本实用新型专利技术涉及了一种晶圆定位装置及纳米压印设备，晶圆定位装置包括：晶圆定位平台，包括环状中转台、定位夹持机构，环状中转台用于放置待定位的晶圆片，定位夹持机构用于将晶圆片的中心定位至预定位置；晶圆吸附装置，设于环状中转台中空位置的下方，用于吸附并固定放置于环状中转台中的晶圆片；旋转驱动装置，与晶圆吸附装置连接，用于驱动晶圆吸附装置带动晶圆片顺时针或逆时针旋转；光纤传感器，设于环状中转台的外周，用于识别晶圆片上的定位缺口；以及主控装置，与定位夹持机构、晶圆吸附装置、旋转驱动装置、光纤传感器分别信号连接。通过上述设置，可解决目前纳米压印过程中无法对位置角度各异的每片晶圆进行快速定位和调整的问题。整的问题。整的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆定位装置及纳米压印设备
[0001]本技术涉及纳米压印
，具体涉及一种晶圆定位装置及纳米压印设备。
技术介绍
[0002]纳米压印中，需要把模具上的图形规则地压印在晶圆上，即晶圆与软膜板上图形须保持一致。
[0003]当晶圆还在料盒中时，每片晶圆的状态各异，即晶圆在料盒中的位置、角度等均与软膜板上图形有一定出入。
[0004]因此，对晶圆上料时，需要先对晶圆位置进行快速定位、调整，使其位置、角度等符合要求，以使得晶圆进入压印工位后，能与软膜板上图形保证状态一致、压印出形貌一致的产品。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种晶圆定位装置及纳米压印设备，所述晶圆定位装置用来解决目前纳米压印过程中无法对位置角度各异的每片晶圆进行快速定位和调整的问题。
[0006]为了实现上述技术目的之一，本技术一实施方式提供一种晶圆定位装置，包括：
[0007]晶圆定位平台，包括环状中转台、定位夹持机构，所述环状中转台用于放置待定位的晶圆片，所述定位夹持机构用于将所述晶圆片的中心定位至预定位置；
[0008]晶圆吸附装置，设于所述环状中转台中空位置的下方，用于吸附并固定放置于所述环状中转台中的所述晶圆片；
[0009]旋转驱动装置，与所述晶圆吸附装置连接，用于驱动所述晶圆吸附装置带动所述晶圆片顺时针或逆时针旋转；
[0010]光纤传感器，设于所述环状中转台的外周，用于识别所述晶圆片上的定位缺口；
[0011]以及主控装置，与所述定位夹持机构、所述晶圆吸附装置、所述旋转驱动装置、所述光纤传感器分别信号连接。
[0012]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述定位夹持机构包括夹持驱动机构、定位夹爪；所述定位夹爪设于所述环状中转台上，所述夹持驱动机构与所述定位夹爪连接，用于驱动所述夹持驱动机构将所述晶圆片的中心移动至所述预定位置。
[0013]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述定位夹爪包括第一夹爪、第二夹爪；所述第一夹爪为弧形夹爪、且其内侧弧度与四寸晶圆片的弧度相匹配。
[0014]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述第二夹爪为弧形夹爪、且其内侧弧度与六寸晶圆片的弧度相匹配。
[0015]作为本技术一实施方式的进一步改进，第一夹爪、第二夹爪两者在所述环状
中转台上相对设置。
[0016]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述晶圆吸附装置为真空吸盘装置。
[0017]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述晶圆定位装置还包括晶圆保护罩，罩设于所述晶圆定位平台的外周。
[0018]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述主控装置包括夹持驱动调控单元，与所述夹持驱动机构信号连接。
[0019]作为本技术一实施方式的进一步改进，所述主控装置还包括光纤传感调控单元，与所述光纤传感器信号连接。
[0020]本技术一实施方式还提供一种纳米压印设备，包括如上任一项所述的晶圆定位装置。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0022]设计一个晶圆定位装置，用来对位置角度各异的每片晶圆进行快速定位和调整；
[0023]具体的，在晶圆定位装置中，设置主控装置、晶圆定位平台、晶圆吸附装置、旋转驱动装置以及光纤传感器；
