电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法技术

本申请实施例提供一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法，电路板组件包括：补强层，具有承载面；电路板，设置于补强层的承载面；封装层，设置于电路板背离补强层的一侧，其中，电路板组件包括应力区域和环绕应力区域的封装区域，封装区域内设置有焊点，且焊点位于电路板和封装层之间，以使电路板通过焊点与封装层连接，应力区域设置有应力吸收部，以使应力吸收部能够吸收应力区域的补强层的变形应力。封装区域存在焊点会导致封装区域和应力区域的受力不平衡，导致补强层在应力区域会受到变形应力，本申请实施例在应力区域设置了应力实收部，应力吸收部能够吸收变形应力，从而改善补强层的变形，能够提高电路板组件的良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法


[0001]本申请涉及电路制造设备
，尤其涉及一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法。

技术介绍

[0002]现在的手机、手表等电子产品由于空间问题，使零件背面的补强层也设计的越来越薄。移动终端包括电路板和用于封装电路板的球栅阵列封装层，在电路板经过球栅阵列封装层封装后，还需要在球栅阵列封装层的周侧点胶，胶水在烘烤之前具有一定的流动性，点胶之后胶水就会流到焊锡球之间。点胶完成后烘烤时，由于胶水烘烤时会缩胶而产生拉力，导致电路板或者封装层受力变形，进而影响电路板的电连接，导致电路板连接不良。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法，旨在提高电路板组件的良率。
[0004]本申请第一方面的实施例提供了一种电路板组件，包括：补强层，具有承载面；电路板，设置于补强层的承载面；封装层，设置于电路板背离补强层的一侧，其中，电路板组件包括应力区域和环绕应力区域的封装区域，封装区域内设置有焊点，且焊点位于电路板和封装层之间，以使电路板通过焊点与封装层连接，应力区域设置有应力吸收部，以使应力吸收部能够吸收应力区域的补强层的变形应力。
[0005]根据本申请第一方面的实施方式，应力吸收部包括凸出部，凸出部位于封装层朝向电路板的表面。
[0006]根据本申请第一方面前述任一实施方式，凸出部凸出于封装层朝向电路板表面的高度小于或等于焊点凸出于封装层的高度。
[0007]根据本申请第一方面前述任一实施方式，凸出部与焊点同层制备。
[0008]根据本申请第一方面前述任一实施方式，凸出部的形状和焊点的形状相同。
[0009]根据本申请第一方面前述任一实施方式，凸出部的尺寸和焊点的尺寸相同。
[0010]根据本申请第一方面前述任一实施方式，多个凸出部在应力区域间隔分布。
[0011]根据本申请第一方面前述任一实施方式，多个焊点在封装区域间隔分布，且相邻两个凸出部之间的间距等于相邻两个焊点之间的间距。
[0012]根据本申请第一方面前述任一实施方式，凸出部的数量为一个，且凸出部与焊点之间的最小距离大于或等于0.3mm。
[0013]根据本申请第一方面前述任一实施方式，凸出部在封装层上的正投影形状包括圆形、多边形中的至少一种。
[0014]根据本申请第一方面前述任一实施方式，凸出部的颜色为白色。
[0015]根据本申请第一方面前述任一实施方式，凸出部在封装层上的正投影面积与应力区域的面积比为大于或等于0.6。
[0016]根据本申请第一方面前述任一实施方式，应力吸收部包括设置于补强层中的开口。
[0017]根据本申请第一方面前述任一实施方式，开口由补强层的承载面凹陷形成，或者，开口贯穿补强层设置。
[0018]根据本申请第一方面前述任一实施方式，开口的数量为多个，且多个开口在应力区域间隔设置。
[0019]根据本申请第一方面前述任一实施方式，各开口在封装层上的正投影面积与各焊点在封装层上的正投影面积相等。
[0020]根据本申请第一方面前述任一实施方式，各开口在封装层上的正投影形状与各焊点在封装层上的正投影形状相等。
[0021]根据本申请第一方面前述任一实施方式，多个焊点在封装区域间隔分布，相邻两个开口之间的间距等于相邻两个焊点之间的间距。
[0022]根据本申请第一方面前述任一实施方式，还包括封装胶，封装胶包括：
[0023]第一胶部，环绕封装层并密封连接于封装层和电路板之间；
[0024]第二胶部，在应力区域并位于封装层和电路板之间。
