本实用新型专利技术提供一种软性电路板的贴合结构及电子装置，软性电路板的贴合结构包括软性电路板、电子基板与异方性导电胶膜，软性电路板包括第一基板以及多个第一连接垫，第一连接垫位于第一基板的第一接合区上，且在第一接合区于第一连接垫的表面或其周边区域设有第一凹凸结构，电子基板包括第一二基板以及多个第二连接垫，第二基板上定义有对应第一接合区的第二接合区，第二连接垫位于第二接合区，异方性导电胶膜黏合于第一接合区与第二接合区之间，并填入第一凹凸结构，而增加了异方性导电胶膜和软性电路板的贴合面积，使软性电路板不易剥离。易剥离。易剥离。
【技术实现步骤摘要】
软性电路板的贴合结构及电子装置
[0001]本技术有关软性电路板技术，特别是指一种软性电路板的贴合结构及电子装置。
技术介绍
[0002]软性电路板具有结构轻薄、材料柔软及体积小的优点，可以多次挠曲而不容易断裂，已经广泛使用在许多消费性电子产品，例如，手机、数字相机、电脑周边、平面显示器、游戏机等。一般软性电路板结构可以细分为单面板、双面板及多层板，主要配合各类产品的组装条件，以提高配线密度的特性作为讯号传输或元件组装的电路载体。
[0003]请参照图1，其绘示习知技术中软性电路板1和电子基板2的接合方式的示意图。软性电路板1和电子基板2分别设有多个连接垫1a、2a，其接合方式是在电子基板2贴附异方性导电胶膜3，再将软性电路板1贴附在异方性导电胶膜3上，令软性电路板1和电子基板2透过异方性导电胶膜3作结合，并透过异方性导电胶膜3中的导电粒子连接软性电路板1和电子基板2两者之间的连接垫1a、2a使之做电性与功能的导通。随着各类电子产品的功能越来越多，其所需要的讯号传输线越来越多，配合各类电子产品的轻薄短小需求，所以软性电路板的布线复杂度变得更高，在有限的空间所需增加的连接垫数量也越来越多，而使得软性电路板和电子基板两者之间的黏结强度受到限制。
[0004]进一步请参照图2，其显示习知技术中使用异方性导电胶膜贴合造成未贴合的间隙的示意图。在贴合异方性导电胶膜3时，因为异方性导电胶膜3的贴合面涵盖了连接垫1a及其周围区域，此贴合面非为平面，而具有断差，使得异方性导电胶膜3和软性电路板1之间容易产生未贴合的间隙4，这导致异方性导电胶膜3的贴合面积减少，尤其当连接垫1a的数量越多，且连接垫1a的宽度减少的情况越是明显。一旦异方性导电胶膜3的贴合面积不足，当软性电路板1受外力拉扯时容易有剥离的风险，进而造成电子产品的外观或功能受损。
[0005]故，如何解决上述习知技术的不足，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。
技术实现思路
[0006]有鉴于此，本技术的主要目的在提供一种软性电路板的贴合结构及电子装置，利用在软性电路板设置凹凸结构，可以增加异方性导电胶膜的接触面积，以提高软性电路板和电子基板两者之间的黏结强度，可以避免软性电路板剥离的问题，而增加产品的可靠度。
[0007]为达上述的目的，本技术提供一种软性电路板的贴合结构，其包括软性电路板、电子基板和异方性导电胶膜。软性电路板包括一第一基板以及多个第一连接垫，该第一基板上定义有一第一接合区，该些第一连接垫位于该第一接合区，并于该第一接合区于该些第一连接垫的表面或其周边区域设有一第一凹凸结构。电子基板包括一第一二基板以及多个第二连接垫，该第二基板上定义有对应该第一接合区的一第二接合区，该些第二连接垫位于该第二接合区。异方性导电胶膜黏合于该第一接合区与该第二接合区之间，并填入
该第一凹凸结构。
[0008]根据本技术的实施例，该第一凹凸结构同时设置于该些第一连接垫的表面及其周边区域。
[0009]根据本技术的实施例，该第一凹凸结构具有多个凸部与多个凹部，该些凸部与该些凹部间隔排列，该些凸部面向该电子基板的该第二接合区，该些凹部背向该第二接合区。
[0010]根据本技术的实施例，该电子基板为硬质基板或软质基板。
[0011]根据本技术的实施例，该硬质基板为玻璃基板或印刷电路板。
[0012]根据本技术的实施例，该软质基板为软性电路板或薄膜基板。
[0013]根据本技术的实施例，该电子基板为软质基板，该第二接合区于该些第二连接垫的表面及其周边区域设有第二凹凸结构。
[0014]根据本技术的实施例，该第二凹凸结构同时设置于该些第二连接垫的表面及其周边区域。
[0015]根据本技术的实施例，该第二凹凸结构具有多个凸部与多个凹部，该些凸部与该些凹部间隔排列，该些凸部面向该软性电路板的该第一接合区，该些凹部背向该第一接合区。
