多型号通用封装产品测试座制造技术

多型号通用封装产品测试座。提供了一种结构紧凑、操作简便、测试规格多样的多型号通用封装测试座。包括测试台、吸附板和一对铜带；所述吸附板设置在所述测试台上；所述吸附板的顶部设有若干均布设置的吸附孔，底部设有用于与气源连接的进气口；若干所述吸附孔分别与所述进气口连通；一对所述铜带分别设置在吸附板的侧部，其一端与测试台固定连接；另一端延伸至所述吸附板的上方，与封装产品的引脚相适配。本实用新型专利技术通过内部装置来固定不尺寸的产品，并通过铜片来形成精确可靠的电性接触，以此来匹配不同封装的产品，摆脱过去测试座匹配单一产品的缺点，节约成本，增加效率。增加效率。增加效率。

【技术实现步骤摘要】
多型号通用封装产品测试座


[0001]本技术涉及半导体测试装置，尤其涉及多型号通用封装测试座。

技术介绍

[0002]传统测试座均为一个测试座匹配一种封装产品，及在测试座内部形成产品形状的腔体，能够将产品卡控在内部，对产品引脚形成电性连接，使外界测试设备能够准确采集电性数据。
[0003]随着半导体技术的不断快速发展，产品的研发周期越来越短，新产品的研发不断增多，造成测试设备采购成本较大。目前市场小信号产品SOD/SOT/SOP类以及贴片产品SOD
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123FL/SMX类均为小封装、尺寸相差较大且无法通过人工进行大批量精准电性测试的产品。然而市场竞争激烈，许多产品在开发初期就需要能够批量进行测试，对客户小批量供货，来确认产品性能是否达标。而此时产品开发未成熟，提前定制专属测试座，不仅存在较长交期，且会出现，一旦产品外形更改，测试座就报废的情况，造成极大的资源浪费，提高了开发成本。而定制测试座的交期也会导致给客户供货时间节点延后，失去先机，在供货效率上没有竞争力。

