晶圆片位置检测装置及检测方法制造方法及图纸

本公开提供一种晶圆片位置检测装置及检测方法，该装置包括：位置检测组件，用于测量承载晶圆片的承载面上多个基准位置点的位置数据、及所述晶圆片上多个测量位置点的位置数据，所述多个基准位置点与所述多个测量位置点一一对应而分为多组位置点，同一组位置点处于沿所述晶圆片径向延伸的同一直线上；移动组件，连接所述位置检测组件，用于在所述多个基准位置点及所述多个测量位置点之间移动；处理器，连接所述位置检测组件，用于根据多组位置点的位置数据，判断所述晶圆片是否超出允许范围。本公开提供的晶圆片位置检测装置及检测方法，能够实现晶圆片搭边、翘曲、叠片等问题进行自动化检测，以及时发现故障，保证设备稳定运行，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆片位置检测装置及检测方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆片位置检测装置及检测方法。

技术介绍

[0002]在半导体生产领域，需要将切割后的晶圆进行研磨等工序。为了提高生产自动化程度，通常采用机器人进行上下料。在晶圆片上下料过程中，因定位偏差、研磨治具包含异物及晶圆片叠片等原因，导致晶圆片搭边、翘曲、叠片，会造成晶圆片在研磨治具等工序中放置不平整，进而在后续研磨过程中造成严重的碎裂故障，降低生产效率。
[0003]在相关技术中，晶圆片的搭边、翘曲、叠片检测工作，主要是通过操作人员肉眼工作台上的晶圆定位观察，判断有无定位偏差、有无异物。这种人工检测的方式，晶圆运输效率低下，且晶圆位置一致性差，消耗大量的人力、物力，影响生产进度。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供了一种晶圆片位置检测装置及检测方法，能够实现晶圆片搭边、翘曲、叠片等问题进行自动化检测，以及时发现故障，保证设备稳定运行，提高生产效率。
[0005]本公开实施例所提供的技术方案如下：
[0006]一种晶圆片位置检测装置，包括：
[0007]位置检测组件，用于测量承载晶圆片的承载面上多个基准位置点的位置数据、及所述晶圆片上多个测量位置点的位置数据，所述多个基准位置点与所述多个测量位置点一一对应而分为多组位置点，同一组位置点处于沿所述晶圆片径向延伸的同一直线上；
[0008]移动组件，连接所述位置检测组件，用于在所述多个基准位置点及所述多个测量位置点之间移动；及
>[0009]处理器，连接所述位置检测组件，用于根据多组位置点的位置数据，判断所述晶圆片是否超出允许范围。
[0010]示例性的，所述移动组件包括机械手臂。
[0011]示例性的，所述位置检测组件包括用于测量各位置点的高度数据的测距传感器，所述测距传感器为接触式传感器或非接触式传感器。
[0012]示例性的，所述处理器具体包括：
[0013]计算模块，用于计算每组位置点中所述基准位置点与所述测量位置点之间的距离差值，得到多组位置差数据；
[0014]第一比较模块，用于比较多组位置差数据之间的差值；
[0015]第一判断模块，用于当所述差值超过预定阈值时，判断所述晶圆片超出允许范围，出现翘曲或搭边现象。
[0016]示例性的，所述处理器具体还包括：
[0017]计算模块，用于计算每组位置点中所述基准位置点与所述测量位置点之间的距离
差值，得到多组位置差数据；
[0018]第二比较模块，用于比较每组所述位置差数据与预设的基础差数据之间的偏差；
[0019]第二判断模块，用于当各组所述位置差数据与所述预定基础值之间的偏差为晶圆片厚度的n倍时，则判断晶圆片超出允许范围，出现叠片状态，n为大于1的正整数。
[0020]一种晶圆片位置检测方法，所述方法包括：
[0021]确定承载晶圆片的承载面上的多个基准位置点和所述晶圆片上的多个测量位置点，其中所述多个基准位置点与所述多个测量位置点一一对应而分为多组位置点，同一组位置点处于沿所述晶圆片径向延伸的同一直线上；
[0022]测量所述多个基准位置点的位置数据、及所述晶圆片上多个测量位置点的位置数据；
[0023]根据多组位置点的位置数据，判断所述晶圆片是否超出允许范围。
[0024]示例性的，所述根据多组位置点的位置数据，判断所述晶圆片是否超出允许范围，具体包括：
[0025]计算每组位置点中所述基准位置点与所述测量位置点之间的距离差值，得到多组位置差数据；
