电路板制造技术

一种电路板包括多层绝缘层、散热元件与多层线路层。散热元件配置于这些绝缘层之间，并具有至少一条散热通道，其中散热通道具有至少一个开口，而开口裸露于电路板的侧面。这些线路层分别形成于这些绝缘层上，其中一层绝缘层位于其中一层线路层与散热元件之间，而这些绝缘层位于其中两层线路层之间。各个线路层与散热元件电性绝缘。这些散热通道能帮助电路板散热，以防止发生过热的情形。以防止发生过热的情形。以防止发生过热的情形。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本创作是有关于一种印刷电路，且特别是有关于一种电路板。

技术介绍

[0002]现有芯片通常在运作时会产生大量的热能。然而，一般半导体封装制程所采用的模封材料(molding compound)与一般电路板制程所采用的介电材料大多具有偏低的热导率(thermal conductivity)，以至于芯片产生的热能难以散逸而容易堆积，造成芯片的温度上升而降低效能，甚至发生过热(overheat)而导致芯片损坏。

技术实现思路

[0003]本创作至少一实施例提供一种电路板，其利用具有至少一条散热通道的散热元件来帮助散热，以维持或改善芯片的效能。
[0004]本创作至少一实施例所提供的电路板具有侧面，并包括多层绝缘层、散热元件与多层线路层。散热元件配置于这些绝缘层之间，并具有至少一条散热通道，其中散热通道具有至少一个开口，而开口裸露于侧面。这些线路层分别形成于这些绝缘层上，其中一层绝缘层位于其中一层线路层与散热元件之间，而这些绝缘层位于其中两层线路层之间。各个线路层与散热元件电性绝缘。
[0005]在本创作至少一实施例中，上述电路板更包括至少一根导电柱，其连接其中两层线路层，并贯穿散热元件。至少一根导电柱与散热元件电性绝缘。
[0006]在本创作至少一实施例中，上述电路板更包括至少一个填充材料，其中导电柱为中空柱体，并具有通孔，而填充材料填满导电柱的通孔。
[0007]在本创作至少一实施例中，上述散热元件具有多条散热通道。这些散热通道彼此并列，而各个散热通道具有两开口，其中各个散热通道的这些开口裸露于侧面。
[0008]在本创作至少一实施例中，上述同一个散热通道具有相邻两个开口以及多个彼此相连的弯曲段，其中同一个散热通道的这些开口共平面。
[0009]在本创作至少一实施例中，上述电路板更包括电子元件，而这些线路层包括两层外层线路层，其中这些绝缘层位于这些外层线路层之间，而电子元件装设在其中一层外层线路层上，并与散热元件电性绝缘。
[0010]在本创作至少一实施例中，上述电路板更包括电子元件，其中电子元件热耦接散热元件，并与散热元件电性绝缘，而其中一层绝缘层覆盖电子元件。
[0011]在本创作至少一实施例中，上述电路板更包括至少一个导电盲孔结构，而这些线路层包括两层外层线路层。导电盲孔结构穿过其中一层绝缘层，并位于电子元件与其中一层外层线路层之间，其中导电盲孔结构电性连接电子元件与其中一层外层线路层。
[0012]在本创作至少一实施例中，上述散热元件包括陶瓷制成的板件。
[0013]在本创作至少一实施例中，上述散热元件为金属制成的板件。
[0014]基于上述，借由这些散热通道，可以增加散热元件与外界流体(例如空气)接触的
面积，以帮助电子元件(例如芯片)所产生的热能散逸，防止过热的发生，从而维持或改善电子元件的效能。
附图说明
[0015]图1A至图1L是本创作至少一实施例的电路板的制造方法示意图。
[0016]图2A是本创作至少一实施例的电路板的侧视示意图。
[0017]图2B是图2A中的散热元件的俯视示意图。
[0018]图3A与图3B是本创作另一实施例的电路板的制造方法示意图。
[0019]图4A至图4C是本创作另一实施例的电路板的制造方法示意图。
[0020]【主要元件符号说明】
[0021]10：复合基板11：内层金属层
[0022]12：核心层13：外层金属层
[0023]14：离型层21、21t、43：金属层
[0024]21p：金属图案层22、24、44：绝缘层
[0025]22h：开槽26：绝缘保护层
[0026]41p：散热图案层100、200、300：电路板
[0027]120、220、420：散热元件121、221、421：散热通道
[0028]121h、221h：开口131、132：线路层
