【技术实现步骤摘要】
晶圆翻转装置、系统以及晶圆固定机构
[0001]本技术涉及半导体
,尤其涉及晶圆翻转装置、系统以及晶圆固定机构。
技术介绍
[0002]在半导体行业内,多片晶圆(片)在晶圆盒内是正面(芯片面)一致朝上,上下依次水平存放的,特别是目前的12寸晶圆,水平存放在FOUP(前开式晶圆盒)。然而在某些制程工艺中,尤其是批量清洗工艺,不但需要晶圆从水平方向载具更换到垂直方向载具;还需要单数位置(或者是双数位置)的晶圆在垂直方向上旋转180度,使得垂直排列的多片晶圆形成以正面面对面的存放形式,避免正面在工艺制造过程中受到晶圆背面(机器人手臂的接触面)的微尘污染。
[0003]现有技术里,一般利用单臂单爪机器人手臂,将晶圆从晶圆盒内一片一片取出后,机器人手臂直接将手上从单数槽(或者双数槽)取出的晶圆旋转90度(或者
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90度),其它晶圆反方向旋转90度后,一片一片的按照次序放入垂直方向载具,完成晶圆正反方向翻转和水平垂直方向转动需求。此设计的最大问题是单片传输耗时太多,无法满足批量生产设备的产能要求。 >[0004]因此,本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆翻转装置,其特征在于,包括晶圆固定机构,所述晶圆固定机构包括一供所述晶圆(1)进出的通道,且还包括:外壳(630),所述晶圆固定机构设置于所述外壳(630)内,且所述外壳(630)对应所述通道的至少一端设置有用于供所述晶圆(1)进出的开口。2.根据权利要求1所述的晶圆翻转装置,其特征在于,还包括驱动机构,所述外壳(630)与所述驱动机构的执行端连接,并在其驱动下绕平行于水平面且垂直于所述通道的轴线旋转,以使所述通道平行或垂直于水平面。3.一种晶圆翻转系统,其特征在于,包括权利要求1或2所述的晶圆翻转装置(600)。4.根据权利要求3所述的晶圆翻转系统,其特征在于,还包括晶圆承载装置(700),所述晶圆承载装置(700)用于承载由所述晶圆翻转装置(600)翻转为垂直状态的晶圆(1)。5.根据权利要求4所述的晶圆翻转系统,其特征在于,所述晶圆承载装置(700)包括:至少两组嵌套设置的承载晶圆梳组,且至少一组所述承载晶圆梳组能够相对其他所述承载晶圆梳组升降,所述承载晶圆梳组包括相对设置的两承载晶圆梳(731),以分别夹持垂直状态的所述晶圆(1)的相对两侧边缘,并配合承载所述晶圆(1)。6.一种晶圆固定机构,其特征在于,包括:水平支撑机构,所述水平支撑机构包括两个相对设置的支撑梳柱(610),以配合支撑水平状态的晶圆(1),且两所述支撑梳柱(610)之间形成供所述晶圆(1)进出的通道;周向夹持机构,所述周向夹持机构包括分设于所述通道两端的至少两个夹持梳柱(620),至少两个所述夹持梳柱(620)与所述支撑梳柱(610)相配合,以夹持位于所述支撑梳柱(610)上的所述晶圆(1)。7.根据权利要求6所述的晶圆固定机构,其特征在于,所述周向夹持机构包括分设于所述通道两端的两个夹持梳柱(620),且两个所述夹持梳柱(620)的中心位置与两个所述支撑梳柱(610)的中心位置相适配。8.根据权利要求6所述的晶圆固定机构,其特征在于,所述周向夹持机构包括分设于所述通道两端的至少三个夹持梳柱(620),且至少三个所述夹持梳柱(620)所形成的封闭图形的外接圆的圆心位置与两个所述支撑梳柱(610)的中心位置相适配。9.根据权利要求6所述的晶圆固定机构,其特征在于,所述周向夹持机构包括两两分设于所述通道两端的四个夹持梳柱(620),四个所述夹持梳柱(620)所形成的封闭图形的外接圆的圆心位置与两个所述支撑梳柱(610)的中心位置重合。10.根据权利要求6所述的晶圆固定机构,其特征在于,所述支撑梳柱(610)包括多个支撑板(613),多个...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴功,李国勇,郑英杰,
申请(专利权)人:上海大族富创得科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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