电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法技术

本申请实施例提供一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法，电路板组件包括：补强层，具有承载面；电路板，设置于补强层的承载面；封装层，设置于电路板背离补强层的一侧，其中，电路板组件包括应力区域和环绕应力区域的封装区域，封装区域内设置有焊点，且焊点位于电路板和封装层之间，以使电路板通过焊点与封装层连接，应力区域设置有应力吸收部，以使应力吸收部能够吸收应力区域的补强层的变形应力。封装区域存在焊点会导致封装区域和应力区域的受力不平衡，导致补强层在应力区域会受到变形应力，本申请实施例在应力区域设置了应力实收部，应力吸收部能够吸收变形应力，从而改善补强层的变形，能够提高电路板组件的良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法


[0001]本申请涉及电路制造设备
，尤其涉及一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法。

技术介绍

[0002]现在的手机、手表等电子产品由于空间问题，使零件背面的补强层也设计的越来越薄。移动终端包括电路板和用于封装电路板的球栅阵列封装层，在电路板经过球栅阵列封装层封装后，还需要在球栅阵列封装层的周侧点胶，胶水在烘烤之前具有一定的流动性，点胶之后胶水就会流到焊锡球之间。点胶完成后烘烤时，由于胶水烘烤时会缩胶而产生拉力，导致电路板或者封装层受力变形，进而影响电路板的电连接，导致电路板连接不良。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法，旨在提高电路板组件的良率。
[0004]本申请第一方面的实施例提供了一种电路板组件，包括：补强层，具有承载面；电路板，设置于补强层的承载面；封装层，设置于电路板背离补强层的一侧，其中，电路板组件包括应力区域和环绕应力区域的封装区域，封装区域内设置有焊点，且焊点位于电路板和封装层之间，以使电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：补强层，具有承载面；电路板，设置于所述补强层的所述承载面；封装层，设置于所述电路板背离所述补强层的一侧，其中，所述电路板组件包括应力区域和环绕所述应力区域的封装区域；所述封装区域内设置有焊点，且所述焊点位于所述电路板和所述封装层之间，以使所述电路板通过所述焊点与所述封装层连接；所述应力区域设置有应力吸收部，以使所述应力吸收部能够吸收所述应力区域的所述补强层的变形应力。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述应力吸收部包括凸出部，所述凸出部位于所述封装层朝向所述电路板的表面；优选的，所述凸出部凸出于所述封装层朝向所述电路板表面的高度小于或等于所述焊点凸出于所述封装层的高度。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凸出部与所述焊点同层制备；优选的，所述凸出部的形状和所述焊点的形状相同，和/或，所述凸出部的尺寸和所述焊点的尺寸相同；优选的，多个所述凸出部在所述应力区域间隔分布；优选的，多个所述焊点在所述封装区域间隔分布，且相邻两个所述凸出部之间的间距等于相邻两个所述焊点之间的间距。4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凸出部的数量为一个，且所述凸出部与所述焊点之间的最小距离大于或等于0.3mm；优选的，所述凸出部在所述封装层上的正投影形状包括圆形、多边形中的至少一种；优选的，所述凸出部的颜色为白色；优选的，所述凸出部在所述封装层上的正投影面积与所述应力区域的面积比为大于或等于0.6。5.根据权利要求1所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，
类型：发明
国别省市：