具有石墨片导热结构的手机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有石墨片导热结构的手机主板，导热板水平设在主电路板上的若干主发热电子元件的上方,导热板固定在主电路板上。每一主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，导热板上开设有与倒T型石墨片对应的通孔，倒T型石墨片的顶端穿过通孔而粘接到导热板的顶部。导热板的顶部粘接有上层石墨片，上层石墨片压在倒T型石墨片的顶端之上。主电路板的底部还设有安装板，主电路板与安装板之间还设有下层石墨片。本实用新型专利技术的有益效果：该手机主板采用倒T型石墨片直接与各主发热电子元件接触，倒T型石墨片的顶端与导热板和上层石墨片粘接在一起，在主电路板的底部还设置下层石墨片，大大提高了散热效率，而且，大大节约了空间。约了空间。约了空间。

【技术实现步骤摘要】
具有石墨片导热结构的手机主板


[0001]本技术涉及手机主板散热的
，特别涉及一种具有石墨片导热结构的手机主板。

技术介绍

[0002]手机主板上通常锡焊有处理器等重要电子元件，这些重要电子元件也是手机工作时的主发热电子元件，热量如不及时排走，会影响这些主发热电子元件及其它电子元件的工作性能，因此需要对手机主板及时散热。现有对手机主板散热的结构大多是在手机主板上安装一个带散热翅片的散热器，由于各主发热电子元件锡焊在手机主板上后高度不一致，这种散热器结构只能靠近主发热电子元件设置，而不能直接与主发热电子元件接触，散热效率比较低。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种具有石墨片导热结构的手机主板。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的具有石墨片导热结构的手机主板，包括：主电路板,主电路板的顶部锡焊有若干主发热电子元件,主电路板的顶部设有导热板,导热板水平设在若干主发热电子元件的上方,且导热板通过若干导热螺栓固定在主电路板上。每一主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，导热板上开设有与倒T型石墨片对应的通孔，倒T型石墨片的顶端穿过通孔而粘接到导热板的顶部。导热板的顶部粘接有上层石墨片，且上层石墨片压在倒T型石墨片的顶端之上。主电路板的底部还设有安装板，安装板与主电路板通过导热螺栓固定，且主电路板与安装板之间还设有下层石墨片。
[0005]优选地，导热板采用铜材质加工而成。
[0006]优选地，倒T型石墨片的底部通过导热胶粘接在主发热电子元件的顶部，倒T型石墨片的顶端通过导热胶粘接在导热板的顶部，上层石墨片通过导热胶粘接在导热板的顶部，下层石墨片通过导热胶粘接在主电路板与安装板之间。
[0007]优选地，倒T型石墨片、上层石墨片及下层石墨片的外表面均包覆有一层绝缘PET保护膜。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：该手机主板采用倒T型石墨片直接与各主发热电子元件接触，并将倒T型石墨片的顶端粘接到导热板的顶部后与上层石墨片粘接在一起，并在主电路板的底部还设置下层石墨片，大大提高了散热效率，而且，相较于传统的安装带散热翅片的散热器的结构，大大节约了空间，符合手机主板小型化的设计。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0010]图1为本技术一实施例的截面结构示意图。
[0011]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0012]本技术提出一种具有石墨片导热结构的手机主板。
[0013]参照图1，图1为本技术一实施例的截面结构示意图。
[0014]如图1所示，在本技术实施例中，该具有石墨片导热结构的手机主板，包括：主电路板100,主电路板100的顶部锡焊有若干主发热电子元件200,主电路板100的顶部设有导热板300,导热板300水平设在若干主发热电子元件200的上方,且导热板300通过若干导热螺栓固定在主电路板100上。每一主发热电子元件200的顶部粘接有倒T型石墨片400，导热板300上开设有与倒T型石墨片400对应的通孔，倒T型石墨片400的顶端穿过通孔而粘接到导热板300的顶部。导热板300的顶部粘接有上层石墨片500，且上层石墨片500压在倒T型石墨片400的顶端之上。主电路板100的底部还设有安装板600，安装板600与主电路板100通过导热螺栓固定，且主电路板100与安装板600之间还设有下层石墨片700。
[0015]该手机主板采用倒T型石墨片400直接与各主发热电子元件200接触，并利用倒T型石墨片400具有一定柔性，而并将倒T型石墨片400的顶端穿过通孔后粘接到导热板300的顶部，再与上层石墨片500粘接在一起，并在主电路板100的底部还设置下层石墨片700，大大提高了散热效率，而且，相较于传统的安装带散热翅片的散热器的结构，大大节约了空间，符合手机主板小型化的设计。
[0016]导热板300水平设在若干主发热电子元件200的上方，还可以对各主发热电子元件200起到保护作用。
[0017]进一步地，在本实施例中，倒T型石墨片400的底部通过导热胶粘接在主发热电子元件200的顶部，倒T型石墨片400的顶端通过导热胶粘接在导热板300的顶部，上层石墨片500通过导热胶粘接在导热板300的顶部，下层石墨片700通过导热胶粘接在主电路板100与安装板600之间，使得各部件连接处既具有足够的连接强度，又不会减弱导热效果。
[0018]进一步地，在本实施例中，倒T型石墨片400、上层石墨片500及下层石墨片700的外表面均包覆有一层绝缘PET保护膜，以保证倒T型石墨片400、上层石墨片500及下层石墨片700与各主发热电子元件200之间的绝对绝缘。
[0019]优选地，在本实施例中，导热板300采用铜材质加工而成，以保证导热板300的导热性能。
[0020]以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有石墨片导热结构的手机主板，包括：主电路板,所述主电路板的顶部锡焊有若干主发热电子元件,其特征在于，所述主电路板的顶部设有导热板,所述导热板水平设在若干所述主发热电子元件的上方,且所述导热板通过若干导热螺栓固定在所述主电路板上；每一所述主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，所述导热板上开设有与所述倒T型石墨片对应的通孔，所述倒T型石墨片的顶端穿过所述通孔而粘接到所述导热板的顶部；所述导热板的顶部粘接有上层石墨片，且所述上层石墨片压在所述倒T型石墨片的顶端之上；所述主电路板的底部还设有安装板，所述安装板与所述主电路板通过导热螺栓固定，且所述主电路板与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑更兴，张照雷，吕松，魏先桂，赵辉，
申请(专利权)人：深圳市索微斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：