【技术实现步骤摘要】
本申请关于一种焊接结构，特别关于一种激光焊接结构。
技术介绍
1、一般焊接的方式是通过加热或加压的过程将金属与金属之间或两热塑性材料之间进行接合，常见的焊接方式可分为气焊、电阻焊、电弧焊、激光焊接及超音波焊接等方式，其中，当欲进行焊接的对象本身需要采用高精度去进行焊接时，大多是采用激光焊接来进行焊接动作，通过激光的焊接方式可以实现高精度的焊接，同时，激光焊接还是一种非接触式的焊接方式，可避免其他机械式焊接(如上述气焊、电阻焊、电弧焊或超音波焊接等)的过程中，将可能导致欲进行焊接的对象的位移或变形。
2、然而，激光焊接常见的配置分为单一激光光源或双激光光源，请配合参阅图1，图1为常用单一激光光源焊接剖面示意图，可看出该单一激光光源的焊接深度d1由原本该第一金属层m1深入该第二金属层m2的焊接深度d2情形。
3、请配合参阅图2a～图2c，图2a为常用单一激光光源推进力示意图，图2a为单一激光光源采用200w功率搭配500μs的脉冲得到的推进力示意图，其平均推进力约为6.897kg且平均深度达到181.893μm；图2b为常用单一激光光源推进力示意图，图2b同为单一激光光源采用200w功率但搭配1000μs的脉冲得到的推进力示意图，其平均推进力约为7.125kg且平均深度达到180.45μm；图2c同为单一激光光源采用200w功率但搭配1500μs的脉冲得到的推进力示意图，其平均推进力约为7.024kg且平均深度达到179.277μm。
4、其中，单一激光光源与双激光光源比较而言，单一激光光源的激光
5、因此，如何克服实践中单一激光光源及双激光光源各自的缺点使其产生一款更加符合经济效力的激光焊接结构，则为本案专利技术人所要解决的技术困难点。
技术实现思路
1、有鉴于相关技术的问题，本申请的目的是为了改善单一激光光源及双激光光源的缺点，通过本申请来解决相关技术所面临的问题。
2、根据本申请的一方面，提供一种激光焊接结构，包括：
3、至少一个待焊板体，各待焊板体上设有至少一个待焊接处；
4、激光光源，激光光源往待焊板体的方向发射激光，激光依次通过第一透镜、第二透镜及半穿透镜产生第一激光及第二激光，第一激光穿透半穿透镜至待焊板体的待焊接处上；
5、其中，第二激光通过半穿透镜进行反射，经反射后的第二激光依次至反射镜并穿透扩散片形成激光光斑至待焊板体的待焊接处上。
6、在其中一个实施例中，第一透镜为准直透镜或准直器。
7、在其中一个实施例中，第二透镜为聚焦透镜。
8、在其中一个实施例中，激光光源为纤维激光、二氧化碳激光或半导体激光。
9、在其中一个实施例中，扩散片能够将第二激光进行光均匀及激光光斑调整。
10、在其中一个实施例中，激光光斑的大小为20～500μm。
11、在其中一个实施例中，激光光斑的大小为20～200μm。
12、在其中一个实施例中，第一激光及激光光斑汇集至待焊板体的待焊接处，待焊接处将具有焊接深度。
13、在其中一个实施例中，第一激光及激光光斑产生的焊接深度为0.02～2mm。
14、在其中一个实施例中，待焊板体的材质为钢、铁、不锈钢、铝和铜中的一种或多种。
15、本申请通过增加半穿透镜及扩散片，使单一激光光源分散为双激光光源，使本申请无须采用双光源即可达到降低成本的效果；并通过扩散片将其中一个激光进行折射或散射使其达成光均匀并形成激光光斑，激光光斑与该激光汇集至待焊板体的待焊接处，达到提升推进力及焊点面积的效果，进而提升这些待焊板体焊接完所能承受的力道。
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1.一种激光焊接结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述第一透镜为准直透镜或准直器。
3.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述第二透镜为聚焦透镜。
4.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述激光光源为纤维激光、二氧化碳激光或半导体激光。
5.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述扩散片能够将所述第二激光进行光均匀及激光光斑调整。
6.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述激光光斑的大小为20～500μm。
7.如权利要求6所述的激光焊接结构，其特征在于，所述激光光斑的大小为20～200μm。
8.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述第一激光及所述激光光斑汇集至所述待焊板体的所述待焊接处，所述待焊接处将具有焊接深度。
9.如权利要求8所述的激光焊接结构，其特征在于，所述第一激光及所述激光光斑产生的所述焊接深度为0.02～2mm。
10.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述待
...【技术特征摘要】
1.一种激光焊接结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述第一透镜为准直透镜或准直器。
3.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述第二透镜为聚焦透镜。
4.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述激光光源为纤维激光、二氧化碳激光或半导体激光。
5.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述扩散片能够将所述第二激光进行光均匀及激光光斑调整。
6.如权利要求1所述的激光焊接结构，其特征在于，所述激光光斑的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖志维，李季潾，
申请(专利权)人：业泓科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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