一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，属于电路板零件焊接技术领域，包括电路板和塞板件，所述电路板上设置有多个插件孔，铜端零件的引脚插接在所述插件孔内，所述铜端零件与所述电路板之间围挡形成间隙，所述塞板件插接在所述间隙中，锡丝焊接在引脚上，在所述插件孔内形成多个锡座，所述塞板件包括第一塞板、第二塞板和第三塞板，所述第一塞板和所述第三塞板分别转动连接在所述第二塞板的两侧。本实用新型专利技术通过设置塞板件，通过将塞板件从第三塞板方向塞进间隙中，然后转动第一塞板和第三塞板，使得第一塞板和第二塞板支立在铜端零件的两侧，将缝隙挡住，避免焊接铜端零件周侧的元器件时，焊料堵塞在间隙中导致整个电路板报废。间隙中导致整个电路板报废。间隙中导致整个电路板报废。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构


[0001]本技术属于电路板零件焊接
，尤其涉及一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构。

技术介绍

[0002]波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫
″
波峰焊
″
，其主要材料是焊锡条。
[0003]波峰焊流程，将元器件插入相应的电路板上的元器件孔中，再预涂助焊剂，将元器件引脚焊接在元器件孔内，等待波峰焊冷却，将多余插件脚切除，最后检查焊接是否正常。
[0004]现有的电路板上焊接铜端零件，铜端零件引脚插接在插件孔内，通过焊锡丝将铜端零件引脚焊接在插接孔上，铜端零件与电路板之间会形成间隙，使得在焊接铜端零件周侧距离较近的元器件时，元器件在焊接时极易发生冲锡，导致焊料塞到铜端零件的底部，从而使得整个电路板报废无法进行使用。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于：为了解决现有的铜端零件与电路板之间形成间隙，在焊接铜端零件周侧的元器件时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，其特征在于，包括电路板(1)和塞板件(2)，所述电路板(1)上设置有多个插件孔(3)，铜端零件(4)的引脚插接在所述插件孔(3)内，所述铜端零件(4)与所述电路板(1)之间围挡形成间隙(5)，所述塞板件(2)插接在所述间隙(5)中，锡丝焊接在引脚上，在所述插件孔(3)内形成多个锡座(6)，所述塞板件(2)包括第一塞板(21)、第二塞板(22)和第三塞板(23)，所述第一塞板(21)和所述第三塞板(23)分别转动连接在所述第二塞板(22)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，其特征在于，所述第一塞板(21)外侧呈外宽内窄的梯形。3.根据权利要求1所述的一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，其特征在于，所述第三塞板(23)外侧呈向下弯曲的弧形。4.根据权利要求1所述的一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓东，
申请(专利权)人：苏州市吴通智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：