【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片键合，特别涉及一种多芯片键合夹具及键合方法。
技术介绍
1、如今，国内正面临euv(extreme ultra-violet，极紫外)光刻壁垒下的尺寸微缩困局，小芯片集成(chiplet)是实现高算力需求的重要换道发展路径。
2、发展先进的芯片键合技术将有利于提升小芯片的集成规模，形成“超越摩尔定律”的核心技术，支撑我国小芯片集成创新发展。
3、在实际过程中，小芯片键合会涉及将处于不同高度下的多个芯片进行同时键合，并且由于芯片种类不同，需要对各芯片的键合压力进行单独调节。目前，现有的键合设备主要采用单压头设计，只能用于处于同一高度下的芯片键合，也无法实现各芯片压力的单独调节。
4、因此，如何实现非同一高度下各芯片键合压力的独立调节，是本领域需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，提供该
技术实现思路
部分以便以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该
技术实现思路
部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
2、本申请的目的在于提供一种多芯片键合夹具及键合方法，可以实现非同一高度下各芯片键合压力的独立调节，提高了芯片键合效率，增强了用户的使用体验。
3、为实现上述目的，本申请有如下技术方案：
4、第一方面，本申请实施例提供了一种多芯片键合夹具，包括：
5、设置有凹槽的夹具底座；所述凹槽用于放置多个
6、位于所述夹具底座上的压力产生装置；所述压力产生装置包括多个弹簧推杆以及与所述多个弹簧推杆分别连接的多个弹簧；
7、与所述多个弹簧分别连接的多个压头；所述多个弹簧推杆用于分别推动所述多个弹簧，以分别控制所述多个压头对所述多个待键合芯片的分别键合。
8、在一种可能的实现方式中，还包括：
9、所述多个弹簧的上下两端分别设置有多个第一弹簧底托和多个第二弹簧底托；所述多个第一弹簧底托设置在所述多个第二弹簧底托远离所述多个待键合芯片的一侧；
10、所述多个压头远离所述多个待键合芯片的一侧设置有多个压杆底托；
11、与所述多个压杆底托分别连接的多个压杆；所述多个压杆和所述多个压头之间分别采用转动连接。
12、在一种可能的实现方式中，还包括：
13、位于所述多个第二弹簧底托和所述多个压杆底托之间，分别设置的多个高温压力探头，用于分别测量所述多个待键合芯片的键合压力。
14、在一种可能的实现方式中，还包括：
15、位于所述多个压杆底托远离所述多个压头一侧，贯穿所述多个压杆底托分别设置的多个固定螺丝，用于分别固定所述多个压头的位置。
16、在一种可能的实现方式中，还包括：
17、位于所述夹具底座上包围所述凹槽的固定板，用于固定所述多个待键合芯片的位置。
18、在一种可能的实现方式中，还包括：
19、位于所述夹具底座上的支架底座；所述压力产生装置设置在所述支架底座上；
20、所述支架底座和所述夹具底座之间设置有套筒，用于调节所述夹具底座和所述支架底座之间的距离。
21、在一种可能的实现方式中，所述压力产生装置还包括：
22、支撑所述多个弹簧推杆的推杆支架；
23、位于所述推杆支架上的多个第一锁紧螺丝；所述多个第一锁紧螺丝用于分别锁紧所述多个弹簧推杆。
24、在一种可能的实现方式中，所述压力产生装置还包括：
25、分别贯穿所述多个第一弹簧底托和所述多个第二弹簧底托的多根滑杆；
26、所述多根滑杆还贯穿所述多个压杆底托；所述推杆支架和所述支架底座上设置有与所述多根滑杆对应的孔位，用于固定所述多根滑杆的位置。
27、在一种可能的实现方式中，还包括：
28、位于所述多个压杆底托旁侧，分别设置的多个第二锁紧螺丝，用于分别固定所述多个固定螺丝。
29、第二方面，本申请实施例提供了一种多芯片键合方法，应用于如上述所述的多芯片键合夹具，包括：
30、将所述多个待键合芯片放置在所述凹槽中；
31、分别旋转下移所述多个弹簧推杆，以分别推动所述多个弹簧，以使所述多个弹簧将压力分别传递给所述多个压头，实现所述多个压头对所述多个待键合芯片的分别键合。
32、与现有技术相比，本申请实施例具有以下有益效果：
33、本申请实施例提供了一种多芯片键合夹具及键合方法，包括：设置有凹槽的夹具底座；凹槽用于放置多个待键合芯片；位于夹具底座上的压力产生装置；压力产生装置包括多个弹簧推杆以及与多个弹簧推杆分别连接的多个弹簧；与多个弹簧分别连接的多个压头；多个弹簧推杆用于分别推动多个弹簧，以分别控制多个压头对多个待键合芯片的分别键合。本申请采用多压头，结合多个弹簧的设计，可以实现对非同一高度下各芯片键合压力的独立调节，使各个芯片之间独立完成键合，互不影响，提高了芯片键合效率，增强了用户的使用体验。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多芯片键合夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的夹具，其特征在于，所述压力产生装置还包括：
8.根据权利要求7所述的夹具，其特征在于，所述压力产生装置还包括：
9.根据权利要求4所述的夹具，其特征在于，还包括：
10.一种多芯片键合方法，其特征在于，应用于如上述权利要求1-9任意一项所述的多芯片键合夹具，包括：
【技术特征摘要】
1.一种多芯片键合夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求2所述的夹具，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：付融，陈钏，李君，王启东，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。