【技术实现步骤摘要】
本申请涉及距离测量，特别是涉及一种测距传感器。
技术介绍
1、测距传感器用于用于感测其与某物体之间的距离，然而，传统的测距传感器在进行距离检测过程中容易出现距离检测的误判。
技术实现思路
1、基于此，有必要传统的测距传感器容易出现距离检测误判的问题，提供一种测距传感器。
2、本申请提供了一种测距传感器，包括：
3、发射器，所述发射器沿第一方向的一侧具有朝向待测物体的出光端面，所述发射器用于对所述待测物体发射具有预设波长的预设光线；
4、光电接收器，沿第二方向与所述发射器间隔设置；所述第一方向与所述第二方向彼此相交；
5、透光层，设于所述光电接收器上；所述透光层用于供所述待测物体反射的所述预设光线通过，所述光电接收器用于接收从所述透光层透过的所述预设光线；以及
6、第一遮光层，设于所述光电接收器上，且至少围绕所述透光层沿所述第二方向靠近所述发射器的一侧。
7、在其中一个实施例中，所述第一遮光层环绕所述透光层设置。
8、在其中一个实施例中，所述光电接收器包括芯片和聚光件，所述透光层和所述聚光件均设于所述芯片沿所述第一方向朝向所述待测物体的一侧，且沿所述第一方向，所述聚光件位于所述芯片和所述透光层之间；
9、所述芯片包括光电探测元件；
10、所述聚光件被配置为能够使从所述透光层透过的所述预设光线聚光至所述光电探测元件。
11、在其中一个实施例中，所述光电接收器还包括供具
12、在其中一个实施例中，所以滤光件和所述透光层围设出一用于容纳所述聚光件的第一空间；
13、所述聚光件包括多个微透镜，每一所述微透镜借助于所述滤光件使所述预设光线聚光至所述光电探测元件。
14、在其中一个实施例中，所述光电接收器还包括第二遮光层，所述第二遮光层沿所述第一方向设于所述滤光件和所述聚光件之间，所述第一空间形成于所述第二遮光层和所述透光层之间；
15、所述第二遮光层上设有与所述微透镜一一对应且与所述第一空间相连通的透光孔，所述微透镜在对应的所述透光孔所在平面的正投影至少部分地覆盖对应的透光孔。
16、在其中一个实施例中，所述光电探测元件位于所述第二遮光层在所述芯片上的正投影的范围内；
17、所述聚光件在芯片上的正投影，位于所述第二遮光层在所述芯片上的正投影的范围内。
18、在其中一个实施例中，所述测距传感器还包括围绕所述聚光件设置的粘接层，所述粘接层设于所述芯片和所述透光层之间。
19、在其中一个实施例中，所述透光层包括中心透光部分和环绕于所述中心透光部分的外围透光部分，所述外围透光部分通过所述粘接层设于所述芯片上，所述中心透光部分在目标平面上的正投影，覆盖所述聚光件在所述目标平面上的正投影；所述目标平面垂直于所述第一方向。
20、在其中一个实施例中，所述粘接层包括围绕所述聚光件设置的内围部分，以及环绕于内围部分的外围部分，所述透光层通过所述内围部分设于所述芯片上，所述第一遮光层通过所述外围部分设于所述芯片上。
21、在其中一个实施例中，所述测距传感器还包括：
22、衬底层，所述光电接收器和所述发射器沿所述第二方向间隔布设于所述衬底层上；及
23、透明封装层，设于所述衬底层设有所述光电接收器的一侧，所述透明封装层覆盖所述发射器，且所述透明封装层的一部分围绕所述透光层设置，所述透明封装层的另一部分围绕所述光电接收器设置，以将所述发射器、所述透光层和所述光电接收器固定于所述衬底层。
24、在其中一个实施例中，所述透光层沿所述第一方向朝向所述光电接收器的一侧或背离所述光电接收器的一侧设有增透膜。
25、在本申请的技术方案中，由于第一遮光层至少围绕透光层沿第二方向靠近发射器的一侧，可减小出现发射器发出的预设光线通过透光层而直接入射到光电接收器上的概率，进而减小通过透光层而直接入射到光电接收器上所形成的干扰讯号，可减小测距传感器在进行距离检测过程中出现距离检测误判的概率。