[0029]133、233：导电盲孔结构140：导电柱
[0030]141：通孔161：填孔材料
[0031]162：填充材料191：电子元件
[0032]191b：晶背192：模封材料
[0033]221c：弯曲段H1：第一通孔
[0034]H2：第二通孔M21：网状结构
[0035]T21：沟槽U21：网格
具体实施方式
[0036]在以下的内文中，为了清楚呈现本案的技术特征，图式中的元件(例如层、膜、基板以及区域等)的尺寸(例如长度、宽度、厚度与深度)会以不等比例的方式放大，而且有的元件数量会减少。因此，下文实施例的说明与解释不受限于图式中的元件数量以及元件所呈现的尺寸与形状，而应涵盖如实际制程及/或公差所导致的尺寸、形状以及两者的偏差。例如，图式所示的平坦表面可具有粗糙及/或非线性的特征，而图式所示的锐角可以是圆的。所以，本案图式所呈示的元件主要是用于示意，并非旨在精准地描绘出元件的实际形状，也非用于限制本案申请专利范围。
[0037]其次，本案内容中所出现的「约」、「近似」或「实质上」等这类用字不仅涵盖明确记载的数值与数值范围，而且也涵盖所属
中具有通常知识者所能理解的可允许偏差范围，其中此偏差范围可由测量时所产生的误差来决定，而此误差例如是起因于测量系统或制程条件两者的限制。此外，「约」可表示在上述数值的一个或多个标准偏差内，例如
±
30％、
±
20％、
±
10％或
±
5％内。本案文中所出现的「约」、「近似」或「实质上」等这类用字可
依光学性质、蚀刻性质、机械性质或其他性质来选择可以接受的偏差范围或标准偏差，并非单以一个标准偏差来套用以上光学性质、蚀刻性质、机械性质以及其他性质等所有性质。
[0038]图1A至图1L是本创作至少一实施例的电路板的制造方法示意图。请参阅图1A，在本实施例的电路板的制造方法中，首先，提供两块复合基板10(图1A仅绘示一个)。各个复合基板10包括两层内层金属层11、核心层12、两层外层金属层13与两层离型层14，其中这些外层金属层13与这些内层金属层11可以皆为铜箔，而核心层12可包括高分子材料，例如树脂。
[0039]在同一个复合基板10中，核心层12夹置在这两层内层金属层11之间，而两层离型层14分别位于这两层内层金属层11上，其中这些内层金属层11皆位于这两层离型层14之间。各个离型层14位于相邻的内层金属层11与外层金属层13之间。这些离型层14皆位于这两层外层金属层13之间，而这些外层金属层13可从内层金属层11剥离，以使外层金属层13与内层金属层11能彼此分离。
[0040]之后，在各个复合基板10的相对两侧分别形成绝缘层22与金属层21，其中这些金属层21分别固定在这些绝缘层22上。绝缘层22可以是由胶片(prepreg)所形成，并且具有粘性，以使这些金属层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，具有一侧面，其特征在于，该电路板包括：多层绝缘层；散热元件，配置于所述绝缘层之间，并具有至少一条散热通道，其中该至少一条散热通道具有至少一个开口，而该至少一个开口裸露于该侧面；以及多层线路层，分别形成于所述绝缘层上，其中该绝缘层位于其中该线路层与该散热元件之间，而所述绝缘层位于其中两该线路层之间，各该线路层与该散热元件电性绝缘。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，更包括：至少一根导电柱，连接其中两该线路层，并贯穿该散热元件，其中该至少一根导电柱与该散热元件电性绝缘。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，更包括至少一个填充材料，其中该至少一根导电柱为中空柱体，并具有通孔，而该至少一个填充材料填满该至少一根导电柱的该通孔。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该散热元件具有多条该散热通道，所述散热通道彼此并列，各该散热通道具有两该开口，其中各该散热通道的所述开口裸露于该侧面。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈禹伸，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：