形信号层、延伸至第一L形信号层上方且部分覆盖第一L形信号层的第二基材、连接在第二基材上方的接地信号层以及贴合在接地信号层上方的导电胶层，通过在第一L形信号层的上方依次设置第二基材和接地信号层，并将接地信号层与第一L形信号层通过第一导通孔信号连通，从而增加了导电胶层与接地信号的接触面积，提高了接地信号导通性能的稳定性。提高了接地信号导通性能的稳定性。提高了接地信号导通性能的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板和电子元器件


[0001]本技术涉及电子
，具体涉及一种柔性电路板和电子元器件。

技术介绍

[0002]随着电子产品的不断创新和进步，部分电子产品向微型化发展，同时电子产品的性能需求越来越多样化。目前，一些电子产品的柔性电路板的电子元器件(例如IC电子元器件等)，通过电连接器连接组装到电子产品中。为了固定柔性电路板，柔性电路板需要粘合到中框上，当中框为金属材质时，电子元器件的接地信号通过导电胶层与中框连接导通。
[0003]如图1，柔性电路板的电子元器件，主要包括芯片、电连接器、基材、信号层、覆盖膜、导电胶层等。其中导电胶层需要与电子产品的接地信号导通，然后贴到金属中框上。因电子元器件的接地信号与导电胶层的最大有效接触面积为导电胶层与接地铜箔相交部分，当导电胶层与接地铜箔接触面积过小而影响导电胶接地阻抗过大，导致电子元器件的接地信号与中框的导通性能不稳定。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术提供了一种柔性电路板和电子元器件，增加了导电胶层和接地信号的接触面积，提高了接地信号导通的稳定性。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：第一L形基材；第一L形信号层，设置在所述第一L形基材上，且靠近所述第一L形基材的外L形侧边；第二基材，延伸至所述第一L形信号层的上方，所述第二基材覆盖部分所述第一L形信号层；接地信号层，连接在所述第二基材的上方，所述接地信号层与所述第一L形信号层信号连通；导电胶层，贴合在所述接地信号层的上方；其中，所述第二基材设有第一导通孔，所述第一导通孔连通所述第一L形信号层和所述接地信号层，所述第一导通孔与所述导电胶层电性连接。
[0006]进一步地，所述柔性电路板还包括第二L形信号层，设置在所述第一L形基材上，且靠近所述第一L形基材的内L形侧边，所述第一L形信号层和所述第二L形信号层之间形成L形空间；所述第二基材覆盖部分所述第一L形信号层、部分所述第二L形信号层和部分所述L形空间。
[0007]进一步地，所述第二基材设有第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔连通所述第一L形信号层和所述接地信号层，所述第二导通孔连通所述第二L形信号层和所述接地信号层；
[0008]所述第一导通孔内设置有第一金属凸点，所述第一金属凸点的上表面与所述接地信号层的下表面接触，所述第一金属凸点的下表面固定于所述第一L形信号层的上表面以连接所述第一L形信号层的接地线路；
[0009]所述第二导通孔内设置有第二金属凸点，所述第二金属凸点的上表面与所述接地信号层的下表面接触，所述第二金属凸点的下表面固定于所述第二L形信号层的上表面以
连接所述第二L形信号层的接地线路。
[0010]进一步地，所述第一导通孔位于所述第一L形信号层的转角处，所述第二导通孔位于所述第二L形信号层的转角处。
[0011]进一步地，所述第二基材包括基材上部和设置于其下方的基材下部，所述基材上部的上表面连接于所述接地信号层的下表面，所述基材上部的下表面连接于所述第一L形信号层的上表面、所述第二L形信号层的上表面以及所述基材下部的上表面，所述基材下部位于所述L形空间内。
[0012]进一步地，所述第一导通孔设置于所述基材上部与所述第一L形信号层的转角处对应位置，所述第二导通孔设置于所述基材上部与所述第二L形信号层的转角处对应位置。
[0013]进一步地，所述基材上部的形状、所述接地信号层的形状以及所述导电胶层的形状相适配，所述导电胶层为具有过渡圆角的矩形，连接所述过渡圆角的两侧边分别与所述第一L形信号层的外L形侧边贴合。
[0014]进一步地，所述第一L形信号层的外L形侧边与所述第一L形基材的外L形侧边重合，所述第二L形信号层的内L形侧边与所述第一L形基材的内L形侧边重合。
[0015]进一步地，所述柔性电路板还包括覆盖膜，覆盖在所述第二基材未覆盖的所述第一L形信号层、所述第二L形信号层以及所述L形空间的上方。
[0016]进一步地，所述导电胶层的材料包括银胶、各向异性导电胶和铜系导电胶中的一种。
