【技术实现步骤摘要】
本申请涉及引线接合相关，特别涉及一种引线接合用压板模块及其应用方法。
技术介绍
1、引线接合(wire bonding)为现有广泛使用的半导体封装技术之一，利用金属导线连接晶片与电路基板，使晶片与电路基板可以利用金属导线传输电信号，但是随着晶片设计的复杂度日益提高，晶片及电路基板上的各个元件也都朝着体积最小化的方向发展，因此如何在高速的引线接合工艺中，使各个金属导线精准、安全且稳固地固定在指定的位置，便是现行引线接合技术持续发展的重点。
2、相关半导体封装工艺中，在引线接合工艺一般会采用连板型态，连板型态是在连板设置多个电路基板，且各个电路基板上设置有晶片，而各个电路基板之间设置有间距，因此后续在执行引线接合的过程中，焊线压板就可以设置在电路基板之间并压住连板，以避免焊针在设置金属导线的过程中因为连板晃动而导致金属导线偏移的状况，使焊针能稳妥地形成各条金属导线，并让晶片与电路基板之间经由金属导线形成相互连通的电路。
3、不过由于部分产品基于结构问题，如果在引线接合工艺中采用连板型态会有后续裁切上的问题，因此这类产品在引线接合工艺中仅能采用单一元件型态，因此相关引线接合工艺中仍会采用单一元件型态，而单一元件型态一般是利用载板承载单一个电路基板，电路基板上设置有晶片，并在晶片上预先设置有向上凸出的金属块作为压制点，因此焊线压条就可以压住这些压制点进行固定以避免其偏移，并在完成固定后利用焊针设置金属导线，但是随着单一晶片尺寸越来越小的趋势，晶片上的压制点与晶片上要设置金属导线的位置也十分相近，导致在执行高速的引
技术实现思路
1、本申请的目的在于解决相关技术中引线接合工艺采用单一元件型态时所存在的问题。
2、基于本申请的目的，本申请提供一种引线接合用压板模块，包括载台、磁力压条及磁力模块；载台用于承载载板，载板上包括电路基板及晶片，电路基板设置在载板的上表面的第一区域，晶片设置在电路基板的上表面的部分区域，载板的下表面设置在载台的上表面；磁力压条用于设置在载板的上表面的第二区域；磁力模块用于对磁力压条施加与磁力压条相斥的磁力，使磁力压条压住载板的上表面的第二区域。
3、在本申请的一实施例中，磁力压条和载台共同用于固定载板。
4、在本申请的一实施例中，电路基板正投影至载板的上表面的正投影面的面积小于载板的上表面的面积，而晶片正投影至载板的上表面的正投影面的面积小于电路基板正投影至载板的上表面的正投影面的面积。
5、在本申请的一实施例中，磁力压条正投影至载板的上表面的正投影面和电路基板正投影至载板的上表面的正投影面彼此相互独立。
6、在本申请的一实施例中，磁力压条包括第一磁力元件，第一磁力元件为永久磁铁、电磁铁或其组合。
7、在本申请的一实施例中，磁力模块包括第二磁力元件，第二磁力元件为永久磁铁、电磁铁或其组合。
8、另外根据本申请的目的，本申请还提供一种引线接合用压板模块的应用方法，包括步骤s10、步骤s20及步骤s30；步骤s10为提供如前所述的引线接合用压板模块；步骤s20为将载板设置在载台的上表面，以及将磁力压条设置在载板的上表面的第二区域；步骤s30为磁力模块对磁力压条施加与磁力压条相斥的磁力，使磁力压条压住载板的上表面的第二区域，并与载台共同固定载板。
9、在本申请的一实施例中，引线接合用压板模块的应用方法在完成步骤s30后，还包括步骤s40，步骤s40为对载板上的电路基板及晶片执行引线接合工艺，在电路基板及晶片之间设置至少一条金属导线，前述的至少一条金属导线使电路基板及晶片之间形成连通的电路。
10、在本申请的一实施例中，引线接合用压板模块的应用方法在完成步骤s20后，还包括步骤s200，步骤s200为利用水平校正模块对载台、载板及磁力压条执行水平校正，判断载台、载板或磁力压条是否有偏斜，如果判断为有至少一者偏斜，则调整偏斜的载板、载台或磁力压条的位置，如果判断为都没有偏斜则继续执行步骤s30。
11、在本申请的一实施例中，引线接合用压板模块的应用方法在完成步骤s10、步骤s20、步骤s200及步骤s30后，还包括步骤s40，步骤s40为对载板上的电路基板及晶片执行引线接合工艺，在电路基板及晶片之间设置至少一条金属导线，前述的至少一条金属导线使电路基板及晶片之间形成连通的电路。
12、综上所述，可以解决相关技术中存在的问题并提升产品的良率。
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1.一种引线接合用压板模块，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述磁力压条和所述载台共同用于固定所述载板。
3.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述电路基板正投影至所述载板的上表面的正投影面的面积小于所述载板的上表面的面积，而所述晶片正投影至所述载板的上表面的正投影面的面积小于所述电路基板正投影至所述载板的上表面的正投影面的面积。
4.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述磁力压条正投影至所述载板的上表面的正投影面和所述电路基板正投影至所述载板的上表面的正投影面彼此相互独立。
5.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述磁力压条包括第一磁力元件，所述第一磁力元件为永久磁铁、电磁铁或其组合。
6.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述磁力模块包括第二磁力元件，所述第二磁力元件为永久磁铁、电磁铁或其组合。
7.一种引线接合用压板模块的应用方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.如权利要求7所述的引线接
9.如权利要求7所述的引线接合用压板模块的应用方法，其特征在于，完成步骤S20后，还包括步骤S200，步骤S200为利用水平校正模块对所述载台、所述载板及所述磁力压条执行水平校正，判断所述载台、所述载板或所述磁力压条是否有偏斜，如果判断为有至少一者偏斜，则调整偏斜的所述载台、所述载板或所述磁力压条的位置，如果判断为都没有偏斜则继续执行步骤S30。
10.如权利要求9所述的引线接合用压板模块的应用方法，其特征在于，完成步骤S30后，还包括步骤S40，步骤S40为对所述载板上的所述电路基板及所述晶片执行引线接合工艺，在所述电路基板及所述晶片之间设置至少一条金属导线，所述至少一条金属导线使所述电路基板及所述晶片之间形成连通的电路。
...【技术特征摘要】
1.一种引线接合用压板模块，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述磁力压条和所述载台共同用于固定所述载板。
3.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述电路基板正投影至所述载板的上表面的正投影面的面积小于所述载板的上表面的面积，而所述晶片正投影至所述载板的上表面的正投影面的面积小于所述电路基板正投影至所述载板的上表面的正投影面的面积。
4.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述磁力压条正投影至所述载板的上表面的正投影面和所述电路基板正投影至所述载板的上表面的正投影面彼此相互独立。
5.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述磁力压条包括第一磁力元件，所述第一磁力元件为永久磁铁、电磁铁或其组合。
6.如权利要求1所述的引线接合用压板模块，其特征在于，所述磁力模块包括第二磁力元件，所述第二磁力元件为永久磁铁、电磁铁或其组合。
7.一种引线接合用压板模块的应用方法，其特征在于，包括如下步骤：...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖志维，张育彰，
申请(专利权)人：业泓科技成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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