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本实用新型公开了一种具有石墨片导热结构的手机主板，导热板水平设在主电路板上的若干主发热电子元件的上方,导热板固定在主电路板上。每一主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，导热板上开设有与倒T型石墨片对应的通孔，倒T型石墨片的顶端穿过通孔而粘...
该专利属于深圳市索微斯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市索微斯科技有限公司授权不得商用。

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