一种FPC双面粘结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种FPC双面粘结构，包括：FPC和补强板，FPC一侧设有补强板；在补强板另一侧上设有导电双面粘区域和普通双面粘区域；导电双面粘区域用于粘贴导电双面粘；普通双面粘区域用于粘贴普通双面粘。本实用新型专利技术实施例还提供了一种电子设备，通过普通双面粘的设计，可以大大的避免因为导电双面粘经过高温所带来的粘接性能下降的问题。经过高温所带来的粘接性能下降的问题。经过高温所带来的粘接性能下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC双面粘结构及电子设备


[0001]本技术涉及FPC双面粘结构，尤其涉及一种FPC双面粘结构及电子设备。

技术介绍

[0002]目前一些电子设备的FPC元件区背面设计有补强板(如附图1所示)，通常此补强板还贴附有导电双面粘，此导电双面粘需要和第三方部件(如：终端机壳的金属)粘接，此粘接必须稳固可靠。若粘接不牢出现连接不良时，一是会造成结构松动；二是使得触摸屏抗静电能力变差，因为静电不能通过导电双面粘导走。因此，此补强板上的导电双面粘设计非常重要。在导电双面粘需要过SMT高温炉，经过高温后，由于耐高温的导电双面粘的粘性较普通双面粘下降的快，导致整面是导电双面粘的这种结构会出现粘接后反弹，粘不牢靠现象。
[0003]因此，如何在经过高温后，导电双面粘仍然能够粘接稳固，是个亟待解决的技术难题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例的目的在于提供了一种FPC双面粘结构，通过在原有导电双面粘区域替换部分普通双面粘的设置，可以实现导电双面粘在经过高温之后，仍然能够使得补强板与第三方部件牢固粘接。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC双面粘结构，其特征在于，包括，FPC和补强板，所述FPC一侧设有补强板；在所述补强板另一侧上设有导电双面粘区域和普通双面粘区域；所述导电双面粘区域用于粘贴导电双面粘；所述普通双面粘区域用于粘贴普通双面粘；所述普通双面粘包括耐高温双面粘。2.如权利要求1所述的FPC双面粘结构，其特征在于，所述导电双面粘包括耐高温导电双面粘。3.如权利要求1所述的FPC双面粘结构，其特征在于，所述导电双面粘的厚度与所述普通双面粘的厚度均为0.05MM。4.如权利要求1所述的FPC双面粘结构，其特征在于，所述导电双面粘和所述普通双面粘均设有撕手。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄生发，林汉良，黄盛觐，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：