[0016]本技术也提供一种电子装置，其包括上述的软性电路板的贴合结构。
[0017]与先前技术相比，本技术的优势在于：利用在软性电路板上设置凹凸结构，可以增加软性电路板和异方性导电胶膜的接触面积，并提高两者之黏结强度，从而使软性电路板不易从电子基板上发生脱离，特别是在软性电路板的连接垫的数量较多，且连接垫的宽度减少的情况下，采用本技术能够确保软性电路板与曲面触控面板有效接合，可以避免运送或制程中软性电路板受力拉扯而导致产品功能与外观不良。
[0018]底下藉由具体实施例详加说明，当更容易了解本技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。
附图说明
[0019]图1为习知技术中软性电路板和电子基板的接合方式的示意图。
[0020]图2为习知技术中使用异方性导电胶膜贴合造成未贴合的间隙的示意图。
[0021]图3为本技术第一实施例的电子装置的示意图。
[0022]图4为本技术第一实施例的软性电路板的贴合结构的剖面图。
[0023]图5为本技术第一实施例的软性电路板的平面示意图。
[0024]图6为本技术第一实施例的电子基板的平面示意图。
[0025]图7为本技术第一实施例的第一凹凸结构的剖面放大图。
[0026]图8为本技术第二实施例的软性电路板的贴合结构的剖面图。
[0027]图9为本技术第二实施例的软性电路板的平面示意图。
[0028]图10为本技术第三实施例的软性电路板的贴合结构的剖面图。
[0029]图11为本技术第三实施例的电子基板的平面示意图。
[0030]图12为本技术第三实施例的第二凹凸结构的剖面放大图。
[0031]图13为本技术第四实施例的软性电路板的贴合结构的剖面图。
[0032]图14为本技术第四实施例的电子基板的平面示意图。
[0033]附图标记：
[0034]1…
软性电路板
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114a
…
凸部
[0035]1a
…
连接垫
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114b
…
凹部
[0036]2…
电子基板
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120
…
电子基板
[0037]2a
…
连接垫
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121
…
第二基板
[0038]3…
异方性导电胶膜
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122
…
第二连接垫
[0039]4…
间隙
ꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的贴合结构，其特征在于，包括：软性电路板，包括第一基板以及多个第一连接垫，所述第一基板上设置有第一接合区，所述第一连接垫位于所述第一接合区，并于所述第一接合区于所述第一连接垫的表面或其周边区域设有第一凹凸结构；电子基板，包括第二基板以及多个第二连接垫，所述第二基板上设置有对应所述第一接合区的第二接合区，所述第二连接垫位于所述第二接合区；及异方性导电胶膜，黏合于所述第一接合区与所述第二接合区之间，并填入所述第一凹凸结构。2.如权利要求1所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述第一凹凸结构同时设置于所述第一连接垫的表面和其外围区域。3.如权利要求1所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于，所述第一凹凸结构具有多个凸部与多个凹部，所述凸部与所述凹部间隔排列，所述凸部面向所述电子基板的所述第二接合区，所述凹部背向所述第二接合区。4.如权利要求1所述的软性电路板的贴合结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱苹，蔡正丰，
申请(专利权)人：业泓科技成都有限公司，
类型：新型
国别省市：
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