[0024]当待定位的晶圆片放置于晶圆定位平台中的环状中转台后，主控装置控制定位夹持机构、将晶圆片挪移至预定位置，对晶圆片进行中心定位；接着，晶圆吸附装置从下方吸附住晶圆片，旋转驱动装置带动晶圆吸附装置、晶圆片两者旋转，同时光纤传感器在晶圆片外周识别晶圆片上的定位缺口；当光纤传感器识别到定位缺口后，旋转驱动装置停止工作、晶圆片停止旋转，此时，此晶圆片即完成了位置定位和角度定位；
[0025]由此，通过对晶圆片先进行中心定位、再进行角度定位，即可保证上料时晶圆形态与软膜板上图形一致，从而便于后期压印出形貌一致的产品。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本技术一实施例中晶圆定位装置的结构示意图；
[0028]图2是本技术一实施例中晶圆定位装置的俯视结构示意图。
[0029]其中附图中所涉及的标号如下：
[0030]光纤传感器1，定位夹爪2，晶圆吸附装置/真空吸盘装置3，旋转驱动装置4，定位夹持机构5。
具体实施方式
[0031]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施方式及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0032]下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0033]如图1至图2所示，本技术一实施例提供了一种晶圆定位装置，包括：
[0034]晶圆定位平台，包括环状中转台、定位夹持机构5，环状中转台用于放置待定位的晶圆片，定位夹持机构5用于将晶圆片的中心定位至预定位置；
[0035]晶圆吸附装置3，设于环状中转台中空位置的下方，用于吸附并固定放置于环状中转台中的晶圆片；
[0036]旋转驱动装置4，与晶圆吸附装置3连接，用于驱动晶圆吸附装置3带动晶圆片顺时针或逆时针旋转；
[0037]光纤传感器1，设于环状中转台的外周，用于识别晶圆片上的定位缺口；
[0038]以及主控装置，与定位夹持机构5、晶圆吸附装置3、旋转驱动装置4、光纤传感器1分别信号连接。
[0039]具体的，设计一个晶圆定位装置，用来对位置角度各异的每片晶圆进行快速定位和调整；
[0040]具体的，在晶圆定位装置中，设置主控装置、晶圆定位平台、晶圆吸附装置3、旋转驱动装置4以及光纤传感器1；
[0041]当待定位的晶圆片放置于晶圆定位平台中的环状中转台后，主控装置控制定位夹持机构5、将晶圆片挪移至预定位置，对晶圆片进行中心定位；接着，晶圆吸附装置3从下方吸附住晶圆片，旋转驱动装置4带动晶圆吸附装置3、晶圆片两者旋转，同时光纤传感器1在晶圆片外周识别晶圆片上的定位缺口；当光纤传感器1识别到定位缺口后，旋转驱动装置4停止工作、晶圆片停止旋转，此时，此晶圆片即完成了位置定位和角度定位；
[0042]由此，通过对晶圆片先进行中心定位、再进行角度定位，即可保证上料时晶圆形态与软膜板上图形一致，从本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：晶圆定位平台，包括环状中转台、定位夹持机构，所述环状中转台用于放置待定位的晶圆片，所述定位夹持机构用于将所述晶圆片的中心定位至预定位置；晶圆吸附装置，设于所述环状中转台中空位置的下方，用于吸附并固定放置于所述环状中转台中的所述晶圆片；旋转驱动装置，与所述晶圆吸附装置连接，用于驱动所述晶圆吸附装置带动所述晶圆片顺时针或逆时针旋转；光纤传感器，设于所述环状中转台的外周，用于识别所述晶圆片上的定位缺口；以及主控装置，与所述定位夹持机构、所述晶圆吸附装置、所述旋转驱动装置、所述光纤传感器分别信号连接。2.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述定位夹持机构包括夹持驱动机构、定位夹爪；所述定位夹爪设于所述环状中转台上，所述夹持驱动机构与所述定位夹爪连接，用于驱动所述夹持驱动机构将所述晶圆片的中心移动至所述预定位置。3.根据权利要求2所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述定位夹爪包括第一夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓成，史晓华，
申请(专利权)人：南昌光澜半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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