[0017]第二方面，本技术实施例还提供了一种电子元器件，所述电子元器件包括：如第一方面所述的柔性电路板；芯片，电连接在所述第一L形信号层的一端；电连接器，电连接在所述第一L形信号层的另一端。
[0018]本实施例提供了一种柔性电路板和电子元器件，柔性电路板包括第一L形基材、设置在第一L形基材上的第一L形信号层、延伸至第一L形信号层上方且部分覆盖第一L形信号层的第二基材、连接在第二基材上方的接地信号层以及贴合在接地信号层上方的导电胶层，通过在第一L形信号层的上方依次设置第二基材和接地信号层，并将接地信号层与第一L形信号层通过第一导通孔信号连通，从而增加了导电胶层与接地信号的接触面积，提高了接地信号导通性能的稳定性。
附图说明
[0019]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0020]图1为现有技术的电子元器件的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例的电子元器件的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例的柔性电路板的剖视图；
[0023]图4为本技术实施例的第一L形信号层和第二L形信号层设置在第一L形基材上的结构示意图；
[0024]图5为本技术实施例的在第一L形信号层和第二L形信号层上设置第二基材的结构示意图；
[0025]图6为本技术实施例的在第二基材上设置接地信号层以及导电胶层的结构示
意图；
[0026]图7为本技术实施例的柔性电路板的结构示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1‑
第一L形基材；2
‑
第一L形信号层；3
‑
第二基材；31
‑
第一导通孔；32
‑
第二导通孔；33
‑
基材上部；34
‑
基材下部；4
‑
接地信号层；43
‑
第一金属凸点；44
‑
第二金属凸点；5
‑
导电胶层；6
‑
第二L形信号层；7
‑
覆盖膜；8
‑
L形空间；9
‑
芯片；10
‑
电连接器。
具体实施方式
[0029]以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0030]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：第一L形基材(1)；第一L形信号层(2)，设置在所述第一L形基材(1)上，且靠近所述第一L形基材(1)的外L形侧边；第二基材(3)，延伸至所述第一L形信号层(2)的上方，所述第二基材(3)覆盖部分所述第一L形信号层(2)；接地信号层(4)，连接在所述第二基材(3)的上方，所述接地信号层(4)与所述第一L形信号层(2)信号连通；导电胶层(5)，贴合在所述接地信号层(4)的上方；其中，所述第二基材(3)设有第一导通孔(31)，所述第一导通孔(31)连通所述第一L形信号层(2)和所述接地信号层(4)，所述第一导通孔(31)与所述导电胶层(5)电性连接。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二L形信号层(6)，设置在所述第一L形基材(1)上，且靠近所述第一L形基材(1)的内L形侧边，所述第一L形信号层(2)和所述第二L形信号层(6)之间形成L形空间(8)；所述第二基材(3)覆盖部分所述第一L形信号层(2)、部分所述第二L形信号层(6)和部分所述L形空间(8)。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二基材(3)设有第二导通孔(32)，所述第二导通孔(32)连通所述第二L形信号层(6)和所述接地信号层(4)，并与所述导电胶层(5)电性连接。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导通孔(31)内设置有第一金属凸点(43)，所述第一金属凸点(43)的上表面与所述接地信号层(4)的下表面接触，所述第一金属凸点(43)的下表面固定于所述第一L形信号层(2)的上表面以连接所述第一L形信号层(2)的接地线路；所述第二导通孔(32)内设置有第二金属凸点(44)，所述第二金属凸点(44)的上表面与所述接地信号层(4)的下表面接触，所述第二金属凸点(44)的下表面固定于所述第二L形信号层(6)的上表面以连接所述第二L形信号层(6)的接地线路。5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳秋，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：