技术实现思路

[0004]本技术针对以上问题，提供了一种结构紧凑、操作简便、测试规格多样的多型号通用封装测试座。
[0005]本技术的技术方案是：多型号通用封装测试座，包括测试台、吸附板和一对铜带；
[0006]所述吸附板设置在所述测试台上；
[0007]所述吸附板的顶部设有若干均布设置的吸附孔，底部设有用于与气源连接的进气口；若干所述吸附孔分别与所述进气口连通；
[0008]一对所述铜带分别设置在吸附板的侧部，其一端与测试台固定连接；另一端延伸至所述吸附板的上方，与封装产品的引脚相适配。
[0009]所述铜带的上方设有用于将其压设在封装产品引脚上的压板；
[0010]所述压板可拆卸固定设置在所述测试台上。
[0011]所述压板包括依次连接的固定部、压条部和锁扣部；
[0012]所述固定部呈U型，与所述测试台的栏杆相适配，卡设在所述栏杆上；
[0013]所述压条部的一端与所述固定部固定连接，另一端与所述锁扣部可拆卸固定连接，通过所述锁扣部卡设在所述测试台上。
[0014]所述压条部的另一端设有弹性锁指；
[0015]所述锁扣部的一端设有与所述弹性锁指适配的卡腔，另一端设有与所述栏杆适配的卡头。
[0016]所述铜带的另一端向上弯曲，形成与引脚适配的弧形连接部。
[0017]所述测试台的顶面的四个边角处分别设有固定座；
[0018]所述固定座上设有若干用于穿设导线的布线孔。
[0019]所述测试台的顶部设有可拆卸固定连接的防护盖。
[0020]所述防护盖的中部设有用于更换封装产品的取料口。
[0021]所述吸附板的顶部不低于测试台的台面。
[0022]所述吸附孔的面积小于封装产品的面积。
[0023]本技术包括测试台、吸附板和一对铜带；吸附板设置在所述测试台上；吸附板的顶部设有若干均布设置的吸附孔，底部设有用于与气源连接的进气口；若干吸附孔分别与进气口连通；一对铜带分别设置在吸附板的侧部，其一端与测试台固定连接；另一端延伸至吸附板的上方，与封装产品的引脚相适配。通过内部装置来固定不尺寸的产品，并通过铜片来形成精确可靠的电性接触，以此来匹配不同封装的产品，摆脱过去测试座匹配单一产品的缺点，节约成本，增加效率。
附图说明
[0024]图1是本技术的立体结构示意图，
[0025]图2是图1隐藏防护盖时立体结构示意图，
[0026]图3是图2中A区域放大结构示意图，
[0027]图4是吸附板的立体结构示意图，
[0028]图5是铜带与封装产品连接状态立体结构示意图，
[0029]图6是压板的结构示意图，
[0030]图7是弹性锁指的结构示意图，
[0031]图8是锁扣部立体结构示意图，
[0032]图9是锁扣部内部结构示意图；
[0033]图中11是测试台，12是栏杆，13是固定座，131是布线孔，14是防护盖，141是取料口，2是吸附板，3是铜带，4是封装产品，5是压板，51是固定部，52是压条部，521是弹性锁指，53是锁扣部，531是卡腔，532是卡头。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0035]本技术如图1
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9所示，多型号通用封装测试座，包括测试台11、吸附板2和一对铜带3；
[0036]所述吸附板2可拆卸设置在所述测试台11上，用于放置待检测的封装产品4，测试台11的中部位置设置了与吸附板2适配的放置槽；
[0037]所述吸附板2的顶部设有若干均布设置的吸附孔，底部设有用于与气源连接的进气口；若干所述吸附孔分别与所述进气口连通；
[0038]一对所述铜带3分别设置在吸附板2的侧部，其一端与测试台11固定连接；另一端
延伸至所述吸附板2的上方，与封装产品4的引脚相适配。
[0039]使用时，将待测封装产品4通过吸附板2的吸力，将被测产品固定在吸附板2上，同时利用吸力将位于吸附板2上方铜带3的另一端吸附在封装产品4的引脚上，对被测产品进行测试。固定在测试台11上的一端通过导线将铜带3与检测设备电性连接测试。
[0040]进一步优化，吸附板2划分为若干吸附区，每个吸附区分别设有相应的进气口，通过控制相应进气口，从而控制相应吸附区是否吸气，该吸附区放置待测封装产品4时，下方吸附区吸气工作。
[0041]进一步拓展，针对小规格型号的封装产品4，由于其引脚高度较低，此时增设压板5压住铜带3，促使铜带3与引脚电性连接，提高连接的稳定性。技术如下：
[0042]所述铜带3的上方设有用于将其压设在封装产品4引脚上的压板5；
[0043]所述压板5可拆卸固定设置在所述测试台11的栏杆12上。
[0044]所述压板5包括依次连接的固定部51、压条部52和锁扣部53；
[0045]所述固定部51呈U型，与所述测试台11的栏杆12相适配，卡设在所述栏杆12上；栏杆12设有若干水平均布设置的横杆，固定部51卡设在所述横杆上；
[0046]所述压条部52的一端与所述固定部51固定连接，另一端与所述锁扣部53可拆卸固定连接，通过所述锁扣部53卡设在所述测试台11上。通过可拆卸的锁扣部53，根据产品引脚高度的不同，对压条部52进行调节，适配不同大小的产品。
[0047]所述压条部52的另一端设有弹性锁指521；
[0048]所述锁扣部53的一端设有与所述弹性锁指521适配的卡腔531，另一端设有与所述栏杆12适配的卡头532。通过弹性锁指5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多型号通用封装测试座，其特征在于，包括测试台、吸附板和一对铜带；所述吸附板设置在所述测试台上；所述吸附板的顶部设有若干均布设置的吸附孔，底部设有用于与气源连接的进气口；若干所述吸附孔分别与所述进气口连通；一对所述铜带分别设置在吸附板的侧部，其一端与测试台固定连接；另一端延伸至所述吸附板的上方，与封装产品的引脚相适配。2.根据权利要求1所述的多型号通用封装测试座，其特征在于，所述铜带的上方设有用于将其压设在封装产品引脚上的压板；所述压板可拆卸固定设置在所述测试台上。3.根据权利要求2所述的多型号通用封装测试座，其特征在于，所述压板包括依次连接的固定部、压条部和锁扣部；所述固定部呈U型，与所述测试台的栏杆相适配，卡设在所述栏杆上；所述压条部的一端与所述固定部固定连接，另一端与所述锁扣部可拆卸固定连接，通过所述锁扣部卡设在所述测试台上。4.根据权利要求3所述的多型号通用封装测试座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许愿，肖宝童，傅信强，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：