一种无埋孔HDI结构设计的内存条板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无埋孔HDI结构设计的内存条板，属于内存条领域。它包括主体、GTL顶表层、至少一个芯板CORE、盲孔、通孔、GBL底表层，GTL布设于芯板CORE顶端面,盲孔设于芯板CORE内，通孔设于芯板CORE内且位于远离盲孔一侧，盲孔与通孔之间无连通点，GBL布设于芯板CORE底端面，本方案通过将高层数的通孔结构内存条板改为低层数的无埋孔HDI结构设计，减少芯板、PP的使用，并将部分通孔改为盲孔设计，减少材料使用，进而大幅降低成本。进而大幅降低成本。进而大幅降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种无埋孔HDI结构设计的内存条板


[0001]本技术涉及内存条领域，更具体地说，涉及一种无埋孔HDI结构设计的内存条板。

技术介绍

[0002]内存条从最早发展到现在，经历了SIMM、EDO DRAM、SDRAM、DDR这几个阶段的技术革新，其中目前最广泛应用的是DDR，DDR方案是作为一种在性能与成本之间这种的解决方案。
[0003]对于内存条来说，PCB的制造成本是非常重要的，成本与产品性能决定了产品的发展方向。对于DDR方案的内存条，一般采用6层
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10层的通孔设计方式制作，层数越高，产品制作的成本越高。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种无埋孔HDI结构设计的内存条板，它通过将高层数的通孔结构内存条板改为低层数的无埋孔HDI结构设计，减少芯板、PP的使用，并将部分通孔改为盲孔设计，减少了走线的信号层数，降低了PCB层数，提高信号屏蔽性能，减少材料使用，进而大幅降低成本，满足产品基本功能需求。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种无埋孔HDI结构设计的内存条板，包括主体以及位于主体内部且沿垂直方向依次排布的GTL顶表层、至少一个芯板CORE和GBL底表层；
[0007]GTL顶表层、芯板CORE和GBL底表层之间填充有绝缘填充物；
[0008]所述GTL顶表层、芯板CORE和GBL底表层中部延伸开设有至少一个通孔，且通孔两端贯通；
[0009]所述GTL顶表层或GBL底表层向靠近芯板CORE方向延伸开设有至少一个盲孔，盲孔与通孔之间无连通点。
[0010]优选的，所述芯板CORE包括至少两个平行设置的内层，且两个内层中至少一个内层为走线层。
[0011]优选的，所述绝缘填充物可以是玻璃纤维和树脂填充物。
[0012]优选的，所述芯板CORE可以是2个。
[0013]优选的，所述盲孔可以是2个，且分别为从GTL顶表层向靠近芯板CORE方向延伸开设的第一盲孔，以及从GBL底表层向靠近芯板CORE方向延伸开设的第二盲孔。
[0014]优选的，所述盲孔底端与芯板CORE表面齐平。
[0015]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0016]本方案通过将高层数的通孔结构内存条板改为低层数的无埋孔HDI结构设计，减少芯板、PP的使用，并将部分通孔改为盲孔设计，减少了走线的信号层数，降低了PCB层数，提高信号屏蔽性能，减少材料使用，进而大幅降低成本，满足产品基本功能需求。
附图说明
[0017]图1为本技术的主视结构示意图；
[0018]图2为本技术的无埋孔HDI结构示意图（图中为6层）；
[0019]图3为本技术现有技术的结构示意图（图中为8层）。
[0020]图中标号说明：
[0021]11、主体；12、绝缘填充物；13、GTL顶表层；14、芯板CORE；141、内层；15、盲孔；16、通孔；17、GBL底表层。
具体实施方式
[0022]请参阅图1
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3的一种无埋孔HDI结构设计的内存条板，包括主体11、GTL顶表层13、至少一个芯板CORE14、盲孔15、通孔16以及GBL底表层17。
[0023]主体11内设有线路腔，GTL顶表层13、芯板CORE14以及GBL底表层17均位于主体11的线路腔内部，且之间填充有绝缘填充物12，可以是玻璃纤维和树脂填充物，起到绝缘的作用。
[0024]GTL顶表层13布设于芯板CORE14顶端面，盲孔15设于GTL顶表层13或GBL底表层17向靠近芯板CORE14方向。
[0025]通孔16设于GTL顶表层13、芯板CORE14和GBL底表层17中部，且通孔16两端贯通，盲孔15与通孔16之间无连通点，GBL底表层17布设于芯板CORE14底端面。
[0026]芯板CORE14包括至少两个平行设置的内层141，且两个内层141中至少一个内层141为走线层，相邻两个内层141之间也设有绝缘填充物。
[0027]盲孔15与通孔16数量至少为一个。
[0028]本方案图2中芯板CORE14具有2个。盲孔15具有2个，且分别为从GTL顶表层13向靠近芯板CORE14方向延伸开设的第一盲孔，以及从GBL底表层17向靠近芯板CORE14方向延伸开设的第二盲孔。盲孔15底端与芯板CORE14表面齐平。
[0029]图3是现有技术的结构示意图，图中有8层，图2中加部分盲孔设计，层数减至6层，需要说明的是，在将8层板改为6层板时，只减少内层（原先通孔产品中的第二层、第三层
……
第七层中的某两层或更多层的走线）走线层，使用时，将所述内层走线切换至表层或其他层，参考面不变，保证走线的原则，达到板子功能需求。
[0030]走线原则如下（调整了信号线的参考平面）：
[0031]•
DQ/DM/DQS参考VSS平面
[0032]•
ADD/CMD/CTRL/CLK参考VDD平面。
[0033]在通孔16和盲孔15内壁电镀导电连接层来进行连通，可以是铜层，而且盲孔+通孔结构设计只需一次电镀，相比于盲孔+埋孔设计，不易存在阻抗不连续的问题。有效实现在满足产品基本功能需求上，通过部分盲孔设计取代传统只有通孔的设计，减少了走线的信号层数，降低了PCB层数，同时达到跨层走线、起到层与层之间的信号线连接作用，从而大幅降低制作成本，提供更优的信号屏蔽性能，来提升竞争力及优势。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无埋孔HDI结构设计的内存条板，其特征在于：包括主体（11）以及位于主体（11）内部且沿垂直方向依次排布的GTL顶表层（13）、至少一个芯板CORE（14）和GBL底表层（17）；GTL顶表层（13）、芯板CORE（14）和GBL底表层（17）之间填充有绝缘填充物（12）；所述GTL顶表层（13）、芯板CORE（14）和GBL底表层（17）中部延伸开设有至少一个通孔（16），且通孔（16）两端贯通；所述GTL顶表层（13）或GBL底表层（17）向靠近芯板CORE（14）方向延伸开设有至少一个盲孔（15），盲孔（15）与通孔（16）之间无连通点。2.根据权利要求1所述的一种无埋孔HDI结构设计的内存条板，其特征在于：所述芯板CORE（14）包括至少两个平行设置的内层（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆云鹏，柯雪丽，袁琛，黄根华，童志新，蓝建明，郑忠鑫，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：