下载电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法的技术资料

文档序号:33044906

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本申请实施例提供一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法,电路板组件包括:补强层,具有承载面;电路板,设置于补强层的承载面;封装层,设置于电路板背离补强层的一侧,其中,电路板组件包括应力区域和环绕应力区域的封装区域,封装区域内设置有焊...
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