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1.一种测距传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测距传感器，其特征在于，所述第一遮光层环绕所述透光层设置。
3.根据权利要求1或2所述的测距传感器，其特征在于，所述光电接收器包括芯片和聚光件，所述透光层和所述聚光件均设于所述芯片沿所述第一方向朝向所述待测物体的一侧，且沿所述第一方向，所述聚光件位于所述芯片和所述透光层之间；
4.根据权利要求3所述的测距传感器，其特征在于，所述光电接收器还包括供具有所述预设光线通过的滤光件，所述聚光件借助于所述滤光件使所述预设光线聚光至所述光电探测元件。
5.根据权利要求4所述的测距传感器，其特征在于，所以滤光件和所述透光层围设出一用于容纳所述聚光件的第一空间；
6.根据权利要求5所述的测距传感器，其特征在于，所述光电接收器还包括第二遮光层，所述第二遮光层沿所述第一方向设于所述滤光件和所述聚光件之间，所述第一空间形成于所述第二遮光层和所述透光层之间；
7.根据权利要求6所述的测距传感器，其特征在于，所述光电探测元件位于所述第二遮光层在所述芯片上的正投影的范围内；
8.根据权利要求3所述的测距传感器，其特征在于，所述测距传感器还包括围绕所述聚光件设置的粘接层，所述粘接层设于所述芯片和所述透光层之间。
9.根据权利要求8所述的测距传感器，其特征在于，所述透光层包括中心透光部分和环绕于所述中心透光部分的外围透光部分，所述外围透光部分通过所述粘接层设于所述芯片上，所述中心透光部分在目标平面上的正投影，覆盖所述聚光件在所述目标平面上的正投影；所述目标平面垂直于所述第一方向。
10.根据权利要求8所述的测距传感器，其特征在于，所述粘接层包括围绕所述聚光件设置的内围部分，以及环绕于内围部分的外围部分，所述透光层通过所述内围部分设于所述芯片上，所述第一遮光层通过所述外围部分设于所述芯片上。
11.根据权利要求1或2所述的测距传感器，其特征在于，所述测距传感器还包括：
12.根据权利要求1或2所述的测距传感器，其特征在于，所述透光层沿所述第一方向朝向所述光电接收器的一侧或背离所述光电接收器的一侧设有增透膜。
...【技术特征摘要】
1.一种测距传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测距传感器，其特征在于，所述第一遮光层环绕所述透光层设置。
3.根据权利要求1或2所述的测距传感器，其特征在于，所述光电接收器包括芯片和聚光件，所述透光层和所述聚光件均设于所述芯片沿所述第一方向朝向所述待测物体的一侧，且沿所述第一方向，所述聚光件位于所述芯片和所述透光层之间；
4.根据权利要求3所述的测距传感器，其特征在于，所述光电接收器还包括供具有所述预设光线通过的滤光件，所述聚光件借助于所述滤光件使所述预设光线聚光至所述光电探测元件。
5.根据权利要求4所述的测距传感器，其特征在于，所以滤光件和所述透光层围设出一用于容纳所述聚光件的第一空间；
6.根据权利要求5所述的测距传感器，其特征在于，所述光电接收器还包括第二遮光层，所述第二遮光层沿所述第一方向设于所述滤光件和所述聚光件之间，所述第一空间形成于所述第二遮光层和所述透光层之间；
7.根据权利要求6所述的测距传感器，其特征在于，所述光电探测元件位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶士德，卢宏杰，
申请(专利权)人：业泓科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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