高效散热型石墨片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热型石墨片，包括：贴附在待散热元件的表面贴附的导热双面胶层、贴附在导热双面胶层的上表面的第一导热硅胶层、贴附在第一导热硅胶层的上表面的镀银铜箔层、贴附在镀银铜箔层的上表面的第二导热硅胶层、贴附在第二导热硅胶层的上表面的石墨层及贴附在石墨层的上表面的绝缘保护膜层。第一导热硅胶层与镀银铜箔层、镀银铜箔层与第二导热硅胶层、第二导热硅胶层与石墨层及石墨层与绝缘保护膜层之间均采用导热凝胶粘接在一起。本实用新型专利技术的有益效果：导热双面胶可直接粘接在待散热元件的表面。该石墨片整体的韧性和抗冲击性能好，减少石墨破损风险。绝缘保护膜层可防止石墨掉粉到电子元件表面而引起短路或者电路故障。路或者电路故障。路或者电路故障。

【技术实现步骤摘要】
高效散热型石墨片


[0001]本技术涉及散热部件的
，特别涉及一种高效散热型石墨片。

技术介绍

[0002]在电子产品的使用中，由于电子元件(如电脑的处理器)在工作时会产生大量的热量，这些热量如不及时排走，会影响电子原件的工作性能。石墨由于具有优良的导热性能，在电子元件散热的应用非常广泛。目前，给电子元件散热的部件大多采用石墨板，石墨片通过厚厚的基板安装在待散热元件的表面，散热效果差，而且，容易出现石墨破损掉粉，引起电子元件的短路或者电路故障。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种高效散热型石墨片。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的高效散热型石墨片，包括：贴附在待散热元件的表面贴附的导热双面胶层、贴附在导热双面胶层的上表面的第一导热硅胶层、贴附在第一导热硅胶层的上表面的镀银铜箔层、贴附在镀银铜箔层的上表面的第二导热硅胶层、贴附在第二导热硅胶层的上表面的石墨层及贴附在石墨层的上表面的绝缘保护膜层。第一导热硅胶层与镀银铜箔层、镀银铜箔层与第二导热硅胶层、第二导热硅胶层与石墨层及石墨层与绝缘保护膜层之间均采用导热凝胶粘接在一起。
[0005]优选地，镀银铜箔层的上表面和下表面均为粗糙面。
[0006]优选地，镀银铜箔层设有若干连通镀银铜箔层的上表面和下表面的通孔，通孔的直径为1.8mm～2.5mm。
[0007]优选地，石墨层的下表面为粗糙面。
[0008]优选地，绝缘保护膜层为绝缘PET膜。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：该石墨片通过导热双面胶可直接粘接在待散热元件的表面。通过设置第一导热硅胶层、镀银铜箔层及第二导热硅胶层，可提高该石墨片整体的韧性和抗冲击性能，减少石墨破损的风险，并不会减弱散热效果。通过设置绝缘保护膜层，可防止石墨掉粉到电子元件表面而引起短路或者电路故障。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0011]图1为本技术一实施例的层级结构示意图。
[0012]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0013]本技术提出一种高效散热型石墨片。
[0014]参照图1，图1为本技术一实施例的层级结构示意图。
[0015]如图1所示，在本技术实施例中，该高效散热型石墨片，包括：贴附在待散热元件的表面贴附的导热双面胶层100、贴附在导热双面胶层100的上表面的第一导热硅胶层200、贴附在第一导热硅胶层200的上表面的镀银铜箔层300、贴附在镀银铜箔层300的上表面的第二导热硅胶层400、贴附在第二导热硅胶层400的上表面的石墨层500及贴附在石墨层500的上表面的绝缘保护膜层600。第一导热硅胶层200与镀银铜箔层300、镀银铜箔层300与第二导热硅胶层400、第二导热硅胶层400与石墨层500及石墨层500与绝缘保护膜层600之间均采用导热凝胶粘接在一起。镀银铜箔层300的上下表面均电镀有银层，以提高导热性能。
[0016]该石墨片通过导热双面胶可直接粘接在待散热元件的表面。通过设置第一导热硅胶层200、镀银铜箔层300及第二导热硅胶层400，可提高该石墨片整体的韧性和抗冲击性能，减少石墨破损的风险，并不会减弱散热效果。通过设置绝缘保护膜层600，可防止石墨掉粉到电子元件表面而引起短路或者电路故障。
[0017]进一步地，在本实施例中，镀银铜箔层300的上表面和下表面均为粗糙面，通过设置粗糙面，使得镀银铜箔与导热凝胶粘接更加牢固，不容易出现层级分离情况。
[0018]进一步地，在本实施例中，镀银铜箔层300设有若干连通镀银铜箔层300的上表面和下表面的通孔，使得镀银铜箔层300上下表面的导热凝胶可粘接在一起，进一步使得镀银铜箔与导热凝胶粘接更加牢固，不容易出现层级分离的情况，通孔的直径控制在1.8mm～2.5mm，更加有利于镀银铜箔层300上下表面的导热凝胶粘接在一起。
[0019]进一步地，在本实施例中，石墨层500的下表面为粗糙面，使得石墨层500的下表面与导热凝胶粘接更加牢固，不容易出现层级分离的情况。
[0020]优选地，在本实施例中，绝缘保护膜层600为绝缘PET膜，PET膜耐热高，弯曲强度高，抗疲劳性，耐摩擦，任性强，电绝缘性能好，受温度影响小，价格低。
[0021]以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效散热型石墨片，其特征在于，包括：贴附在待散热元件的表面贴附的导热双面胶层、贴附在所述导热双面胶层的上表面的第一导热硅胶层、贴附在所述第一导热硅胶层的上表面的镀银铜箔层、贴附在所述镀银铜箔层的上表面的第二导热硅胶层、贴附在所述第二导热硅胶层的上表面的石墨层及贴附在所述石墨层的上表面的绝缘保护膜层；所述第一导热硅胶层与所述镀银铜箔层、所述镀银铜箔层与所述第二导热硅胶层、所述第二导热硅胶层与所述石墨层及所述石墨层与所述绝缘保护膜层之间均采用导热凝胶粘接在一起...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏先桂，赵辉，张照雷，郑更兴，吕松，
申请(专利权)人：深圳市索微斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：