具有石墨片导热结构的手机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有石墨片导热结构的手机主板，导热板水平设在主电路板上的若干主发热电子元件的上方,导热板固定在主电路板上。每一主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，导热板上开设有与倒T型石墨片对应的通孔，倒T型石墨片的顶端穿过通孔而粘接到导热板的顶部。导热板的顶部粘接有上层石墨片，上层石墨片压在倒T型石墨片的顶端之上。主电路板的底部还设有安装板，主电路板与安装板之间还设有下层石墨片。本实用新型专利技术的有益效果：该手机主板采用倒T型石墨片直接与各主发热电子元件接触，倒T型石墨片的顶端与导热板和上层石墨片粘接在一起，在主电路板的底部还设置下层石墨片，大大提高了散热效率，而且，大大节约了空间。约了空间。约了空间。

【技术实现步骤摘要】
具有石墨片导热结构的手机主板


[0001]本技术涉及手机主板散热的
，特别涉及一种具有石墨片导热结构的手机主板。

技术介绍

[0002]手机主板上通常锡焊有处理器等重要电子元件，这些重要电子元件也是手机工作时的主发热电子元件，热量如不及时排走，会影响这些主发热电子元件及其它电子元件的工作性能，因此需要对手机主板及时散热。现有对手机主板散热的结构大多是在手机主板上安装一个带散热翅片的散热器，由于各主发热电子元件锡焊在手机主板上后高度不一致，这种散热器结构只能靠近主发热电子元件设置，而不能直接与主发热电子元件接触，散热效率比较低。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种具有石墨片导热结构的手机主板。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的具有石墨片导热结构的手机主板，包括：主电路板,主电路板的顶部锡焊有若干主发热电子元件,主电路板的顶部设有导热板,导热板水平设在若干主发热电子元件的上方,且导热板通过若干导热螺栓固定在主电路板上。每一主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，导热板上开设有与倒T型石本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有石墨片导热结构的手机主板，包括：主电路板,所述主电路板的顶部锡焊有若干主发热电子元件,其特征在于，所述主电路板的顶部设有导热板,所述导热板水平设在若干所述主发热电子元件的上方,且所述导热板通过若干导热螺栓固定在所述主电路板上；每一所述主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，所述导热板上开设有与所述倒T型石墨片对应的通孔，所述倒T型石墨片的顶端穿过所述通孔而粘接到所述导热板的顶部；所述导热板的顶部粘接有上层石墨片，且所述上层石墨片压在所述倒T型石墨片的顶端之上；所述主电路板的底部还设有安装板，所述安装板与所述主电路板通过导热螺栓固定，且所述主电路板与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑更兴，张照雷，吕松，魏先桂，赵辉，
申请(专利权)人：深圳市索微斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：