[0025]本申请第二方面的实施例还提供了一种移动终端，包括上述任一第一方面实施例提供的电路板组件。
[0026]本申请第三方面的实施例还提供了一种电路板组件的制备方法，包括：
[0027]在封装层上设置凸出部，凸出部形成应力吸收部；
[0028]在凸出部的周侧设置焊点；
[0029]将封装层连接于电路板，且焊点连接于封装层和电路板之间。
[0030]本申请第三方面的实施例还提供了一种电路板组件的制备方法，包括：
[0031]在补强层上设置开口，开口形成应力吸收部；
[0032]将电路板设置于补强层上；
[0033]将封封装层设置于电路板背离补强层的一侧，封装层朝向电路板的表面设置有焊点，焊点在补强层上的正投影环绕开口设置。
[0034]在本申请实施例提供的电路板组件中，电路板组件包括依次层叠设置的补强层、电路板和封装层。封装层在封装区域内设置有焊点，因此在封装层和电路板相互连接时，封装区域存在焊点会导致封装区域和应力区域的受力不平衡，导致补强层在应力区域会受到变形应力。本申请实施例在应力区域设置了应力实收部，应力吸收部能够吸收变形应力，从而改善补强层的变形，能够提高电路板组件的良率。
附图说明
[0035]通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。
[0036]图1是本申请第一方面实施例提供的一种电路板组件的俯视图；
[0037]图2是图1中A
‑
A处的剖视图；
[0038]图3是本申请第一方面另一实施例提供的一种电路板组件的俯视图；
[0039]图4是图3中B
‑
B处的剖视图；
[0040]图5是本申请第一方面还一实施例提供的一种电路板组件的俯视图；
[0041]图6是图5中C
‑
C处的剖视图；
[0042]图7是本申请第一方面还一实施例提供的一种电路板组件的俯视图；
[0043]图8是图7中D
‑
D处的剖视图；
[0044]图9是本申请第三方面实施例提供的一种电路板组件的制备方法流程示意图；
[0045]图10是本申请第三方面另一实施例提供的一种电路板组件的制备方法流程示意图。
[0046]附图标记说明：
[0047]10、电路板组件；
[0048]100、补强层；100a、承载面；110、开口；
[0049]200、电路板；
[0050]300、封装层；310、焊点；320、凸出部；
[0051]400、应力吸收部；
[0052]500、封装胶；510、第一胶部；520、第二胶部；
[0053]FF、封装区域；FA、应力区域。
具体实施方式
[0054]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：补强层，具有承载面；电路板，设置于所述补强层的所述承载面；封装层，设置于所述电路板背离所述补强层的一侧，其中，所述电路板组件包括应力区域和环绕所述应力区域的封装区域；所述封装区域内设置有焊点，且所述焊点位于所述电路板和所述封装层之间，以使所述电路板通过所述焊点与所述封装层连接；所述应力区域设置有应力吸收部，以使所述应力吸收部能够吸收所述应力区域的所述补强层的变形应力。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述应力吸收部包括凸出部，所述凸出部位于所述封装层朝向所述电路板的表面；优选的，所述凸出部凸出于所述封装层朝向所述电路板表面的高度小于或等于所述焊点凸出于所述封装层的高度。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凸出部与所述焊点同层制备；优选的，所述凸出部的形状和所述焊点的形状相同，和/或，所述凸出部的尺寸和所述焊点的尺寸相同；优选的，多个所述凸出部在所述应力区域间隔分布；优选的，多个所述焊点在所述封装区域间隔分布，且相邻两个所述凸出部之间的间距等于相邻两个所述焊点之间的间距。4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凸出部的数量为一个，且所述凸出部与所述焊点之间的最小距离大于或等于0.3mm；优选的，所述凸出部在所述封装层上的正投影形状包括圆形、多边形中的至少一种；优选的，所述凸出部的颜色为白色；优选的，所述凸出部在所述封装层上的正投影面积与所述应力区域的面积比为大于或等于0.6。5.根据权利要求1所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，
类型：发明
国别省市：