[0026]比较多组位置差数据之间的差值；
[0027]当所述差值超过预定阈值时，判断所述晶圆片超出允许范围，出现翘曲或搭边现象。
[0028]示例性的，所述方法还包括：
[0029]计算每组位置点中所述基准位置点与所述测量位置点之间的距离差值，得到多组位置差数据；
[0030]比较每组所述位置差数据与预设的基础差数据之间的偏差；
[0031]当各组所述位置差数据与所述预定基础值之间的偏差为晶圆片厚度的n倍时，则判断晶圆片超出允许范围，出现叠片状态，n为大于1的正整数。
[0032]示例性的，所述方法中，多个所述基准位置点围绕所述晶圆片的周向均匀分布。
[0033]示例性的，所述基准位置点的数量为至少4个。
[0034]本公开实施例所带来的有益效果如下：
[0035]本公开实施例所提供的晶圆片位置检测装置及检测方法，在承载有晶圆片的承载面(例如研磨治具的承载面)上取多个基准位置点，在晶圆片上取多个测量位置点，基准位置点与测量位置点一一对应而组成多组位置点，测量各位置点的位置数据，根据多组位置点的位置数据判断晶圆片是否超出允许范围，也就是是否晶圆片存在翘曲、搭边或叠片现象。通过该晶圆片位置检测装置及检测方法，能够实现晶圆片搭边、翘曲、叠片等位置检测自动化，及时发现故障，保证设备稳定运行，提高生产效率。
附图说明
[0036]图1表示本公开实施例中提供的晶圆片位置检测装置在进行晶圆片位置检测时的结构示意图；
[0037]图2表示基准位置点和测量位置点的分布示意图。
具体实施方式
[0038]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0039]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0040]如图1和图2所示，本公开实施例所提供的晶圆片位置检测装置包括：位置检测组件100、移动组件200及处理器(图中未示意)，其中所述位置检测组件100用于测量承载晶圆片20的承载面10上多个基准位置点(如图1中A、B、C、D四个基准位置点)的位置数据、及所述晶圆片20上多个测量位置点(如图1中A
’
、B
’
、C
’
、D
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四个测量位置点)的位置数据，所述多个基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片位置检测装置，其特征在于，包括：位置检测组件，用于测量承载晶圆片的承载面上多个基准位置点的位置数据、及所述晶圆片上多个测量位置点的位置数据，所述多个基准位置点与所述多个测量位置点一一对应而分为多组位置点，同一组位置点处于沿所述晶圆片径向延伸的同一直线上；移动组件，连接所述位置检测组件，用于在所述多个基准位置点及所述多个测量位置点之间移动；及处理器，连接所述位置检测组件，用于根据多组位置点的位置数据，判断所述晶圆片是否超出允许范围。2.根据权利要求1所述的晶圆片位置检测装置，其特征在于，所述移动组件包括机械手臂。3.根据权利要求1所述的晶圆片位置检测装置，其特征在于，所述位置检测组件包括用于测量各位置点的高度数据的测距传感器，所述测距传感器为接触式传感器或非接触式传感器。4.根据权利要求1所述的晶圆片位置检测装置，其特征在于，所述处理器具体包括：计算模块，用于计算每组位置点中所述基准位置点与所述测量位置点之间的距离差值，得到多组位置差数据；第一比较模块，用于比较多组位置差数据之间的差值；第一判断模块，用于当所述差值超过预定阈值时，判断所述晶圆片超出允许范围，出现翘曲或搭边现象。5.根据权利要求1所述的晶圆片位置检测装置，其特征在于，所述处理器具体还包括：计算模块，用于计算每组位置点中所述基准位置点与所述测量位置点之间的距离差值，得到多组位置差数据；第二比较模块，用于比较每组所述位置差数据与预设的基础差数据之间的偏差；第二判断模块，用于当各组所述位置差数据与所述预定基...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，
申请(专利权)人：西安奕斯伟设备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：