本实用新型专利技术公开了一种半导体的高精度取放装置，包括支撑座，还包括取放组件和调节组件，所述取放组件由支撑板、转动套、转板、转动轴、固定螺栓A、固定螺栓B、横板A、旋转块、从动盘、夹紧块、横板B、取放器、动力箱和电机组成，所述支撑座侧壁安装有动力箱，所述动力箱内部安装有减震垫和电机，所述电机的动力输出端插接有转动套，所述转动套插接在支撑板内，所述转动套内插接有转动轴，所述转动轴插接在转板内，所述转动轴内部开设有螺纹槽C，所述螺纹槽C内部转动连接有固定螺栓A，所述转板底部开设有腰型槽。本实用新型专利技术通过取放组件，便于对半导体进行取放，通过调节组件，便于对不同位置的半导体进行取放。的半导体进行取放。的半导体进行取放。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体的高精度取放装置
[0001]本技术涉及半导体检测设备
，特别涉及一种半导体的高精度取放装置。
技术介绍
[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装可以按封装材料进行划分，分别是：塑料封装、陶瓷封装和金属封装。
[0003]专利号CN201920599600.2公布了一种半导体封装测试装置，包括底座，所述底座上表面的两端固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离底座的一侧固定连接有限位块，所述限位块的表面卡接有测试台，所述测试台的表面开设有第一置物槽，所述测试台的表面开设有第二置物槽。本技术，通过测试台的底部设置有底板和万向滑轮，使得装置具备移动性，测试台卡接在支撑杆的表面，方便拿取，在半导体材料经过前几道工艺流程之后需要送到专门的部门进行封装测试，在运送过程中将塑料封装、陶瓷封装和金属封装，分类放置在挡板、第二置物槽和第一置物槽的内部，便于区分管理，大大地提升了装置的使用效率，降低工作人员的工作量。
[0004]该一种半导体的高精度取放装置存在以下弊端：半导体封装测试时，不便于对半导体取放；在取放的位置不同时，不便于调节位置进行取放。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种半导体的高精度取放装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种半导体的高精度取放装置，包括支撑座，还包括取放组件和调节组件，所述取放组件由支撑板、转动套、转板、转动轴、固定螺栓A、固定螺栓B、横板A、旋转块、从动盘、夹紧块、横板B、取放器、动力箱和电机组成，所述支撑座侧壁安装有动力箱，所述动力箱内部安装有减震垫和电机，所述电机的动力输出端插接有转动套，所述转动套插接在支撑板内，所述转动套内插接有转动轴，所述转动轴插接在转板内，所述转动轴内部开设有螺纹槽C，所述螺纹槽C内部转动连接有固定螺栓A，所述转板底部开设有腰型槽，所述腰型槽内安装有旋转块，所述旋转块另一端安装在支撑座内，所述旋转块外壁安装有横板A，所述固定螺
栓B贯穿横板A并插接在旋转块内，所述横板A外壁安装有横板B，所述横板B端部安装有取放器，所述从动盘位于支撑座侧壁底部，所述从动盘表面安装有夹紧块，所述夹紧块内部开设有滑槽，所述横板A在滑槽内滑动。
[0008]进一步地，所述调节组件由横板A、横板B和固定螺栓C组成，所述固定螺栓C贯穿横板B并插接在横板A内；通过调节组件，便于对不同位置的半导体进行取放。
[0009]进一步地，所述支撑座内部开设有弧槽，所述弧槽内滑动连接有旋转块；转板在转动过程中驱动旋转块，旋转块在弧槽内移动时带动横板A，横板A在滑槽内滑动时驱动横板B，横板B端部的取放器对半导体进行取放。
[0010]进一步地，所述电机的电力输入端与外部电源的电力输出端相连；连接电机的外部电源，电机在使用时驱动转动套，转动套驱动转动轴，转动轴在转动时驱动转板。
[0011]进一步地，所述横板A和横板B内部均开设有螺纹槽B，所述固定螺栓C外壁刻有螺纹且螺纹与螺纹槽B适配；调节固定螺栓C，固定螺栓C在螺纹槽B内进行转动，当固定螺栓C脱离横板A后拉动横板B，调节横板B的位置，在取放器的位置达到指定位置后，调节固定螺栓C，固定螺栓C在螺纹槽B内转动，固定螺栓贯穿横板B后插接在横板A内，使横板B和横板A连接成为整体。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1、本技术在需要对半导体进行取放时，连接电机的外部电源，电机在使用时驱动转动套，转动套驱动转动轴，转动轴在转动时驱动转板，转板在转动过程中驱动旋转块，旋转块在弧槽内移动时带动横板A，横板A在滑槽内滑动时驱动横板B，横板B端部的取放器对半导体进行取放，通过取放组件，便于对半导体进行取放。
[0014]2、本技术在半导体的位置发生变化时，调节固定螺栓C，固定螺栓C在螺纹槽B内进行转动，当固定螺栓C脱离横板A后拉动横板B，调节横板B的位置，在取放器的位置达到指定位置后，调节固定螺栓C，固定螺栓C在螺纹槽B内转动，固定螺栓贯穿横板B后插接在横板A内，使横板B和横板A连接成为整体，通过调节组件，便于对不同位置的半导体进行取放。
附图说明
[0015]图1为本技术一种半导体的高精度取放装置的主视图；
[0016]图2为本技术一种半导体的高精度取放装置的转动套扩展示意图。
[0017]图中：1、支撑座；2、弧槽；3、支撑板；4、转动套；5、转板；6、转动轴；7、固定螺栓A；8、腰型槽；9、固定螺栓B；10、横板A；11、旋转块；12、从动盘；13、夹紧块；14、滑槽；15、螺纹槽B；16、横板B；17、固定螺栓C；18、取放器；19、动力箱；20、减震垫；21、电机；22、螺纹槽C；23、取放组件；24、调节组件。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
2所示，一种半导体的高精度取放装置，包括支撑座1，还包括取放组件23和调节组件24，所述取放组件23由支撑板3、转动套4、转板5、转动轴6、固定螺栓A7、固定螺栓B9、横板A10、旋转块11、从动盘12、夹紧块13、横板B16、取放器18、动力箱19和电机21组成，
所述支撑座1侧壁安装有动力箱19，所述动力箱19内部安装有减震垫20和电机21，所述电机21的动力输出端插接有转动套4，所述转动套4插接在支撑板3内，所述转动套4内插接有转动轴6，所述转动轴6插接在转板5内，所述转动轴6内部开设有螺纹槽C22，所述螺纹槽C22内部转动连接有固定螺栓A7，所述转板5底部开设有腰型槽8，所述腰型槽8内安装有旋转块11，所述旋转块11另一端安装在支撑座1内，所述旋转块11外壁安装有横板A10，所述固定螺栓B9贯穿横板A10并插接在旋转块11内，所述横板A10外壁安装有横板B16，所述横板B16端部安装有取放器18，所述从动盘12位于支撑座1侧壁底部，所述从动盘12表面安装有夹紧块13，所述夹紧块13内部开设有滑槽14，所述横板A10在滑槽14内滑动。
[0020]其中，所述调节组件24由横板A10、横板B16和固定螺栓C17本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体的高精度取放装置，包括支撑座(1)，其特征在于，还包括取放组件(23)和调节组件(24)，所述取放组件(23)由支撑板(3)、转动套(4)、转板(5)、转动轴(6)、固定螺栓A(7)、固定螺栓B(9)、横板A(10)、旋转块(11)、从动盘(12)、夹紧块(13)、横板B(16)、取放器(18)、动力箱(19)和电机(21)组成，所述支撑座(1)侧壁安装有动力箱(19)，所述动力箱(19)内部安装有减震垫(20)和电机(21)，所述电机(21)的动力输出端插接有转动套(4)，所述转动套(4)插接在支撑板(3)内，所述转动套(4)内插接有转动轴(6)，所述转动轴(6)插接在转板(5)内，所述转动轴(6)内部开设有螺纹槽C(22)，所述螺纹槽C(22)内部转动连接有固定螺栓A(7)，所述转板(5)底部开设有腰型槽(8)，所述腰型槽(8)内安装有旋转块(11)，所述旋转块(11)另一端安装在支撑座(1)内，所述旋转块(11)外壁安装有横板A(10)，所述固定螺栓B(9)贯穿横板A(10)并插接在旋转块(11)内，...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖浚男，范光宇，古德宗，
申请(专利权)人：嘉兴市扬佳科技合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：
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